0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AI算力竞速的底层博弈:Samtec 共封装互连重塑网络基石

海阔天空的专栏 • 来源:厂商供稿 • 作者:厂商供稿 • 2026-09-16 14:36 • 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

「Samtec 无处不在」系列 CIOE 2026特辑。

图片1.png

——底层博弈:互连重塑算力基石

AI算力网络的竞速,早已从单纯的算力堆叠,迈入 高速互连、低耗传输的底层博弈 。芯片,正是决定算力网络上限的核心瓶颈,更是AI产业迭代的核心战略底座。而 互连,则是整个算力网络的物理核心基础 ,是让一切数据顺畅传输的保障,正越来越受到业界的瞩目。

图片2.png

在光电领域,224G PAM4高速驱动芯片与跨阻放大器(TIA)已普遍接近规模量产,更高速率的可能性正加速技术验证与突破;同时,高端DSP与线性直驱(LPO)方案并行演进, 深度适配以LPO、LRO(线性接收光学)为代表的线性架构及CPO等下一代光互联生态 。随着 共封装光学(CPO) 技术的加速商用,光电领域正打破传统分立配套的局限,全面迈入深度异构集成的新阶段!

图片3.png

然而,速率的翻倍提升 对物理层提出了严苛挑战 :连接器、PCB走线、过孔和线缆中的微小阻抗变化,都可能转化为明显的信号完整性问题。铜与光并非简单替代,而是需要 根据距离、功耗和维护需求形成分层部署与协同演进 。

——展会直击:共封装破局AI瓶颈

本文重点介绍最近一项案例研究中的一些关键细节。该研究解释了

在此背景下, 2026年CIOE(中国光博会)顺利开展 。在这场汇聚全球光通信产业链的盛会上,AI基础设施的系统级演进成为绝对焦点。!

图片4.png

面对越来越复杂的AI系统,承载计算单元间数据交互的网络设施必须在速率、端口密度和功耗效率方面实现突破。Co-Packaged(共封装 / 近封装)技术正是应对这一挑战的创新之举,为解决当下AI集群面临的连接难题带来了全新思路。

图片5.png

——生态共展:Si-Fly®HD筑牢底座,无处不在

在展会现场,Samtec 受邀于Keysight展台上参与了CPO / NPO展位 ,联合展示了 我们的CPX(共封装 / 近封装互连)方案 。

图片6.png

图片7.png

同一时空下,有十多家合作伙伴与我们进行了联合展出,或是将我们的CPX共封装 / 近封装互连产品加入其光学方案中。这背后,正是Samtec Si-Fly® HD在提供强大的底层支撑。

图片8.png

作为CPX方案的核心,Samtec Si-Fly®HD****将光引擎与客户主板通过连接器结合 ,该连接器 采用表面贴装或共封装工艺技术 。这种高密度方案直接集成在 **Bare Die ** 旁 ,消除了冗长的PCB走线, 大幅降低了损耗,同时保留了可插拔形态的灵活可操作性 。

图片9.png

图片10.png

甚至可在95 mm x 95 mm或更小的基板上实现电气可插拔的共封装铜缆(CPC)和共封装光学(CPO)解决方案 ,提供了当今市场上密度最高的224 Gbps PAM4互连。

图片11.png

——标准先行:MSA合作共赢

Open CPX MSA的成立,正是立足于 AI数据中心对更高性能、更低功耗光互连方案的迫切需求 ,以及产业界为避免新技术走向封闭、建立开放生态的共同努力。

图片12.png

随着AI大模型规模急剧膨胀,传统可插拔光模块在功耗、带宽密度和成本上面临巨大挑战。特别是在AI数据中心的Scale-up网络中,为了连接数百甚至上千张GPU卡,需要极其庞大的光模块数量,这 给物理空间和系统功耗带来了难以承受的压力 ,使得 NPO(近封装光学)与CPO(共封装光学) 成为必然的技术演进方向。

图片13.png

Open CPX MSA正是在这种爆发式需求和技术转型的关口应运而生,其核心目标非常明确: 将开放可插拔光模块生态系统的成功经验,延伸到共封装接口领域,为CPO/NPO这类新技术建立统一的行业标准 。

图片14.png

作为Open CPX MSA的创始成员, Samtec与Ciena、Coherent、Marvell、Molex、TeraHop等行业领军企业携手 ,深度参与光引擎关键规格标准的制定,涵盖连接器机械结构、热性能、引脚定义、机械外形尺寸以及电气、光和管理接口规范等。

这一举措将为数据中心客户提供更多选择和灵活性,加速AI基础设施的快速部署和规模化应用。

——开放协作:全形态方案赋能集群

Samtec始终相信, 开放协作是推动行业进步的关键 。通过Open CPX MSA,我们将与生态伙伴一道,将可插拔光模块生态系统的成功经验延伸到共封装领域,为AI时代的网络基础设施提供 更强大、更可靠的互连支撑 。

图片15.png

事实上,Samtec已经与合作伙伴共同 推进了多项基于CPX的解决方案 ,并积极 参与CPX业态的每一次进步 。在这些实践中,Samtec专注于 物理层连接的核心问题 ,致力于确保节点间通信的可靠性与逻辑性,积极鼓励并引导客户探索新的设计架构,通过强化拓扑结构来应对市场对空间、密度和速率的极致需求。

