UVJC 湾芯展首发 NovaJet，助力半导体产业突破传统制造规模局限

· UVJC 将携基于专有 Universal Vapor Jet Printing 技术所打造的首款商用系统 NovaJet，于 10 月 14 日至 16 日首次亮相深圳湾芯展8G03 展位

· UVJC 还将展示其干式、无溶剂、无掩膜的薄膜沉积技术，助力制造商打通从材料研究到精准、灵活、高效生产的路径

新加坡，2026年9月21日 – Universal Vapor Jet Corporation (UVJC)， Universal Display Corporation (UDC) (纳斯达克股票代码: OLED) 旗下全资子公司，将于2026年10月14日至16日在中国深圳举办的湾区半导体产业生态博览会（WESEMiBAY，简称“湾芯展”）上正式发布NovaJet。该产品是基于公司专有的Universal Vapor Jet Printing（UVJP）技术平台所打造的首款商用系统。

此次发布标志着 UVJC 首次亮相行业展会，并在亚洲最重要的半导体展会之一的湾芯展中展示公司独特的干式、无溶剂、无掩膜薄膜沉积技术。

在 8G03 展位，NovaJet 缩比模型将作为 UVJC 展台的核心展品。同台展出的还有功能性涂层基板和印刷样品，均由位于 UVJC 新加坡总部及研发中心内的生产系统制成。

“NovaJet 是推动 UVJP 技术迈向实际生产的关键一步，”UVJC 首席执行官Chandran Nair 表示。“我们期待向参加湾芯展的客户、合作伙伴及研究人员介绍这一先进系统，并探讨 UVJP 技术如何为从材料研究到制造的全过程，提供更加精准、灵活且高效的解决方案。”

Chandran Nair 还将与 UVJC 中国区业务发展负责人李嘉凡一同，于 10 月 15 日在湾芯展新品发布会发表题为“以干式图案化打印赋能薄膜制造新篇章”的演讲，同与会者深入介绍 UVJP 技术及其在半导体和先进电子制造领域的潜在应用。

随着半导体产业持续向更复杂的器件架构、先进封装和新型材料体系演进，市场对沉积解决方案的需求日益增长，并对这些方案的制造精度、灵活性和工艺控制提出更高要求。

作为一种用于数字图案化直写薄膜沉积的干式气相工艺，UVJP 技术能够将功能性材料精准沉积到基板上，同时减少与溶剂、掩膜板、干燥及光刻相关工艺步骤。

该工艺无需加热基板，适用于多种基板材料，包括易损、非平面及对温度敏感的材料表面。同时，UVJP 技术还可在单一制程流程中支持多种材料和梯度成分配比调整，为半导体、电子科技、生命科学及可再生能源等领域带来广泛的潜在应用机会。

欢迎有兴趣进一步了解 NovaJet 系统和 UVJP 技术的制造商、研究机构及行业合作伙伴，于湾芯展期间前往 8G03 展位与 UVJC 团队交流。

关于Universal Vapor Jet Corporation

Universal Vapor Jet Corporation (UVJC) 是Universal Display Corporation (UDC) 的全资子公公司，致力于开发尖端工具与工艺，无缝连接实验室研究与工业化量产。

UVJC 专有的 Universal Vapor Jet Printing (UVJP) 技术，为包括半导体、电子科技、生命科学和可再生能源在内的众多行业领域提供可扩展、无溶剂、无掩膜的薄膜印刷和沉积解决方案。该创新技术兼顾精密制造的高效率与可持续性，满足不断升级的产业需求。UVJC 成立于 2024 年，总部位于新加坡。