芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题，共探无线SoC架构演进与安全合规

物联网设备对边缘算力和多协议连接的需求不断升级，加上许多国家和地区对网络安全的规范日益严格，这些因素为物联网市场带来了诸多挑战与发展契机，包括无线SoC架构迭代创新以及在无线和安全领域完成全球监管合规，已经成为开发者在产品设计过程中必须面对的核心新课题。为此，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布，2026年Tech Talks中文技术讲座即将于11月11日和12月9日再度开启并带来两大全新主题：包括将围绕无线SoC平台架构演进和更新；及欧盟《网络韧性法案》（CRA）等热点议题展开深度分享，帮助开发者推动下一代物联网产品加速落地。

作为芯科科技面向开发者打造的年度线上技术培训，Tech Talks系列讲座由芯科科技资深无线工程专家讲授，单场时长一小时，以中文在线直播形式进行，帮助物联网开发人员从架构与合规等多个维度把握物联网创新关键，同时提供可借鉴的技术框架与设计思路，以及可利用的硬件平台和工具套件。本次Tech Talks技术系列讲座将进一步扩展探讨层面，聚焦产业当下热点和技术方向。

以下为Tech Talks两场中文技术讲座培训日期、主题及核心内容介绍，每场讲座举办时间均为当日下午2:00~3:00。

· 11月11日（星期三）/ 无线SoC演进：在算力、功耗、成本与复杂性之间取得平衡

物联网设备对边缘算力和多协议连接的需求不断升级，加上许多国家和地区对网络安全的规范日益严格，这些因素为物联网市场带来了诸多挑战与发展契机，包括无线SoC架构迭代创新以及在无线和安全领域完成全球监管合规，已经成为开发者在产品设计过程中必须面对的核心新课题。为此，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布，2026年Tech Talks中文技术讲座即将于11月11日和12月9日再度开启并带来两大全新主题：包括将围绕无线SoC平台架构演进和更新；及欧盟《网络韧性法案》（CRA）等热点议题展开深度分享，帮助开发者推动下一代物联网产品加速落地。

作为芯科科技面向开发者打造的年度线上技术培训，Tech Talks系列讲座由芯科科技资深无线工程专家讲授，单场时长一小时，以中文在线直播形式进行，帮助物联网开发人员从架构与合规等多个维度把握物联网创新关键，同时提供可借鉴的技术框架与设计思路，以及可利用的硬件平台和工具套件。本次Tech Talks技术系列讲座将进一步扩展探讨层面，聚焦产业当下热点和技术方向。

以下为Tech Talks两场中文技术讲座培训日期、主题及核心内容介绍，每场讲座举办时间均为当日下午2:00~3:00。

l 11月11日（星期三）/ 无线SoC演进：在算力、功耗、成本与复杂性之间取得平衡

无线物联网应用正在快速发展。过去只需进行传感、休眠并传输少量数据包的设备，如今还需要支持Matter、多协议连接、更强的安全性、无线（OTA）更新、更丰富的用户体验，甚至是加入边缘AI推理的先进功能。与此同时，客户仍然希望产品具备长电池续航时间、低成本、出色的无线性能、长产品生命周期，以及更短的开发周期。

随着这些需求的不断发展，无线SoC架构也必须随之演进。本次讲座将探讨现代无线平台背后的关键架构考量因素，包括计算、存储、连接、安全、电源管理和系统集成，以及如何在性能、能效、软件复杂性、射频设计和成本之间进行工程权衡。

通过客户和开发人员的双重视角，参会者将获得一套评估无线平台的实用框架，了解架构决策如何影响实际产品需求，并为不同应用选择合适的平台。

· 12月9日（星期三）/ 解读欧盟《网络韧性法案》：连接产品的合规与影响

本场技术讲座将对《网络韧性法案》进行通俗易懂的介绍，探讨该法案在开发、交付或管理数字产品过程中的潜在意义。我们将深入分析该法规背后的总体意图、其关注的核心主题，以及随着环境不断变化时团队可能需要考虑的实际问题。同时分享芯科科技对于《网络韧性法案》的思考，以及该法案对芯科科技产品、客户带来的实际影响。

本次交流为宏观研讨性质，旨在搭建相互学习、后续持续探讨的沟通平台，并不预设一套放之四海而皆准的解决方案。

芯科科技始终坚持以技术和生态双引擎赋能物联网产业。Tech Talks系列线上技术讲座是面向物联网开发者打造的重要技术交流平台，持续把前沿无线技术、趋势洞察、安全合规带给本地开发者，帮助团队降低学习门槛，高效完成产品创新与市场落地。芯科科技诚挚邀请智能家居、工业物联网、商用物联网、智慧楼宇、智慧城市领域从业人员注册参与，共同探讨无线物联网技术演进方向。

关于芯科科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。