2026汽车芯片产业创新生态会议成功举办，汽车和机器人芯片供给手册重磅发布

8月31日，2026汽车芯片产业创新生态会议在无锡成功举办。会议由无锡市惠山区人民政府主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟承办，以“融芯聚力，生态共生”为主题，汇聚政府部门、专家学者、整车企业、芯片企业及产业链上下游代表约200人，共同探讨汽车芯片产业的创新路径与生态构建。中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、深圳职业技术大学特聘教授、深圳大学半导体制造研究院创院院长王序进院士、无锡市副市长卢敏，惠山区委书记程松，惠山区区长陶波、市工信局副局长秦晓华等出席活动。

政企研齐聚惠山，共话产业发展新阶段

当前，全球科技革命与产业变革加速演进，汽车与半导体两大战略型产业正从物理叠加走向化学融合，呈现出深度耦合、双向赋能的崭新格局。卢敏在致辞中表示，无锡作为国内集成电路产业的重要发源地与核心集聚区，全市集聚超600家集成电路相关企业，集聚了整车、零部件企业，形成特色产业集群，为无锡市乃至我国汽车芯片创新发展打下了坚实的产业底座。

董扬回顾了我国汽车产业数十年发展历程，他指出国内汽车产业实现了从落后追赶到全球领先的跨越式发展，汽车芯片国产化水平持续提升，依托创新投入与产业生态建设，我国汽车芯片产业有望实现更大突破。无锡拥有深厚半导体产业积淀，期待以中国汽车芯片联盟为支点，为十五五期间我国汽车芯片产业发展作出更大贡献。

两本手册重磅发布，构建车机芯片供给全景图谱

作为会议的核心成果，《2026中国汽车芯片供给手册》与《2026机器人芯片供给手册》正式向全球公开发布。

《2026中国汽车芯片供给手册》由联盟组织100余家国产汽车芯片企业共同编制，汇集500余款芯片产品，覆盖汽车全场景芯片品类，重点收录新一代大算力SoC、碳化硅功率器件、高功能安全MCU等前沿产品，聚焦舱驾一体、中央计算平台、800V高压电驱等下一代整车架构需求。立足国家级产业平台优势，既可为整车与零部件企业开展芯片选型提供权威依据，也能够为行业研判、政府决策提供翔实的国产汽车芯片产品底座与技术能力视图。

《2026机器人芯片供给手册》作为我国首部机器人芯片系统化供给指南，汇聚近50家国产汽车芯片企业及海外汽车芯片企业的150余款芯片产品，全面覆盖主控SoC、运动控制MCU、功率器件、传感器等核心器件品类。手册有效补齐机器人产业供给侧信息短板，打通车规级芯片向机器人领域迁移应用的通道，为我国机器人产业创新发展、产业链强链补链提供重要参考支撑。

技术交流与生态共建，助力“十五五”汽车芯片产业提质发展

深圳职业技术大学特聘教授、深圳大学半导体制造研究院创院院长王序进院士，智己汽车科技有限公司副CTO兼智能驾驶首席科学家郭辉，中国第一汽车集团有限公司研发总院主任工程师杨柄楠，首传微电子（常州）有限公司联合创始人兼CEO张晨光，珠海极海半导体有限公司汽车电子事业部资深产品经理张巍等，围绕AI时代下集成电路及汽车芯片产业的机遇与挑战、智能驾驶技术发展趋势与芯片需求、汽车芯片创新技术及产品应用等做专题报告。

联盟秘书长原诚寅表示，产业发展离不开全链条生态协同。面向未来，联盟将推进多项重点工作：深化车规工艺专委会建设，推动车规工艺标准化与公共服务平台落地；做强RISCV车规芯片专委会，构建本土化标准并推动与国际标准接轨；依托机器人芯片联合工作组，拓展汽车芯片在人形机器人等新场景应用；搭建产业出海服务平台，赋能企业打通海外供应链。通过系列专项行动，推动我国汽车芯片产业实现更高质量发展。

2026 汽车芯片产业创新生态会议的成功举办，为汽车与芯片两大产业开展深度交流、推进协同创新搭建了务实高效的合作平台。以此为新起点，中国汽车芯片产业创新战略联盟将聚力推动汽车芯片、机器人芯片产业发展，加快构建自主可控、安全可靠的产业生态体系，为我国相关产业转型升级与高质量发展筑牢坚实支撑。