携手Synopsys | Samtec呈现全新 224 Gbps PAM4 背板与中板线缆解决方案

摘要前言

在DesignCon 2026上，Samtec 再次站在舞台中央，通过一系列448、224和112 Gbps PAM4的现场产品演示，展示了能够**为人工智能(AI)、共封装光学 (CPO)、超大规模数据中心、路由器、交换机和高性能计算 (HPC) **等应用提供下一代带宽的系统与组件。

演示细节

本次视频中展示的演示由我们的合作伙伴Synopsys共同呈现，展示了两款新产品。我们看到了全新的 Samtec Si-Fly® HD系列（包括 CPC 共封装铜缆组件） ，以及非常新颖的 Si-Fly® HD电缆背板系统 。这两款CPC和背板产品均专为224 Gbps PAM4设计。

仔细观看演示可以发现，Synopsys 224G PHY IP正以224 Gbps PAM4的速度传输 32位PRBS数据 。这些信号从Samtec Bulls Eye® BE70A测试点系统出发，经过Si-Fly® HD共封装电缆组件，穿过 Samtec Hyper Low Skew双轴电缆 ，到达我们全新 Si-Fly® 背板电缆系统的一端（End 1）。

随后，信号从电缆背板系统的另一端（End 2） 环回 ，再次经过一个 CPC电缆组件 ，最终返回到Synopsys 224G PHY IP进行分析。

测试结果非常强劲。我们观察到 误码率（BER）达到了e-9 ，总通道损耗为 43 dB 。不过值得注意的是，其中有14 dB的损耗来自测试板。这一点意义重大，因为在典型的应用中， Si-Fly® HD CPC是与SerDes共同封装的 。因此，在实际应用中这14 dB的损耗将 不复存在 ，从而使设计人员能够增加背板电缆组件的长度。

将Samtec Flyover®电缆解决方案 放置在芯片封装上或其附近 ，能够提高传输线密度，并扩展高性能应用中的信号传输距离。