图片16.png

除此之外,我们 始终提供CPO和CPC,甚至NPO和NPC的灵活选择 ,同时支持这几种产品形态,为AI超级算力集群搭建起高带宽、低时延、低功耗的 核心互连底座 。

这只老虎无处不在

从底层物理层的精密连接,到推动行业标准的开放协作 ,Samtec 始终与生态伙伴并肩前行。

图片17.png

在每一次算力网络的跃升中,在每一个AI集群的深处, Samtec 无处不在,以坚如磐石而又创新的互连力量,守护并支撑着数字世界的无限可能 。

如需技术支持,可直接联系Samtec中国团队。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • Samtec
    +关注

    关注

    2

    文章

    188

    浏览量

    27520
  • AI算力
    +关注

    关注

    1

    文章

    339

    浏览量

    10510
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    圆满收官|得瑞领新亮相2026云栖大会,国产PCIe 5.0存力助力AI“智以致用”

    2026云栖大会圆满落幕。得瑞领新登陆算力基石馆,携PCIe 5.0企业级SSD产品矩阵参展,围绕“重塑计算底座”主题,与产业伙伴共探
    的头像 发表于 10-10 15:44 •167次阅读
    圆满收官|得瑞领新亮相2026云栖大会,国产PCIe 5.0存力助力AI“智以致用”

    算力流转的智能驿站:AI聚合网关解锁多模型高效协同新范式

    驿站 如果说各类AI模型是分散各地的算力运力,算力网络是纵横交错的数字路网,那么
    发表于 09-28 03:43

    Samtec亮相Intel Connection2026 | 携手Synopsys共赴AI算力新纪元

    摘要前言 智能体AI(Agentic AI)正加速重塑产业与生活, 推动计算从数据中心延展至个人终端与边缘设备 。 9月22日-23日, Intel面向全行业的旗舰活动—— 2026英特尔技术创新
    的头像 发表于 09-23 16:32 •341次阅读
    Samtec亮相Intel Connection2026 | 携手Synopsys共赴AI算力新纪元

    2027亚洲消费电子展全球预售开启,AI算力首发

    2027亚洲消费电子展全球预售开启,AI算力首发 AI算力技术快速发展,正在深度
    发表于 09-17 14:11

    集聚算力设备与技术,2027甘肃绿色算力展会,兰州AI算力展

    周期。西部区域凭借清洁能源优势,算力集群建设、机房节能改造、算网体系搭建、AI场景落地的市场需求持续攀升,带动算
    发表于 09-13 12:03

    AI算力狂飙引发PCB扩产潮,PCB设计工程师的3个破局策略

    稳脚跟。 AI算力狂飙带来的不仅是PCB层数和材料的双重升级,更是整个电子系统设计的范式转移。拥抱高频高速,深扎底层工艺,建立系统级思维,才是咱们工程师真正的护城河。 在最近的
    发表于 09-09 09:26

    AI算力狂飙倒逼产业链重构,底层硬件工程师该如何破局?

    的重构。作为在硬件一线摸爬滚打十多年的老兵,今天想和大家交个底,聊聊在这场算力浪潮中,咱们底层硬件工程师面临的机遇与挑战。 算力狂飙,
    发表于 09-07 09:48

    2027北京消费电子展AI算力侧端智能展区解读:消费电子的算力新基建

    财团莅临现场。AI算力侧端智能展区作为本届展会重点打造板块,承担起消费电子领域算力新基建展示窗口的角色,打通
    发表于 08-31 10:34

    陶瓷基板。AI算力的散热心脏

    AI算力
    efans_64070792
    发布于 :2026年08月21日 18:28:05

    玻璃基板(Glass Core)重塑先进封装:AI算力时代的下一代互连底座

    的姿态,重塑先进封装的互连底座,成为AI算力时代不可或缺的核心材料。 什么是玻璃基板? 玻璃基板
    的头像 发表于 07-25 14:53 •972次阅读
    玻璃基板(Glass Core)重塑先进封装:AI算力时代的下一代互连底座

    三展联动聚力AI算力全产业链! CIOE、IICIE、elexcon共筑光存电芯一体化生态

    当下,AI 大模型与十万卡级算力集群加速落地,行业发展早已打破光、存、电、芯各领域独立发展的格局。 光互连 是算
    的头像 发表于 06-23 14:50 •865次阅读
    三展联动聚力AI算力全产业链! CIOE、IICIE、elexcon共筑光存电芯一体化生态

    AI智算网络:大模型时代的算力飞跃与高效部署

    大模型时代AI智算网络如何决定GPU训练效率?本文深度解析智算网络四大平面、无损网络核心技术及万
    的头像 发表于 06-08 16:36 •1300次阅读
    AI智算网络:大模型时代的算力飞跃与高效部署

    Java并发编程的“基石”——多线程概念初识

    AI 算力调度底层:Java 并发基石与未来技术融合 当我们在屏幕前流畅地与大语言模型对话,或是看着自动驾驶系统瞬间处理海量视觉数据时,往
    发表于 04-16 18:50

    边缘AI算力临界点:深度解析176TOPS香橙派AI Station的产业价值

    310P芯片的底层架构,深度剖析这款产品的技术细节、算力门槛及其在实际产业落地中的真实价值。 一、176TOPS的产业门槛:为何这是边缘算力
    发表于 03-10 14:19

    算力湘军,让算力变成生产力?

    算力
    脑极体
    发布于 :2025年11月25日 22:56:58