Qi2.2加速落地，ACE 2026无线充芯片专区集中亮相

9月11日，2026（秋季）亚洲充电展（ACE 2026）在深圳举行。复旦微、紫光同芯、地芯引力、劲芯微、贝兰德、美芯晟、英集芯、伏达、易冲、智融科技等企业集中亮相无线充芯片专区，展示无线充电主控、接收芯片、无线充SoC、Qi鉴权芯片以及配套电源管理方案。

随着Qi2系列标准持续推进，无线充电正在向更高功率、更高集成度以及更多终端形态发展。本届专区中，Qi2.2、25W MPP、磁吸无线充电宝以及高集成无线充SoC成为重点方向，也集中反映出当前无线充芯片市场的技术升级趋势。

Qi2.2推动无线充芯片进一步升级

Qi2带来的磁吸定位方式改善了无线充电过程中的线圈对准问题，而Qi2.2进一步将高功率无线充推向新的阶段。

围绕Qi2.2及25W MPP应用，多家芯片企业已经推出对应主控及系统方案。在充电功率提升的同时，芯片还需要完成协议通信、功率调节、异物检测、温度监测和安全保护等工作，对控制精度以及系统集成能力提出更高要求。

因此，高集成无线充SoC成为当前产品升级的重要方向。通过将主控、驱动、协议及部分检测功能进行整合，可以减少外围元器件和PCB占板面积，同时降低终端厂商的方案开发难度，为磁吸充电器、多合一无线充等产品的小型化提供支持。

无线充电宝加快有线、无线功能融合

磁吸无线充电宝也是本届无线充芯片专区的重要应用方向。

与普通无线充电器相比，无线充电宝内部不仅需要完成无线发射，还需要处理电池充放电、USB-C快充、升降压以及整机功率管理。因此，无线充芯片的功能也开始从单一发射控制，向无线充、快充协议和电池管理协同发展。

对于终端厂商来说，这类高集成方案能够减少不同芯片之间的配合难度，同时简化软件控制和硬件设计。

随着磁吸无线充电宝市场持续扩展，无线充SoC与传统移动电源SoC之间的功能边界也在进一步融合。

Qi鉴权完善无线充芯片体系

除了负责功率传输的无线充主控，Qi鉴权芯片同样是无线充系统中的重要组成部分。

复旦微、紫光同芯等企业在本届专区展示了相关安全芯片及鉴权方案，用于无线充设备的身份认证和安全通信。

随着Qi2系列产品增加以及无线充功率不断提升，终端产品不仅需要解决“能不能充、充多快”的问题，也更加重视协议认证和通信安全。主控、功率器件、鉴权芯片以及整机认证之间的配合，也让无线充产业形成更加完整的芯片链路。

无线充应用继续向更多终端延伸

目前，无线充电已经从手机、耳机等传统消费电子产品，进一步拓展到磁吸充电宝、智能穿戴、桌面多合一充电器以及车载无线充等场景。

不同产品对于功率、体积、散热以及可靠性的需求各不相同，也推动无线充芯片原厂不断丰富产品线。从单设备无线充，到多设备同时充电，再到与电池管理、USB快充等功能结合，无线充芯片正在从单一控制器向系统级解决方案发展。

总结

当前Qi2.2、高功率和高集成已经成为无线充芯片的重要升级方向。

一方面，25W MPP以及磁吸无线充推动无线充主控继续提升功率控制和系统集成能力；另一方面，无线充电宝的发展，也进一步促进无线充、电池管理以及有线快充功能融合。

同时，Qi鉴权及安全芯片逐步完善，使无线充产品从功率传输到安全认证形成更加完整的技术体系。

更多无线充芯片新品、参考设计及终端应用方案，欢迎来到ACE 2026现场，与参展企业面对面交流，近距离了解无线充电产业的最新技术与产品。