Semtech携5G网络切片与FIPS 140-3等创新进军应急应用市场

AirLink 5G解决方案助力一线应急响应人员在网络高峰需求下保持稳定通信

**中国深圳，2026年10月 – **专注于为全球AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，纳斯达克股票代码：SMTC）宣布：正在为AirLink® 5G网络解决方案增加新的通信韧性基础模块。Semtech在2026年10月24日至27日于佛罗里达州奥兰多市举办的国际警察局长协会（IACP）年会上展示了这些新能力（Semtech展位号：2964）。

一线应急响应人员依靠车载连接完成计算机辅助调度（CAD）、实时视频传输和移动数据回传。但当大规模伤亡事件、大型活动或自然灾害将商用网络推向容量极限时，公共安全流量也可能陷入同样的拥塞之中。在近期的一项调查中，64%的一线应急响应人员认为不可靠的网络连接是他们最大的担忧（来源：T-Mobile, “5G and Public Safety: Transforming Emergency Response with T-Priority,” T-Mobile Newsroom, 2025）。

“通信韧性不是容量问题，而是优先级问题和数据安全问题。”Semtech网络解决方案副总裁Kinana Hussain表示。“AirLink网络解决方案可同时应对这两方面。网络切片支持为公共安全提供专用且优先的网络资源访问权限，而AirLink OS 6.1可通过软件更新帮助机构满足FIPS 140-3要求，无需更换硬件。”

AirLink XR90、XR80与XR60路由器

AirLink XR90、XR80与XR60车载5G路由器专为公共安全车队而打造。这三款产品均已获得FirstNet Trusted™认证，可在由AT&T共建的FirstNet网络上使用，同时通过了T-Mobile的T-Priority与Verizon的Frontline网络切片认证，使机构可在任一运营商网络上获得应急网络资源的专用且优先的访问权限。

FIPS 140-3与零信任（Zero Trust）

随着AirLink OS 6.1操作系统版本的发布，兼容的AirLink路由器可通过软件更新满足联邦信息处理标准（FIPS）140-3，无需更换硬件。FIPS 140-3取代了FIPS 140-2，美国国家标准与技术研究院（NIST）下属的加密模块验证计划（CMVP）已于2026年9月21日将FIPS 140-2证书移入其历史清单（Historical List）。Semtech的零信任架构建立在其近期宣布的与Palo Alto Networks下一代防火墙的集成基础之上。

面向规模化部署的设备群管理

Semtech AirLink Management Service平台新增的设备群管理组（fleet management groups）使管理员能够为每种设备型号设定软件与配置标准，即时检查整个设备群的合规情况，并修正未按标准配置的设备。AirLink Manager/AirLink Mobility Manager 2.18.1进一步提升了灵活性，为整个AirLink OS产品组合新增本地部署（on-premises）管理选项，使机构既可以在云端管理设备群，也可以在物理隔离（air-gapped）环境中管理。

Semtech亮相IACP 2026

Semtech AirLink网络解决方案产品管理总监Greg Hill与Semtech AirLink政府业务销售总监Dan Robinson，发表了题为《5G网络切片、卫星、零信任：通信韧性的全新基础模块》的演讲。在Semtech展位，与会者观看了交互式网络切片演示，并了解Semtech的云端与本地管理平台以及与车载技术供应商的集成方案。

关于Semtech

升特半导体（Semtech Corporation，纳斯达克股票代码：SMTC）是领先的高性能半导体供应商，为全球AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供支持。我们的全球团队致力于赋能解决方案架构师和应用开发者，打造面向基础设施、工业及消费市场的突破性产品。