奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。

革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性

AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可实现X、Y双向能量传输，从而形成均匀的球形键合点。该系统功能丰富，在超细间距键合领域表现卓越，可支持0.5密耳引线的超细间距应用。此外，经过重新设计的工作台兼具耐用性、高速性与高精度；无摩擦引线夹通过软件校准，将转轴磨损降至最低。AERO PRO封装兼容性广，支持最大140×300毫米的高密度基板，并具备混合引线键合能力，可满足系统级封装（SiP）、多芯片组件（MCM）等复杂封装的多样化生产需求。这款前沿设备适用于多种封装类型，包括但不限于BGA、LGA、SiP、MCM、存储器件及引线型QFP。

预测智能与智能自动化

AERO PRO将智能数据监测与AI设置融为一体，配备AERO EYE实时信号监测、AERO Diagnostic分析系统及AERO Predictive Maintenance预测性维护模块，可全程保障生产质量与设备维护监控，提升性能与品控水平，进而提高良率与运营效率。设备具备自动化适配能力，可无缝对接AGV/RGV/OHT及制造执行系统（MES），并接入SKYEYE生态系统，助力半导体智能制造，优化工艺流程，为智能制造决策提供支撑。

AERO PRO，面向高端芯片互联的创新引线键合解决方案

图片来源：ASMPT