据公开报道，村田制作所已启动2026会计年度MLCC产品线优化，涉及GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG及ZRA等系列中的部分料号。过渡期延续至2029年，为客户完成替代料匹配、样品测试和第二供应商认证留出时间。与此同时，据TrendForce 9月10日MLCC市场快讯显示，国际笔电品牌及ODM正在加快相关系列验证，其中微容科技、潮州三环、风华高科等国产头部MLCC厂商，迎来国产化替代的新机遇。

部分料号EOL推动供应链重新评估

《科创板日报》9月10日报道，客户需在2027年12月31日前完成书面回复，2028年3月31日前完成最后下单，最终出货日期为2029年3月31日。最后下单还需符合最小订购量和包装数量限制。对汽车电子、服务器等验证周期较长的领域而言，替代料匹配、样品测试和供应商认证应提前启动。

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村田表示，此次调整旨在稳定整体MLCC供货架构、改善技术支持并重新配置产能。结合AI服务器需求上升和部分高端产品交期延长，这一调整也反映出头部厂商正把更多资源投向高容量、高耐温和高可靠产品。

AI服务器正在重塑MLCC需求结构

AI服务器算力和功率持续提升，高容量、耐高温MLCC的单板用量和价值量随之上升，并开始影响厂商的产品组合和产能配置。

TrendForce 2026年6月17日研究显示，AMD MI450平台调整物料方案后，47μF、2.5V、X6S、0402规格MLCC的单板用量由1440颗增至10544颗；NVIDIA Vera Rubin平台对100μF、4V、X6S、0805产品的需求由每板320颗增至500颗。同期，部分高容X6S产品交期由8周延长至20周。

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数据来源：TrendForce

TrendForce 9月10日进一步指出，AI需求产生的排挤效应正促使日韩厂商收缩部分消费级MLCC产能，中国大陆厂商由此获得弥补市场消费类MLCC供应缺口的时机。

国际品牌与ODM扩大中国供应商验证

TrendForce 9月10日快讯称，在中国ODM牵线下，多家头部企业正验证并访厂中国存储及MLCC供应商，提及的MLCC厂商包括微容和三环。这不等于已形成量产合作，但说明验证范围正延伸至国际品牌与全球ODM体系。

中国厂商切入点不同：三环强调材料与制造纵向一体化，风华具备较完整的被动元件和材料体系，微容科技则聚焦MLCC，在超微型、高容量和车载高可靠产品上形成布局。不同路径最终都要落实到具体料号、客户认证和量产交付。

村田设置的多年过渡期为替代料匹配和认证留出窗口。对已有量产基础的中国厂商，近期机会主要是进入更多询价、送样和验证项目。

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国内头部厂商完善产品布局

从产品结构看，消费级MLCC仍是国内厂商的重要业务板块。其中，部分头部厂商已实现008004—0201规格超微型MLCC的规模化量产，显示出国内企业在超微型产品领域已具备一定的技术积累和规模化供货能力，也为参与消费电子替代料微型化匹配及第二供应商导入提供了基础。

在消费级产品之外，部分国内厂商也在向工业和汽车电子等高端应用领域延伸，进一步布局工业级高容量和车规级高可靠产品。

以国内厂商披露的产品为例，0402、0603、0805和1206系列的最高容量分别达到22μF、47μF、100μF和220μF，其中0805 100μF和1206 220μF已进入批量供应阶段。随着AI服务器对高容量和高可靠性MLCC的需求提升，相关产品也具备进入送样和验证环节的条件。

在车规级领域，部分国内厂商也已完成0201至1210全尺寸系列产品开发，通过IATF 16949质量管理体系认证，相关产品满足AEC-Q200标准。此次村田调整涉及部分车用规格，具备相应产品、资质和量产能力的国内厂商，有望进入替代料匹配及客户认证环节。

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EOL带来认证机会而非自动转单

从村田后续的产品动作看，此次调整更多体现为产品和产能结构的优化，并不意味着退出MLCC市场。2026年8月，村田量产面向48V系统的100Vdc、10μF引线型MLCC，显示其在调整部分成熟料号的同时，仍在继续布局高规格、高附加值产品。

从供应链角度看，部分成熟料号调整后，原有采购需求和供应份额可能面临重新评估，为具备相应产品与量产能力的国内厂商带来新的认证机会。具备消费级超微型、工业级高容量或车规级高可靠产品能力的厂商，有机会进入替代料匹配、送样及客户导入环节。随着相关验证逐步推进，产品可靠性、批量一致性和规模化交付能力，将成为国内厂商承接项目并形成长期供货关系的关键。

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