Samtec亮相Intel Connection2026 | 携手Synopsys共赴AI算力新纪元

摘要前言

智能体AI（Agentic AI）正加速重塑产业与生活， 推动计算从数据中心延展至个人终端与边缘设备 。

9月22日-23日， Intel面向全行业的旗舰活动—— 2026英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026） 在苏州国际博览中心盛大启幕。

感谢邀请：Samtec互连精彩亮相

作为Intel生态的重要伙伴，我们荣幸 受邀参与本届大会 ，将核心样品与前沿Demo展示于15,000平方米的技术及应用成果展，与全球产业领袖、专家学者及开发者共同见证智能计算的新趋势与新机遇。

四十余年来，Intel始终深耕中国，推动计算发展与智能化升级。面向新一轮AI机遇，我们 依托Intel覆盖云、边、端的计算技术与平台能力 ，携手生态伙伴，致力于在更广泛的场景中释放智能体AI的价值。

在本次盛会上，我们不仅全方位呈现了 CPX（共封装/近封装互连）解决方案 ，还联合 新思科技（Synopsys）重磅打造了基于112G/224G Ethernet的高速数据回环测试， 全面展示我们在底层互连与高速信号完整性领域的硬核实力。

携手新思：实测112G/224G Ethernet数据回环

在底层硬件不断突破的同时，芯片到芯片（Silicon-to-Silicon）的信号完整性验证同样是决定算力网络上限的关键。在本次大会的核心展区，我们联合 全球领先的EDA与芯片接口IP供应商——新思科技（Synopsys） ，共同呈现了基于112G/224G Ethernet的数据回环。

作为由IEEE等国际标准组织持续推动演进的新一代互连标准， 112G及更高的224G Ethernet正成为支撑HPC与AI数据中心网络的关键技术 。依托Synopsys业界领先的Ethernet解决方案，涵盖SSD、Retimer、SmartNIC及Switch等核心组件已全面进入硅前与硅后验证阶段。

112G的Demo基于 Synopsys采用TSMC N5工艺开发的112G Ethernet测试芯片、开发测试板及配套分析软件 ，结合 Samtec AcceleRate® HP 112G高速互连解决方案 ，共同构建完整的数据回环测试平台。系统采用 ARF6高速线缆 、ARF6阵列连接器以及定制测试评估板，模拟真实服务器与网络设备中的高速信号传输环境。

测试过程中，Synopsys测试芯片物理层 生成4通道112G PAM4差分信号 ，经约1英寸PCB走线传输至 Samtec Bulls Eye® BE71A 70GHz高性能测试接口 ；随后通过6英寸低损耗同轴射频线缆连接至Samtec AcceleRate® HP Flyover SI评估平台的1.85 mm精密射频连接器，并经60 cm Twinax高速铜缆完成链路传输；最后，信号通过另一侧1.85 mm射频连接器、同轴线缆及测试接口 返回Synopsys 112G Ethernet测试芯片 ，形成完整的数据回环链路，并对链路性能和信号完整性进行实时分析与验证。 其中，Samtec mPower® 进行大电流的控制。

另外，特别要强调的是，在224G的Demo上采用的是Synopsys TSMC N3P工艺开发的先进224G Ethernet测试芯片EVB。损耗计入条件下，单通道最高速率可达216Gbps，Samtec组件为整个数据回环提供可靠互连支撑。

现场的测试结果非常优异：大约30dB的通道损耗，BER可控制在 3.06e-11。

这两个Demo充分展示了Synopsys先进112G/224G Ethernet技术与Samtec高性能互连方案的协同能力，同时验证了 低损耗Twinax铜缆在224G PAM4高速传输场景下的应用能力 ，为下一代AI与HPC基础设施提供可靠的高速互连验证平台。

破局AI互连瓶颈：CPX重塑算力底座

随着AI大模型规模的急剧扩张，传统可插拔光模块在功耗、带宽密度和成本上面临巨大挑战。在 本次展会的公共展示区域，以及Samtec CPX专属展区 ，我们集中展示了针对下一代集群架构的互连解决方案。

作为CPX方案的核心，我们的 Si-Fly® HD 高密度互连产品 将光引擎与客户主板通过表面贴装或共封装工艺直接结合 。这种设计 直接集成在Bare Die 旁 ，彻底消除了冗长的PCB走线，大幅降低了信号损耗，同时 保留了可插拔形态的灵活可操作性 。

在极小的基板尺寸下，我们成功实现了 目前市场上密度最高的224 Gbps PAM4 互连 ，完美适配共封装铜缆/光学（CPC/CPO）与近封装铜缆/光学（NPC/NPO）互连生态 ，为AI超级算力集群搭建起 高带宽、低时延、低功耗的核心互连底座 。

未来新纪元

从 打破物理极限的底层互连 ，到 引领行业前行的开放标准 ，我们始终致力于用创新技术跨越算力瓶颈。无论是应对极致密度的共封装方案，还是 赋能AI集群的多元架构 ，我们坚信，在通往AI未来的每一条高速通道上，我们的互连技术将无处不在。

如需深入了解实际设计中的应用，请联系Samtec中国获取更全面的支持和帮助。