【匠歆出品】2026全球数据中心基础设施大会首发|院士领衔,100+头部企业已确认,500人齐聚上海
一、 大会背景 2026年,全球AI算力需求进入指数级增长通道。预计2030年国内AI算力芯片市场规....
Samtec携手AMD | 高性能互连技术赋能Versal VPK180-112 评估套件
【 摘要前言 】 本视频展示了Samtec与AMD合作进行的现场产品演示。 AMD 的Versal™....
NVIDIA 扩展 Agent Toolkit,集成 PhysicsNeMo 与 CUDA-X 库,重塑全球工程、设计与制造方式
新闻摘要: ● NVIDIA 通过引入架构重构的 NVIDIA PhysicsNeMo 库及更新的 ....
长鑫科技登陆科创板 开启产业新征程
7月27日,长鑫科技集团股份有限公司(股票代码:688825.SH,以下简称“长鑫科技”)正式登陆上....
Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求,应对不断提升的 AI 和先进封装技术加速器件复杂性
综合功能助力客户应对下一代半导体应用的验证、可靠性和性能挑战 · 提供解决方案以满足数据中心 AI ....
WAIC 2026圆满落幕|Frore Systems CEO Seshu博士定义AI热管理全新行业范式 算力竞争下半场,散热决定产业天花板
2026 年 7月,上海 —— 作为全球人工智能产业级别最高、影响力最大的风向标盛会, 2026 世....