贸泽开售配备片上加速器和先进安全功能的NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53 Arm Cortex-M33微控制器
2026年 9 月 4 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商....
在硅基板两面形成电路,实现安装面积减少80% 确立“硅主板(Silicon Motherboard)”技术
日清纺微电子株式会社(Nisshinbo Micro Devices Inc.)成功开发出三维封装技....
摩尔斯微电子宣布万创科技加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划
从长期模组合作伙伴拓展至整体产品设计,为客户提供从需求到成品设备的一站式解决方案 中国北京,澳大利亚....
NAND闪存技术如何重塑AI时代的数据中心存储
作者:闪迪公司工程高级副总裁 Mrinal Kochar 人工智能(AI)重塑了数据中心架构的设计格....
深耕本土生态,共筑“芯”基石:杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026
(2026年8月31日 中国无锡讯) 在第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)上....
落幕不散场|IOTE 2026独家复盘: 读懂Nordic火爆现场背后,开发者真正需要的无线开发答案
深圳 – 2026年9月1日 – **为期三天的IOTE 2026深圳国际物联网展圆满收官。在人山人....
贸泽凭借出色表现荣获Littelfuse 2025年度全球优质服务代理商奖
2026 年 9 月 1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (....
2026集成电路(无锡)创新发展大会开幕
“芯生万象,链动无界”,打造高能级产业合作平台 8月31日,2026集成电路(无锡)创新发展大会在无....