2026年全球MEMS产业需求与技术竞争持续演变。Yole Group预测,全球MEMS市场将从约171亿美元增至2031年的240亿美元,年复合增长率约6.1%;消费电子、汽车和工业仍是主市场,AI算力、机器人、光通信等新兴领域则带来增量需求,并推动器件在性能、集成度和制造能力上持续升级。基于此,中国半导体行业协会MEMS(微机电系统)分会将于10月21-23日在苏州举办 China MEMS 2026第七届MEMS制造大会 ,联动制造端与应用端,围绕先进制造与关键设备、智能感知与器件、AI智算及MEMS光互联等方向,研讨制造技术、新兴感知需求,捕捉AI基础设施带来的产业新机遇。

Stefan Majoni
曾在汉诺威攻读物理化学,并攻读固态电化学方向的博士学位。
Stefan Majoni曾在IBM从事DRAM晶圆工艺开发,专注于光刻领域,早在2003年就将 KrF 光刻技术推进至90nm线宽 / 90nm间距。随后,他在飞利浦担任类似职务,负责ASIC工艺开发。自2005 年起,他加入博世,在微机电系统领域担任多个管理职务,积累了生产经验并多次负责开发工作,最近曾担任MEMS工艺开发部门负责人。目前,他负责博世MEMS代工服务业务,向众多来自消费电子、汽车、通信、工业及医疗领域的客户开放博世的制造工厂,提供基于 200mm及现在300mm晶圆的工艺加工支持。此外,还提供晶圆测试、封装、可靠性测试及其他相关服务。
议程以实际举办为准,部分细节存在调整

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