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希荻微电子推出4款三相BLDC驱动芯片:专注电动工具、无人机和PC风扇应用

海阔天空的专栏 • 来源:厂商供稿 • 作者:厂商供稿 • 2026-09-20 16:16 • 次阅读
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在笔记本电脑风扇、按摩器、电动工具、无人机等设备中,三相直流无刷电机驱动芯片的选型直接关系到终端产品的噪声表现、续航能力与运行可靠性。工程师的核心挑战集中于三点:低压电池系统下的功耗与噪声难题、中压大功率场景的电流冲击与堵转保护,以及高压高速控制下的耐压与开关频率需求。

希荻微电子(证券代码:688173)推出四款三相BLDC电机驱动芯片——HL97355、HL97356、HL97931、HL97288,覆盖从低压全集成风扇驱动、中压外置MOS预驱到高压栅极驱动的完整应用梯度——从无霍尔传感器设计、微安级待机电流,到同步整流与五重智能保护,逐一给出针对性解法,为客户提供精准的场景化选型参考。

静音散热:无霍尔设计降本,软开关驱动降噪

对于笔电风扇、低功耗静音风扇等电池供电、空间受限的散热设备,低噪声与低待机功耗是核心诉求。

HL97355与HL97356针对此类应用提供了高度集成的差异化选型方案。两款芯片均采用三相无感(Sensorless)驱动技术,无需霍尔传感器,通过检测反电动势(BEMF)过零点自动换相,直接降低BOM成本与装配复杂度;配合PWM软开关(Soft Switching)模式,有效减少风扇抖动幅度、降低运转噪声。其1.8V–5.5V宽电压工作范围可直接适配电池供电系统,待机电流典型仅13.5µA,显著延长续航;最大峰值驱动电流1A,足以驱动常见笔记本及静音风扇模组。

两款芯片均支持PWM占空比调速、正反转选择,PWM引脚开路时自动全速运行保障散热安全;内置电源电压欠压锁定(UVLO)、锁定检测保护与自动重启(堵转关断5秒后自动重启)、过温关断保护等多重机制,有效防范风扇卡死烧毁风险。DFN-10封装(3mm×3mm)满足超薄风扇模组布板需求。两者引脚排列不同,为客户PCB布局提供灵活选择。

中压动力:外置MOS功率扩展与五重智能保护的可靠之选

按摩器、电动工具等设备通常采用8.5V以上、电机电源最高30V的较高电压供电,且电机运行中存在启动冲击、负载突变与转子堵转工况。

HL97931是一款完整的三相无刷电机预驱芯片,控制6个N沟道功率MOSFET,通过三个相隔120°的霍尔元件输入决定换相逻辑,支持外部转速/方向控制(DIR方向、ENABLE使能、BRAKEZ刹车),双FG输出可精确测量电机转速。其内置固定关断时间PWM电流控制,在电机启动与堵转时自动限制电流;同步整流技术在电流衰减阶段导通相应MOSFET,用低导阻沟道旁路体二极管,显著降低功率损耗。

在保护机制方面,HL97931集成了VBB欠压锁定(UVLO)、逐周期自恢复的过流限流保护、过压保护(OVP)、热关断(TSD)、锁定检测保护五重机制,其中锁定检测延时可通过外部CLD电容灵活调节。5mm×5mm QFN-28封装带裸露散热焊盘,热阻仅32°C/W,为紧凑设计中的散热可靠性提供保障。

高压大功率:150V耐压与500kHz高频驱动的硬核之选

无人机、电动车控制器等高压大功率电机驱动场景,对栅极驱动芯片的耐压等级、开关频率与驱动能力提出了严苛要求。

HL97288采用高端悬浮自举电源设计,耐压高达150V,集成三个独立半桥驱动,可驱动大功率NMOS/IGBT,输出拉灌电流+1.0A/-1.3A,有效应对大功率电机的驱动需求。芯片内建直通防止和死区保护,死区时间仅100ns,最高支持500kHz开关频率,满足高速电机控制需求。

HL97288兼容5V、3.3V输入电平(HINx/LINx引脚),直接对接主流MCU;内置VCC/VBS欠压(UVLO)保护,欠压关断阈值4.1V、恢复阈值4.4V;内部集成的低内阻自举充电二极管减少外部BOM,简化系统设计。提供TSSOP20与QFN24两种封装,工作温度范围-40°C至+125°C。

【核心参数速查表】

QQ截图20260920161408.png

【典型应用图】

QQ截图20260920161536.png

从静音风扇到大功率动力:筑牢BLDC驱动底座

希荻微电子高级市场经理Jacky表示:“不同的电机应用,对驱动芯片的诉求各不相同,笔电风扇需要安静与省电,电动工具需要强劲与可靠,无人机需要高压与高效。为此,我们以场景化设计替代单一规格的通用方案,HL97355/HL97356以无霍尔静音驱动守护笔电散热,HL97931以五重智能保护支撑按摩器与电动工具的动力输出,HL97288以150V耐压、500kHz高频驱动满足无人机的严苛要求,让每一类应用都能找到恰到好处的驱动解法。”

从笔电风扇的安静运转、按摩器与电动工具的动力充沛,到无人机的可靠飞行,这四款三相BLDC电机驱动芯片以场景化的精准设计,为散热、动力与飞行设备筑牢驱动底座,助力客户打造更安静、更可靠、更高效的终端产品。

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