Semtech树立224G光互连新标杆

Semtech面向用于AI集群和超大规模数据中心的NPO与CPO架构推出全新224G TIA与驱动器产品组合

中国深圳 – 2026年9月9日 — 致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码:SMTC）今日推出全新单波224G线性跨阻放大器（TIA）与驱动器解决方案系列，旨在加速近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）架构在人工智能/机器学习（AI/ML）集群、超大规模数据中心和下一代网络平台中的部署。为了支持客户向新的架构迁移，Semtech将在本月9日至11日于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE 2026）期间，在11号馆C52展位展示该产品组合。

随着AI工作负载持续推动对带宽和互连的前所未有的需求，传统光架构在功耗、散热管理、信号完整性和系统密度方面面临日益严峻的挑战。通过将高性能光接口部署在更靠近交换与计算芯片的位置，NPO和CPO架构为实现显著提高的带宽密度和更优的系统级效率提供了一条可行路径。

市场研究公司Dell’Oro Group数据中心交换与AI网络市场研究副总裁Sameh Boujelbene表示：“近封装光学和共封装光学将于2026年进入初步放量阶段，向NPO和CPO架构的转型反映了整个行业对AI后端网络所面临功耗与扩展性瓶颈产生了更广泛回应。随着超大规模云厂商（hyperscaler）将这些架构从试验阶段推进到实际部署，底层的TIA与驱动器技术将成为这一转型的关键推动因素。”

面向224G线性光架构而设计

Semtech的全新产品包括业界首批线性八通道TIA——GN1838L和GN42T380，以及线性八通道马赫-曾德尔调制器（MZM）驱动器GN42M380，这些产品都针对1.6T、3.2T、6.4T和12.8T速率的光引擎（OE）进行优化。该224G TIA与驱动器产品组合面向CEI-224G-Linear和Open CPX接口以及线性架构进行优化，可满足极其严格的空间与功耗要求。

Semtech信号完整性产品业务部市场营销副总裁Amit Thakar表示：“AI基础设施正在从根本上改变对光互连的要求。在单波224G的速率下，设计人员需要的不仅仅是带宽，还需要信号完整性、功耗效率、灵活性以及系统级的可观测性。我们的TIA和驱动器解决方案专为NPO和CPO开发人员打造，提供扩展光I/O所需的方案，以便应对下一代AI系统在功耗与密度方面的挑战。”

大规模实现NPO与CPO

GN1838L TIA提供500µm通道间距，GN42T380提供375µm通道间距，为客户的光引擎设计选择带来灵活性。这两款TIA既可与光子集成电路（PIC）并排配置使用，也可直接置于PIC之上，赋予客户最大的设计自由度。两款TIA均包含自动增益控制（AGC）级和输出驱动器，具有可编程连续时间线性均衡（CTLE）功能，并支持手动与自动增益控制（MGC和AGC）两种模式。其带宽经过优化，可实现低峰化（low peaking）、低输入参考噪声（IRN）以及良好的群时延并最大限度减少失真。器件提供了多项可编程性能优化功能（包括输出均衡），旨在适配多种多样的光输入信号，同时优化交换芯片或ASIC输入端信号质量。

GN42M380驱动器提供375µm通道间距，支持多种调制器，包括硅光（SiPho）、磷化铟马赫-曾德尔调制器（InP MZM）和薄膜铌酸锂（TFLN）器件。GN42M380具有低群时延和极低总谐波失真（THD），从而确保了卓越的驱动性能。器件内置的可编程连续时间线性均衡（CTLE），有助于补偿输入信号传输路径引起的码间干扰（ISI）。它还提供灵活的偏置配置，可与来自不同厂商的MZM兼容。驱动器输出摆幅可配置，片上均衡功能可实现对电气与光性能的精确调优。

该TIA与驱动器系列集成了多项诊断与性能调优功能，可通过器件焊盘和I²C接口进行访问。

诚邀客户与合作伙伴于2026年9月9日至11日在中国深圳举行的CIOE 2026期间莅临Semtech 11C52展位，进一步了解该产品组合，并与Semtech技术专家现场交流。

关于Semtech

升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码:SMTC）是致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体的领先企业。我们的全球团队致力于赋能方案架构师和应用开发人员，为基础设施、工业和消费市场开发突破性产品。欲了解Semtech技术的更多信息，请访问Semtech.com。

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