智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计

一、AI+芯片设计生成：全球资本最热的赛道

近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。

二、前瞻性布局：比昂芯科技在AI建模、仿真加速及PCBA和AMS智能生成领域早已规划并落地应用

早在2024年风口爆发前，比昂芯科技即已启动AI在EDA领域的底层技术探索：先从AI建模与AI仿真优化切入，攻克模型降阶、S参数快速建模、端到端AI预测仿真等关键技术；基于LLM、GNN等AI技术底座，逐步形成设计智能体、建模智能体、仿真智能体及QA智能体等系列应用；最终实现从自然语言需求到电路原理图智能生成、拓扑自动优化的AI生成电路能力，将设计师从重复性工作中解放。AI生成电路（设计前端）与 AI 驱动EDA（中后端仿真验证）形成双轮驱动，共同构成比昂芯科技AI原生EDA的完整技术闭环，推动芯片设计从“人机协同”向“AI 辅助决策”演进。

三、IDAS 2026：比昂芯科技吴晨博士深度分享AI驱动EDA实践

当“AI 生成芯片”从资本热词走向产业落地，真正的考验在于技术能否解决实际设计痛点。近日，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026在上海张江科学会堂举办，比昂芯科技研发总监吴晨博士发表《智驱左移：AI 优化驱动芯粒（Chiplet）/ 系统级 EDA 设计与验证迭代》主题演讲，将 AI 驱动 EDA 与 AI 生成电路的双轮实践转化为可落地的方法论。提出“智驱左移”理念：将验证环节提前至设计早期，通过AI智能参数寻优、仿真迭代加速打破“设计 — 验证”壁垒，实现从“串行迭代”到“协同优化”的转变。

圆桌论坛上，吴晨博士与专家达成共识：先把AI 用好是这个时代最重要的，AI 对 EDA的影响将分层递进 —— 短期提升工具效率，长期重构设计流程。比昂芯科技正以AI驱动EDA提效为起点，延伸至AI生成电路，持续参与产业生态共建。

四、AI驱动EDA：三大核心产品+PDK/IP服务覆盖设计验证关键环节

比昂芯科技已形成"高精度电路仿真—先进封装与芯粒设计—AI生成PCBA—PDK/IP定制服务"四位一体的AI原生EDA产品矩阵，全面嵌入从架构设计、仿真验证到制造交付的全流程：

① BSim系统级电路仿真软件

内置增强版SPICE与分段线性双引擎，快速实现模拟及数模混合电路的全面分析验证。帮助工程师提前排查设计缺陷，减少实物样板迭代次数，缩短研发周期、降低预研投入成本。为数字能源、汽车电子、具身智能、AI智算等前沿领域提供高性能国产通用电路仿真解决方案。

② ArrangeX—AI优化驱动的微系统和先进封装规划与设计工具

提供面向先进封装架构设计阶段的AI优化驱动左移设计环境。平台以芯粒模型（含Pin Pattern、几何等物理模型）、IBIS接口模型、封装对象、工艺规则和系统指标为基础，把架构布局、互联规划、资源分配、候选方案生成、快速仿真评估、外部仿真传递和结果回填在同一工程上下文完成，形成可复用、可审计的工程闭环。

③ SYSclaw—从实际需求出发，实现AI生成PCBA

AI驱动的PCB产业数字化升级解决方案，推动PCB设计从传统工具辅助阶段迈入智能生成新阶段。产品贯穿设计、制造、供应链全流程，补齐行业智能化数字化基建短板，有效破解研发效率偏低、生产成本高、产品质量波动等核心痛点，助力产业构建自主可控的智能设计制造能力。

④ AMSclaw—AI驱动的PDK/IP设计服务

提供参数化晶体管(Pcell)和模拟晶体管(Acell)开发、定制模拟单元(Amacro)和定制数字单元开发、批量单元库验证等一站式服务，满足晶圆厂或设计公司定制化开发需求。

技术架构

五、活动预告：比昂芯科技将亮相ELEXCON深圳国际嵌入式系统展

9月9日-11日，比昂芯科技将亮相elexcon深圳国际嵌入式系统展，展示BSim系统级电路仿真软件、ArrangeX微系统和先进封装规划与设计工具等核心产品，并提供产品演示与技术咨询，诚邀各界朋友莅临展台交流，共同探讨AI驱动EDA与智能生成电路的技术融合与产业机遇。