孛璞半导体-CIOE 2026发布全系列硅光OCS全光交换机

国产硅光OCS正式亮相，性能指标达国际领先水平

深圳，2026年9月10日 ，在第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）现场，上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称"孛璞半导体"）正式发布全系列硅光OCS全光交换机产品矩阵，覆盖8x8至32x32全规模产品。该系列产品在插入损耗、串扰抑制、切换速度等关键性能指标上达到国际领先水平，可实现GPU间高速全光互联。这是国产硅光OCS技术首次在CIOE光博会上实现全系列规模化展示，标志着我国在AI算力光互联核心器件领域取得重大突破。

当前，AI大模型参数规模正从千亿向万亿演进，万卡级、十万卡级GPU集群加速部署，传统电交换网络在带宽、功耗和扩展性上已逼近物理极限。"以光代电"——用光路替代电路完成数据交换——正从行业趋势演变为算力产业的迫切需求。本届CIOE光博会将OCS全光交换调度系统列为信息通信展重点方向，孛璞半导体的全系列产品发布恰逢其时。

一、国产OCS性能达国际领先

本次发布的OCS全光交换机产品矩阵，基于孛璞半导体自研可动态重构硅光技术平台打造，覆盖从精密光学测试到大型数据中心光路交换的全场景需求。其中，32×32产品在多项关键指标上达到国际领先水平：

· 光路损耗大幅降低 ：32×32产品插入损耗控制在5dB以内（2027年4dB），16×16产品仅3.5dB，相较同技术路线产品损耗大幅降低，意味着提供了省去SOA放大的可能，芯片成本降低90%。

· 极致通道隔离 ：串扰低于-45dB，确保光路切换时通道间"互不干扰"，保障光信号完整。

· 微秒级切换 ：32×32产品切换时间仅100微秒，较传统机械式光开关毫秒级速度提升一个数量级，能满足AI训练网络拓扑实时切换的严苛要求。

· 超低功耗运行 ：16×16产品功耗仅2W，32×32产品仅10W，较传统电交换方案功耗降低一个数量级以上，有效削减AI集群互联层能耗与散热成本。

上述指标在已公开的同类OCS产品中处于领先水平。这意味着在硅光OCS这一关键器件领域，国产技术已从"跟跑"迈入"并跑"甚至部分"领跑"阶段。

二、直击AI算力三大痛点

随着AI大模型参数规模持续攀升，GPU集群规模不断扩大，传统电交换网络面临三大瓶颈，孛璞半导体OCS产品逐一击破：

痛点一：训练通信模式随并行策略动态迁移，静态拓扑难以匹配。 大模型训练中，数据/张量并行的 AllReduce 与专家并行的 All-to-All 在流向、连接度和热点分布上差异显著，而 Fat-tree 等电交换网络的连接关系在布线时即被固化，导致链路利用失衡、跨轨流量绕转，带宽与算力双重损耗。孛璞硅光 OCS 基于 MZI 级联硅基光交换矩阵，可在百微秒量级完成全光路重构，使拓扑随并行策略同步切换。业界多种光电混合组网方案已验证该路径，训练效率提升可达数倍。

痛点二：推理集群扩展受制于时延与成本功耗。 推理的瓶颈已从带宽转向时延：MoE 每次专家路由都是一轮 All-to-All，直接落在关键路径上，而多级电交换的堆叠使跳数、时延与功耗随规模同步放大，计算单元常因等待通信而空闲。谷歌面向推理的 TPU v8i 正是以 OCS 直连破解此题——在 1024 芯片规模下，将最大通信跳数由三维环面的 16 跳压缩至 7 跳，显著缩小网络直径，更契合专家路由等低时延场景。孛璞硅光 OCS 同属光电混合组网路径，不做高速包处理、端口功耗更低，可晶圆级集成、量产降本，多台32×32 全光无阻塞支持多平面或级联扩展。

