产品图鉴 | Samtec玻璃基板技术在毫米波射频中的互连应用

前 言

玻璃基板技术（GCT） 是Samtec 设计和制造快速交付、超小型先进玻璃互连产品的能力，该技术可支持高达 D 频段（170 GHz）及更高的毫米波频率。

为实现这一目标，我们利用了最先进的 100% 内部半导体级加工工艺 ，包括在玻璃上进行电路图案化以及制造 我们专利的玻璃通孔（TGVs） 。这使我们能够提供先进的玻璃互连解决方案，并轻松实现从原型设计到大批量生产的扩展。

——玻璃基板互连

什么是先进玻璃基板互连？正如下方“高频射频链路应用”所示，Samtec GCT提供了一系列直接集成在玻璃中的高性能互连解决方案。

玻璃基板互连包括波导发射器、同轴和双轴发射器、扇出（Fanout）、射频滤波器等。专为与MMIC（ 单片微波集成电路 ）无缝连接而设计的 基板集成波导 （SIWs），其尺寸和重量远小于传统波导。多种互连选项为将信号从您的 IC 传输到系统其他部分提供了完美的解决方案。

高频射频链路应用：MMIC 互连、波导发射器等

在创建GCT互连时，我们使用了 高纯度熔融石英 ，这得益于其 极高的清晰度和透明度 ，能够在高频毫米波应用中实现极低的损耗。该材料的损耗角正切值为 ** 0.0003（100 GHz 下）** ，且具有 极低的介电常数（3.8） ，确保了高效、高性能的信号传输。

熔融石英结合Samtec 精确的金属化和 TGV 工艺 ，使系统能够突破传统材料（如陶瓷和有机物）以往无法达到的频率目标。

——小型化

Samtec GCT互连可实现 系统级的小型化 ，相比标准解决方案 具有显著的SWaP（尺寸、重量和功耗）优势 。

Samtec GCT 互连与传统波导的对比

薄膜重布线层（RDL） 金属化支持低至 10 µm 的线宽和线距，同时高深宽比、平滑孔壁的玻璃通孔可实现 极高的密度（>6:1） 。

此外，玻璃互连具有 极低的剖面高度 ，厚度平整且均匀。

——毫米波应用中的一致性和可靠性

玻璃基板技术可实现 高达170 GHz 及更高频率的高度可重复、低插入损耗性能 。Samtec 的 GCT 互连还展示了仿真与实测结果的高度一致性，从而显著减少了开发时间和资源投入。

凭借上述优势，玻璃互连特别适用于要求严苛的应用与航空航天雷达、汽车激光雷达（LiDAR）、5G/6G 无线通信以及卫星通信（SATCOM）应用。

**我们的产品与支持 **

Glass Launch Options：玻璃基板信号引出方案

l波导金丝键合引出

l波导表面贴装引出

l同轴/双轴表面贴装引出

l扇出

Glass RF Component Options：玻璃射频（RF）组件选项

l直流阻断电容

l功率分配器

l指混合电桥或定向耦合电桥

l双工器、耦合器

l表贴器件交叉互连

l天线单元与天线阵列

如需了解更多信息或开始您的设计， 请联系Samtec China团队 。我们即将推出组件设计套件（ADK），这将有助于我们更轻松地引导您快速获得最符合您应用需求的互连解决方案。

只需告诉我们您的规格要求，我们就会为您发送设计方案。