国芯聚势，共启集成电路产业新生态——2026中国工博会“国芯展”暨高峰论坛十月启幕

一场代表上海集成电路全产业链的高峰对话

10月12日，第26届中国国际工业博览会将在国家会展中心（上海）启幕。作为本届工博会全新升级的独立专业展，集成电路展（“国芯展”）以“芯链工业，强芯筑基”为主题，在3万平方米展馆内汇聚300余家覆盖设计、制造、封测、设备材料、应用生态的产业链企业，是国内极具影响力的集成电路全产业链展示对接平台。

作为“国芯展”的核心活动，“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛将于10月12日下午同期举行。这场论坛的分量，从嘉宾阵容即可见一斑——工业和信息化部领导、上海市领导将莅临出席，褚君浩、毛军发两位院士与华虹集团、中微公司、华大九天、盛合晶微、概伦电子、沐曦、曦智、海光、东方算芯等产业链各环节龙头企业负责人同台，覆盖制造、装备、EDA、材料、先进封装、AI芯片全链条。

嘉宾阵容的背后，是产业逻辑的深刻变化。当制程演进逼近物理边界，产业的增长动力正从单点技术突破转向全链条协同：设计范式的演进需要制造与装备的呼应，系统级创新需要EDA与材料的托举，芯片的价值越来越取决于整个生态的咬合精度。这正是“十五五”上海将集成电路列为三大先导产业之首、提出“全链突围、集群进阶”的原因——2025年上海集成电路产业营收规模超4900亿元、同比增长24.5%，浦东、临港、嘉定“一体两翼”的世界级集成电路产业集群正在成形。在这个阶段，产业链各环节的深度对话，本身就成了产业发展的刚需。

本次论坛由上海市集成电路行业协会、东浩兰生（集团）有限公司、上海现代企业经营管理研究会联合主办。政府主管部门、两位院士与各环节龙头企业负责人同聚一个会场，这是产业共有的对话平台，也是产业走到今天对“协同”二字的共同需要。没有任何一家企业可以独立完成整个链条——这既是后摩尔时代的产业规律，也是上海产业生态的底层优势。

“国芯展”高峰论坛的设立，正是对这一命题的直接回应。

产业正在呼吁“全链协同”，议程即答案：五个视角看全产业链

论坛议程的设置，本身就是一次产业逻辑的完整呈现：

论坛议程围绕这一命题展开。主题演讲环节，褚君浩院士将以“基础创新驱动集成电路产业高质量发展”为题，从源头探讨产业创新的根基；毛军发院士将围绕“从晶体管微缩到互连微缩”，解析后摩尔时代的范式迁移。随后，华虹宏力、中微公司、华大九天、盛合晶微四家龙头企业领军人，将分别从特色工艺制造、高端装备、EDA工具、异构集成四个方向，分享各自环节的最新实践与协同思考。圆桌对话环节，概伦电子总裁主持，沐曦、曦智、海光、东方算芯四家企业高管，围绕大模型时代芯片如何从单芯片性能走向集群协同展开讨论。现场还将举行华虹集团与北方华创、中微、盛美的战略合作签约，以及协会“廿五同行 芯启征程”倡议发布，以机制化的方式推动产业协同走深走实。

产业的下一程，属于整条链条的共振。10月12日下午，国家会展中心上海洲际酒店，我们诚挚邀请产业界同仁莅临现场，与政府部门、院士专家、产业链领军企业相聚，凝聚共识、共谋发展，共同见证上海集成电路产业高质量发展的新篇章。