痛点三：功耗与成本居高不下。 传统电交换网络在400G及以上速率时功耗急剧上升，大容量电交换机整机功率可达数千瓦。OCS在光层直接完成交换，无需光-电-光转换，32×32产品整机功耗仅10W，既大幅降低AI集群互联层功耗和散热成本，又减少交换机部署数量，有效压降资本开支。

三、量产级硅光全产业链能力：国产OCS的技术底座

OCS全光交换机的性能领先，根植于孛璞半导体国内稀缺的量产级硅光全产业链能力。公司核心团队深耕硅光行业15年以上，依托从芯片设计、制造、封装集成到测试的全流程垂直整合能力，已在国产12英寸高端CMOS硅光产线完成工艺开发与量产验证，实现100G/lane、200G/lane硅光PIC芯片规模化量产导入。

在OCS领域，孛璞半导体采用同一硅光技术平台，实现OCS与光收发PIC芯片的共用设计与共线生产，确保OCS产品具备与量产PIC相同的工艺成熟度和可靠性保障。展会现场，公司还同步展示了覆盖400G至1.6T的高速光收发IP产品矩阵和16通道NPO/CPO联合定制方案（3.2T-6.4T），形成以OCS为核心、光收发PIC与NPO/CPO为支撑的完整AI算力光互联技术体系。

四、IP授权+定制开发：助客户快速建立自主可控的硅光量产能力

在商业模式上，孛璞半导体创新性地采用"量产硅光IP+定制开发"模式。除提供标准化OCS产品外，公司还可向客户提供高速光互联IP授权与联合定制开发服务。区别于单纯的芯片销售，孛璞将已在多家国内外CMOS 硅光产线验证的设计、工艺与量产能力，作为可复用的能力体系作为IP和定制开发项目与客户合作。客户可按需求选择局部元件IP、含模型与工艺文件的完整 IP、面向速率与先进封装的联合定制，以及指定代工平台的移植与量产，最终形成自有的技术资产与能力。

该模式使客户得以跳过从零组建团队、协同代工与反复流片的高不确定性阶段，直接以成熟基线切入量产爬坡：光模块厂商可快速覆盖400G–6.4T 及 NPO/CPO 形态，计算侧 GPU 则可将硅光引擎互连通过先进封装嵌入自有系统，构建低时延、高带宽的光互连底座。

据海外模块代工厂测算示例，该模式可降低约33% 综合成本；若与自建硅光团队、独立跑通量产的完整投入相比，在时间与资金上的节省将更为可观。

五、硅光产业的"天时地利"

孛璞半导体的技术突破，恰逢国家层面高度重视科技自立自强、加快推进关键核心技术自主可控的历史窗口。

"十五五"规划明确提出，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术取得决定性突破，提升高端芯片等产业水平。随着AI算力跃升为国家级新型基础设施——"十五五"期间算力网直接投资规模约4万亿元——高端算力芯片与核心器件的自主可控已成为贯穿全产业链的确定性主线。

上海市政府于2025年10月发布《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》，明确将硅光列为未来产业核心方向之一，打造以张江为核心的硅光产业集聚区。孛璞半导体作为扎根上海的国产硅光企业，正处在政策红利与产业机遇的交汇点。

在外部技术封锁持续加码的背景下，中国芯片产业链自主替代进程正在加速，半导体设备、材料、设计等核心环节多点突破，自主可控产业链逐步成型。在这一产业大势中，孛璞半导体以从芯片到系统的完整自主硅光技术体系，为AI数据中心高速光互联提供了高性价比、高弹性的国产供应链核心支撑。

六、展望：以全光交换构建下一代算力网络

"光驭算力，智联未来——OCS全光交换是AI算力从电互联走向光互联的关键一步。"公司总经理邢宇飞博士表示，"在科技自立自强的国家战略指引下，我们希望以全系列OCS产品和成熟的硅光IP，帮助产业伙伴构建从光路交换到光收发、从芯片到系统的完整光互联能力，共同推动AI算力光互联的规模化落地，为我国算力基础设施自主可控贡献力量。"