光博会进行时｜芯联集成光电技术平台展台迎来行业密集交流

追光而至，盛会启幕！

第27届中国国际光电博览会（CIOE）开展首日热度拉满，深圳国际会展中心人流如织，行业同仁共赴这场光电产业年度盛宴。

芯联集成（688469.SH）首秀CIOE光博会，重点展示全流程光电芯片与异质集成技术平台，为AI数据中心和高速光模块提供从“光发射”到“光接收”再到“光电融合集成”的一站式晶圆制造解决方案。

作为国内为数不多的端到端光互连代工平台，芯联集成构建了覆盖光芯片、电芯片、异质集成和TSV、光开关的全链路技术平台；

公司拥有清晰的硅光、SiGe技术迭代路线，具备12英寸+8英寸+6英寸全尺寸规模量产能力及国内领先的MEMS产能，保障产能与工艺一致性；

叠加EDA生态协同与FOT底层工艺平台，全方位赋能客户快速完成产品落地。

01光芯片：多路线并行

光芯片涉及多种材料体系和技术路线，各有适用场景。企业想要覆盖多类器件，自建全套工艺投入大、周期长、风险高。

芯联集成光芯片技术平台覆盖核心器件：

l 12英寸Si/SiN光波导与Ge探测器平台支撑90nm/55nm/40nm多代节点研发推进；

l 光源方向布局VCSEL、InP激光器，并同步推进MicroLED等新型光源研发；

l 调制器方面提供TFLN工艺支持。

客户可按速率、距离、成本灵活选用对应工艺，无需承担高额成本。

02电芯片：光电协同设计

光信号到达接收端后，光电探测器输出的电流极其微弱，需高性能放大器才能还原为可用信号。

芯联集成基于12英寸SiGe技术平台开发跨阻放大器和激光驱动器，覆盖高速光模块接收端与发射端。

光电协同设计，可在同一工艺生态内完成接口匹配与寄生参数优化，避免带宽性能在芯片互连处损耗，让电芯片的带宽优势在模块层面充分兑现，从而支撑高速光模块的严苛要求。

03异质集成及TSV：面向NPO/CPO的制造入口

当速率继续向上，传统封装正在成为瓶颈：光芯片与电芯片分开封装、引线键合互连，信号路径长、寄生效应大、功耗高、体积大。

芯联集成基于12英寸TSV平台以及Hybrid Bonding、TCB集成工艺，实现光芯片与电芯片在晶圆层面的三维高密度堆叠，大幅缩短信号路径、降低功耗、减小封装尺寸，为NPO/CPO与下一代光互连提供晶圆级制造支撑。

04光开关：全光交换，降本降耗

AI集群规模越大，电交换的代价越重——每次数据交换都需完成“光→电→光”的往返转换，交换延时和功耗随集群规模攀升。

芯联集成8英寸MEMS OCS平台，支持光信号在不经光电转换的情况下直接路由交换，可实现低延时、低功耗的高速光互连，在AI集群内部互联、大模型训练网络等场景中显著降低交换延时和功耗。

目前，芯联集成MEMS OCS芯片已完成全流程验证，进入小批量试制阶段。

光博会现场，芯联集成同步展示了主要核心技术平台，涵盖SiPh、SiGe、VCSEL、MEMS微振镜、MicroLED ASIC等，直观展现可覆盖800G/1.6T/3.2T及下一代光互连场景的技术能力。

从90nm到40nm，芯联集成的技术迭代及进展对应着光模块速率演进的完整周期。

作为首次参展CIOE光博会的半导体科技创新领军企业，芯联集成正以完整的光电芯片与异质集成技术平台为核心，深度参与并推动国内AI算力基础设施的自主可控进程。

关于芯联集成

芯联集成（688469.SH）成立于2018年，2023年科创板上市，公司为一站式系统技术平台提供商。

公司以功率、传感、光互连三大方向为支点，构建从芯片研发、晶圆制造到模块封装的完整能力链，技术平台涵盖MEMS、功率半导体、模拟IC、MCU、光互连，为AI基础设施与算力互连、汽车、新能源、工控、家电等核心场景提供系统技术平台方案。

公司是国内领先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，也是国内重要的车规和高端控制芯片及模组制造基地。

同时，公司也是规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。