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海阔天空的专栏

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光电子技术全面赋能汽车智造新纪元:2026武汉光博会即将启幕,聚焦“光+汽车”融合创新

当华为896线激光雷达重新定义智驾安全边界,当比亚迪兆瓦级闪充与第二代刀片电池终结续航焦虑,2026....
的头像 海阔天空的专栏 发表于 03-31 16:16 •823次阅读
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CFMS 2026|存储创新品牌康盈半导体,加速布局端侧 AI

3月27日,CFMS|MemoryS 2026以“穿越周期,释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举....
的头像 海阔天空的专栏 发表于 03-31 14:57 •1796次阅读
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三展联动,全链协同!IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点,2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关,产业技....
的头像 海阔天空的专栏 发表于 03-31 10:46 •856次阅读
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2026CIOE中国光博会观众报名通道正式开启!光电全产业链盛会蓄势待发

覆盖光电全产业链的综合型展会---第二十七届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)将于2026年9....
的头像 海阔天空的专栏 发表于 03-31 10:39 •840次阅读
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思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ,以硬核技术,重塑高端智能功率控制

在电气化与智能化浪潮中,高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键,其性能至关重要。为满足高端市场对....
的头像 海阔天空的专栏 发表于 03-30 15:47 •37946次阅读
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骏驰新程,视联智造,Vision China 2026(上海)机器视觉展圆满落幕

2026年3月25日-27日,为期三天的中国(上海)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会【Vis....
的头像 海阔天空的专栏 发表于 03-30 11:51 •1194次阅读
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Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!

近日,知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市....
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当AI无处不在,热管理材料成为电子产业的“隐形基础设施”

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)当大模型训练推动数据中心服务器集群满负荷运转,当 5G 基站的高频信号....
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江波龙携全球最小尺寸eMMC与最薄ePOP5x亮相CFMS 以SiP集成与PTM模式重构AI穿戴存储边界

2026年3月27日,CFM|MemoryS2026在深圳盛大启幕,全球存储产业链精英齐聚,共探AI....
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思远半导体亮相MemoryS 2026 全场景存储电源解决方案赋能产业“芯”升级

2026年3月27日,以“穿越周期,释放价值”为主题的CFMS|MemoryS 2026峰会在深圳前....
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英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP,助力客户实现比邮票更小的设计

【2026年3月11日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:I....
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群光电能采用英飞凌CoolGaN™ G5晶体管,为一线笔记本品牌打造高功率适配器

【2026年3月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(F....
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麦米电气采用英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET驱动其新一代AI服务器

【2026年3月25日, 中国上海讯】中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司(以下....
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直击泰、马、越!Fac Tec China 2026联合NEPCON推出“国家日”活动,6月上海解锁东南亚新商机

Fac Tec China 2026以“先进工厂设施”为主题的商业展会, 汇聚全球创新力量,呈现智能....
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赋能AI,智造未来:爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际,全球知名的真空技术综合解决方案提供....
的头像 海阔天空的专栏 发表于 03-27 14:46 •830次阅读
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以芯赋能 以控致远 | 新时达与匠芯创签署战略合作协议,深化工控与半导体协同创新

3月26日,新时达与匠芯创在上海签署战略合作协议。新时达运动控制事业部总经理丁信忠、直驱产品总监刘虎....
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歌尔亮相GAS2026 全栈声学方案解锁智能眼镜AI音频新体验

2026年3月25—26日,以“声态+AI”为核心主题的“2026中国国际音频产业大会(GAS202....
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医疗IVD国产化新突破, 研华实现RK3588与银河麒麟平台级适配

随着IVD(体外诊断)设备持续向智能化、数字化方向演进,行业对计算平台在性能、稳定性以及国产化合规方....
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SmartDV@EW26回顾(一) SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在....
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DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列,帮助培养下一代工程师

新视频系列探讨了电子设计的未来 美国, 明尼苏达州, 锡夫里弗福尔斯市 - 2026 年 03 月 ....
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高效静音芯体验| 基于极海G32M3101的浴霸风机应用

随着智能家居的普及,浴霸已从单一照明取暖设备,演变成集取暖、换气、照明、杀菌、智能温控于一体的功能集....
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纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE

3月25日,纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会(ALE),展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光....
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ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造

2026年3月26日,中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026....
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格科推出两款5000万像素图像传感器,助力手机与多元智能终端影像升级

近日,格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602,分别....
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XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在....
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奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

2026年3月25日,中国上海——3月25日至27日,中国半导体行业年度盛会 SEMICON Chi....
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Molex莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件, 为AI和6G测试树立新标杆

经过现场验证的 Cardinal 产品家族新增的多功能产品,支持最高频段,同时提供无与伦比的信号完整....
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面向数据中心备电系统的电池检测新路径:EIS技术加速走向规模化应用

从实验室的“慢工细活”,到产线的“秒级快检”,电化学阻抗谱技术(EIS)正以前所未有的速度,为每一颗....
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在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm® Cortex®-M33 CPU 和 ....
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Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造

具备MPU处理性能,同时支持传统MCU开发环境 汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效....
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