器件立碑虚焊不良分析与建议 | PCBA开路失效分析

立碑一般通常发生在CHIP元件，目前的话主要是0201和01005。立碑的现象产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

本文将详解与器件立碑虚焊不良的相关案例，通过剖面观察、剥离分析、Profile曲线分析等方法，分析其立碑原因及机理，并提出改善建议。

测试分析

1. 背景介绍

某PCBA出现开路失效，表现为贴片电感器件立碑虚焊。PCB的焊盘表面处理工艺为ENIG，器件焊端表面处理工艺为电镀锡。

委托方提供5pcs NG PCBA（X627-1、X627-2、X627-3、X621、X629）、30pcs器件原物料。

2.外观检查及缺陷规律性

利用体视显微镜对立碑器件进行光学检查，结果如下：

如图1-2所示，5pcs NG PCBA均发现0201器件立碑不良，3pcs发生在X627位置，立碑方向一致，另外2pcs分别发生在X621和X629位置。

图1.NG器件立碑分布区域及立碑方向统计

图2.立碑器件外观检查典型照片

3.剥离分析

为了观察立碑器件底部是否存在污染等异常，将立碑器件剥离后，对立碑一端剥离界面进行形貌观察及成分分析，结果如下：

清洗前 ：如图3及表1-2所示，剥离界面主要为助焊剂残留（助焊剂残留主要含有C、O、Sn元素），未发现异常元素存在，排除界面污染对立碑的影响。

清洗后 ：如图4及表3-4所示，剥离界面主要含有C、O、Sn、Ni及少量Cu元素，成分正常。

图3. NG PCBA(X627-2)立碑焊点剥离后界面（清洗前）SEM图片

图4.NG PCBA（X627-2）立碑焊点剥离后界面（清洗后）SEM图片

4.剖面分析

将立碑焊点切片后，利用SEM+EDS对截面进行观察分析，结果如图5及表5-6所示：

器件底部存在大量助焊剂残留现象，立碑端未发现异常元素存在，进一步排除界面污染对器件立碑的影响。立碑端底部发现完整纯锡层，排除镀锡层厚度不足对器件立碑的影响。

图5.NG PCBA（X627-3）立碑焊点切片后截面SEM图片

5. 原物料分析

分别对器件焊端进行表面分析和剖面分析，结果如下：

表面分析： 如图6及表7所示，器件焊端表面放大后，形貌未见异常。成分测试结果显示，表面主要为Sn元素，未发现异常元素存在。

剖面分析： 如图7及表8所示，器件焊端镀锡层完整，厚度在2.53um~2.83um之间。

以上结果显示，器件原物料焊端表面未见异常，镀层厚度满足要求，基本排除器件焊端上锡不良对立碑的影响。

图6.原物料焊端表面SEM图片

图7.原物料焊端切片后截面SEM图片

6.尺寸测量分析

对立碑器件切片后截面尺寸进行测量观察，结果如图8所示,发现立碑器件起翘端尺寸较正常端，未发现偏小现象，排除器件焊端大小及焊盘大小对立碑的影响。

立碑器件切片截面图可知，焊端内距明显大于焊盘内距，焊端内距与焊盘内距匹配性较差。

图8.立碑器件切片后截面尺寸测量结果

对器件原物料内距及PCB焊盘内距进行测量，结果如图9所示,器件内距远大于焊盘内距，二者内距匹配性较差，容易导致立碑异常。

图9.器件原物料焊端内距及PCB焊盘内距测量图片

7.可焊性测试

参考标准IPC J-STD-002C 2008元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试对器件原物料焊端进行测试，结果如下：

由图10所示，器件焊端上锡性虽然满足标准要求，但是个别曲线T0（过零时间）、T1（润湿上升时间）及Fmax（最大润湿力）存在明显差异，说明器件焊端上锡能力存在差异。

图10.器件原物料焊端上锡性测试曲线

8.Profile 曲线分析

参考标准IPC/JEDEC J-STD-020E 2014非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级中对无铅回流温度要求,如图11所示，实际回流曲线满足标准对无铅回流焊接要求。

图11.Profile曲线

9.结论

器件立碑的原因主要跟以下两个因素有关：

①器件内距与焊盘内距匹配性差；

②器件焊端上锡能力存在差异。

10.建议

1. 钢网内切，使钢网内距小于器件内距10um；
2. 将3、4、5、6、7温区的下温区各增加15℃，上温区各降低5℃，并将7温区拉升至210℃，减小7、8温区温差。