芯原推出GLTiny™ 3D GPU编程模型，助力可穿戴设备实现超低能耗与低内存占用

优化的GLTiny模型充分发挥OpenGL ES GPU的3D图形处理能力，为资源受限的可穿戴设备带来丰富的3D视觉体验

2026年10月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出创新的3D图形处理（GPU）编程模型GLTiny，其专为功耗和内存资源受限的可穿戴设备而设计。GLTiny提供精简的应用程序编程接口（API），并配备超轻量级驱动，使开发者能够利用芯原Nano OpenGL ES GPU IP系列的3D图形处理能力，为下一代智能手表、智能眼镜及其他资源受限的可穿戴设备带来丰富的视觉体验。

GLTiny基于芯原在可穿戴图形应用领域积累的丰富经验，提供可配置的渲染功能，使开发者能够灵活定义渲染需求，并高效利用底层OpenGL ES GPU的图形处理能力。这一精简化设计显著降低了驱动的内存占用和CPU处理开销，提升了能效和性能，尤其适用于资源受限的可穿戴设备。

GLTiny针对标准glTF™ 3D模型提供原生渲染支持，开发者可直接导入glTF内容，并通过GLTiny API进行渲染。GLTiny支持光照模型、骨骼蒙皮及变形目标等核心特性，并完整支持glTF动画，可灵活控制动画播放、动画片段切换及播放速度。此外，GLTiny还支持高斯模糊、水波纹等视觉特效，并通过精简的API简化3D图形开发流程。GLTiny还可与芯原VGLite矢量图形驱动相结合，形成创新的混合驱动，实现2.5D矢量图形与3D模型在同一帧画面中的协同渲染。

“功耗和内存占用是可穿戴设备设计中至关重要的考量因素，如何在严格的资源限制下提供丰富的视觉体验尤为关键。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“凭借我们在可穿戴图形技术领域的丰富经验，以及与全球领先的可穿戴SoC和终端设备制造商的紧密合作，我们开发了GLTiny，以应对上述挑战。芯原VGLite 2.5D GPU编程模型已成为轻量级2.5D图形领域广泛认可的事实标准。在这一成功经验的基础上，GLTiny的推出标志着芯原图形技术组合的又一重要进展。GLTiny旨在与现有可穿戴设备图形内容开发生态实现无缝集成，可运行于芯原Nano OpenGL ES GPU IP系列，帮助设备制造商在满足下一代可穿戴设备严苛的功耗和内存要求的同时，提供更加丰富、精细的视觉体验。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，拥有全面、专有的半导体IP组合，长期专注于AI ASIC定制领域。

公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）六类处理器IP，以及1,700多个模拟和混合信号IP，包括射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司构建了覆盖云侧、边侧、端侧的AI ASIC平台体系，包括高性能SoC平台、高性能AIGC平台、视频转码平台、自动驾驶SoC平台、AI ISP SoC平台和超低功耗AI/AR眼镜SoC平台等，面向数据中心、智慧汽车、AI手机与AI PC、智能眼镜与可穿戴设备、具身智能等主要赛道，提供从芯片定义、架构设计到规模量产的一站式定制服务。

顺应大算力需求推动系统级芯片（SoC）向系统级封装（SiP）演进的趋势，芯原以“IP芯片化”“芯片平台化”“平台生态化”为方针，从接口IP、Chiplet架构、先进封装技术等方面入手，持续推进Chiplet技术与项目的研发和产业化。

基于独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。