聚焦AI算力与机器人创新，中电港携多款硬核方案亮相ELEXCON2026深圳国际电子展

2026年9月9日，第23届ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安）正式盛大启幕。作为行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，中电港重磅亮相本次行业盛会，入驻16C62展位。本次展会以“All for AI，All for Green”为核心主题，联动CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展同台，依托32万平方米超大展示规模，汇聚全球电子产业核心资源。

展会期间，中电港携手ADI、NVIDIA、NXP、Molex、高通、Semtech、兆易创新、领慧立芯等一众行业头部优质合作伙伴，集中亮相人工智能、机器人、工业电子、汽车电子、开源硬件等前沿赛道的创新产品、核心技术及一体化自研解决方案，同时凭借成熟的数字FAE技术服务能力，打造硬件+服务的全链条产业赋能体系，为AI算力革命浪潮下的电子信息产业创新发展注入全新动能，诚邀全行业伙伴共探产业全新发展机遇。

本次参展，中电港搭建五大技术展示专区，重点发力具身智能机器人与端侧人工智能两大热门赛道，融合自研技术服务与头部生态资源，呈现多场景落地解决方案。

在机器人与具身智能赛道，中电港展出GD32H77R高性能MCU搭配GD32F50M机器人关节伺服驱动板。方案兼顾强大实时算力与轻量化设计，解决小型机器人关节高精度控制痛点，大幅降低具身智能产品的开发门槛，助力人形机器人、移动机器人实现产业化迭代。

人工智能与边缘算力板块成为本次展台最大亮点。展台集结多款主流AI开发平台与多模态应用方案：NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件提供强大的端侧AI算力支撑；NXP多模态大模型视频检索方案打通视觉感知与AI数据分析；搭载双核M33内核与内置NPU的NXP MCXN547融合单元，实现轻量化智能终端本地AI高速推理。

备受开发者关注的萤火工场120T开源AI BOX同步亮相，设备算力可达120TOPS，依托开源软硬件生态，大幅缩短AI原型开发周期，赋能企业、科研团队快速完成人工智能应用验证与产品落地。

除AI与机器人核心方案外，展台同步展出高性能工业电子互连与传感产品。Molex微型连接器、Mirror Mezz、HFM系列产品提供稳定可靠的高速互连方案；ADI ADMT4000单芯片角度及多圈编码器位置传感器，可精准捕捉、记录多圈位置信息，满足自动化设备高精度传感需求。

不止硬件展品，中电港本次还集中展示数字FAE创新服务体系。依托专业技术团队与数字化技术服务平台，打通芯片、软硬件方案、技术支持全链条，为AI、机器人、工业电子领域客户提供定制化技术开发、方案调试、技术迭代等增值服务，实现“硬件产品+技术服务”双轮驱动。

前沿算力平台、开源AI硬件、新一代机器人控制方案、专业数字FAE技术服务齐聚16C62中电港展位。展会现场技术工程师将与到访观众深度交流，面对面剖析行业技术难点，分享产业化落地经验。

中电港通过此次展会，集中展示了自身在人工智能、机器人、开源硬件、数字化技术服务等前沿领域的硬核实力与创新成果，依托完善的产业服务体系与优质生态资源，为上下游企业搭建高效的技术交流、资源对接与合作共赢平台，有效助力电子信息产业链、供应链协同创新与高质量发展。未来，中电港将持续深耕AI算力、人工智能、机器人等核心赛道，携手产业链合作伙伴探索技术创新边界、加速成果产业化落地，持续为国内电子信息产业转型升级贡献核心力量。