江波龙携全球最小尺寸eMMC与最薄ePOP5x亮相CFMS 以SiP集成与PTM模式重构AI穿戴存储边界

2026年3月27日，CFM|MemoryS2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙立足AI行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果。

而作为端侧AI落地最为活跃的应用场景之一，AI穿戴设备正成为存储技术创新的重要试金石。在本次峰会上，江波龙穿戴存储产品线全面亮相，以全球最小尺寸5.8×6.3mm eMMC、厚度仅0.5mm的最薄ePOP5x等重磅新品，集中呈现了公司在系统级封装、自研主控与全链路制造上的综合实力。从高性能AI/AR眼镜到高端智能手表，江波龙以完整的穿戴存储产品矩阵，精准响应端侧AI时代对“小尺寸、低功耗、高性能”的极致需求。

突破物理极限，定义穿戴存储空间法则

随着AI大模型向端侧下沉，智能穿戴设备正面临“更轻、更薄、更强”的严苛要求。存储芯片作为核心数据载体，其尺寸、性能、功耗直接决定了整机的工业设计上限。

作为国内少数掌握系统级封装全流程设计能力的存储厂商，江波龙能够将SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、蓝牙、NFC等多类芯片集成于一颗封装内。 此次亮相的 5.8mm × 6.3mm eMMC是当前业界已公开的最小尺寸eMMC产品。通过极致的封装设计，江波龙将闪存颗粒与自研主控高度集成，较江波龙上一代7.2*7.2mm超小尺寸eMMC，再次缩减了约30%的主板占用面积，为智能眼镜、手表等寸土寸金的穿戴结构进一步释放宝贵空间。

同步展示的 0.5mm市面最薄ePOP5x 则代表了当前嵌入式存储封装工艺的又一突破。该产品将高性能eMMC与LPDDR5x DRAM垂直堆叠于单一封装体内，LPDDR5x的传输速率为8533Mbps，厚度仅0.5mm。其超薄特性可完美嵌入超轻量AI眼镜的镜腿末端，在实现数据高速存取与内存高频运行的同时，为终端产品打造“无感佩戴”体验提供了关键硬件支撑。

在功耗表现上，两款新品均搭载了慧忆微新一代自研eMMC主控芯片。通过对读写策略与Flash空间管理方式的深度优化，新品静态功耗相比上一代产品显著降低约250%，有效缓解了智能穿戴设备“一天一充”的续航焦虑，为全天候AI语音唤醒、健康监测等常时在线场景提供了坚实的硬件基础。

自研主控+元成封测 构筑PTM一体化品质护城河

极致的小型化与低功耗，离不开核心技术与精湛制造能力的双重支撑。江波龙通过 “自研主控 + 固件算法 + 先进封测”，构建了从芯片定义到成品交付的全链路闭环。

在主控层面，江波龙旗下慧忆微专注于存储控制器的自主研发，针对穿戴设备的低功耗、快速响应、场景复杂等特点进行深度优化。自研主控可精准调配读写策略与功耗模式，与终端系统实现高度协同，确保在极小尺寸封装及极致功耗条件下仍能提供稳定、高效的数据存取性能。

在封测层面，江波龙旗下元成科技作为公司高端封测制造基地，为穿戴存储产品提供了从晶圆级封装到系统级测试的全流程保障。元成科技拥有一条针对穿戴芯片特点定制的ESAT专品专线，可完成超薄高精度叠层封装及异构堆叠制造，可以实现-40°C至125°C宽温域的严苛可靠性测试。每一颗出厂的存储芯片均经过完整的电性能、老化、温循、跌落等验证，确保在户外眼镜、运动手表等严苛使用环境下依然保证持久稳定运行。

这种 “自研主控+固件优化+自主封测” 的PTM一体化模式，是江波龙区别于传统存储厂商的核心竞争力。它使江波龙能够在产品定义阶段即与客户深度协同，针对特定穿戴平台的算力要求、功耗和结构约束，进行从晶圆到成品的全链路定制化设计，将“通用存储”进化为“场景定义存储”。

从芯到端：完整穿戴产品矩阵支撑多元场景需求

作为最早布局智能穿戴存储的半导体厂商之一，江波龙已构建起覆盖 ePOP、eMMC、UFS等完整接口形态、容量梯队与封装尺寸的穿戴产品矩阵，全面适配从基础功能手环到高端AI眼镜的多样化需求。

ePOP系列：针对极致轻薄的AI眼镜与高端智能手表，提供集成式闪存+内存的ePOP4x和ePOP5x方案，容量覆盖32GB+2Gb至64GB+4Gb，满足不同AI模型部署需求；

eMMC系列：面向智能手表、手环、运动相机、智能音频等主流穿戴设备，提供4GB至256GB容量选择，兼顾性能与成本；

UFS系列：为高性能AR/VR设备、4K运动相机提供更高读写带宽，支持实时渲染与高码率视频录制。

目前，江波龙穿戴存储产品已广泛应用于国内外头部品牌的智能手表、智能手环、TWS耳机、智能眼镜、运动相机等全品类穿戴设备中，成为全球穿戴供应链中不可或缺的关键一环。

前瞻布局：以长期主义深耕穿戴市场

智能穿戴市场正站在从“小众探索”迈向“大众普及”的关键节点，江波龙基于对这一趋势的深刻洞察，早在数年前便启动穿戴存储的专项技术预研，持续投入自研主控、先进封装与系统级优化，致力于为即将到来的市场爆发储备充足的技术弹药。此次发布的全球最小尺寸eMMC与超薄ePOP5x，正是江波龙长期主义战略布局下的阶段性成果。它们代表了在当前技术边界下，行业所能达到的极致工程能力与集成高度，证明了江波龙不仅有服务头部客户的深度定制能力，更有定义行业技术高度的底层创新实力。

面向未来，江波龙正加速探索系统级封装（SiP） 的更广阔边界。基于公司在仿真设计、材料工程、热管理、高密度互连等领域的深厚积累，江波龙能够为客户提供高度定制化的合封方案。对于AI眼镜、智能手表等对体积、轻薄度、散热要求极为苛刻的设备而言，SiP技术能够从底层重构硬件架构，大幅缩小主板面积、优化散热路径，为终端产品释放更多设计自由度，更好地适配端侧AI的多元化部署需求。这一技术方向，也将成为江波龙在穿戴存储领域持续引领创新的重要引擎。

“智能穿戴设备正在经历从‘连接工具’向‘AI随身助理’的转变。”江波龙智能穿戴产品总监吕岩川表示，“存储不再仅仅是数据的容器，更是体验的引擎。我们相信，只有将技术储备做在市场需求爆发之前，才能在产业真正起量时，与伙伴们一起跑出加速度。江波龙将持续深化‘芯存协同’，与产业同仁共同推动AI穿戴迈入规模化普及的新阶段。”