移远首发NXP i.MX9系列核心模组：以Wi-Fi 6赋能新一代AIoT应用

在物联网与边缘计算加速融合的今天，开发者对于核心处理器的性能、功耗及无线连接能力提出了更高要求。在此背景下，恩智浦（NXP）i.MX系列应用处理器凭借高性能、低功耗与长达十余年的生命周期，已成为工业HMI智能交互、边缘网关AI推理、AI辅助医疗等领域应用最广泛的嵌入式平台之一。

近日，移远通信正式面向全球市场推出了其首款基于NXP i.MX 9系列处理器的创新型模组——SRG091X与SRG093X系列。 该系列模组将处理器、内存与存储、Wi-Fi 6/Bluetooth/Thread/ZigBee无线方案与工业外设接口一体化集成，内置WiFi 6多协议连接与i.MX9多元生态，帮助客户规避底层硬件设计难题，加速产品落地，为工业自动化、智能家居及边缘计算网关等场景提供高集成度的解决方案。

移远通信副总经理孙延明表示：“SRG091X与SRG093X系列模组旨在为工业、多媒体及消费类应用提供高性能处理能力。该系列集成了Wi-Fi 6、蓝牙 5.4以及802.15.4（Thread/ZigBee）连接，并提供丰富的接口选择，尤其适合视频类应用场景。新一代模组将为海量物联网场景带来强大算力与多媒体能力，我们期待见证客户基于该模组实现更多创新。”

无线通信能力丰富，适配多元物联网场景

SRG091X与SRG093X系列共提供四款型号：SRG091X、SRG091X-W、SRG093X、SRG093X-W。 其中，带-W后缀的型号搭载了无线芯片，在单芯片上支持双频WiFi 6（2.4GHz/5GHz）、蓝牙5.4以及802.15.4（Thread/ZigBee）协议，并兼容Matter标准，为智能家居、楼宇自动化及工业传感等场景带来无缝多协议互联体验。

同时，该系列模组可搭配移远更高带宽的Wi-Fi，Wi-Fi HaLow及蜂窝模组协同工作，进一步拓展长距离低功耗广域联网与高带宽蜂窝通信的能力边界 。在软件层面，模组支持Linux、Zephyr多操作系统，配套QT图形组件，为客户二次开发提供成熟基座。

性能配置全面进阶，赋能高阶边缘AIoT应用

SRG091X：高效能入门之选

基于NXP i.MX 91处理器，SRG091X搭载主频高达1.4GHz的高性能单核Arm®Cortex®A55 CPU。在存储配置上，配备256KB L2缓存，默认板载1GB LPDDR4低功耗内存、8GB eMMC存储（存储可选配）。

模组体积紧凑，延续SoM高度集成优势，支持最高2K分辨率图像输入，可运行轻量深度学习算法，适合空间受限、需要多媒体与边缘算力的入门级工业及消费类AIoT终端。

SRG093X：多核异构，释放边缘算力

面向更高算力、实时控制需求，SRG093X基于NXP i.MX 93处理器打造，采用双核Arm®Cortex®-A55 CPU（主频高达1.7GHz），并内置一颗运行于250MHz的Arm®Cortex®-M33微控制器。

A55核心负责运行Linux等复杂操作系统与多媒体任务，M33核心则承担实时控制与低功耗响应，两者协同实现"应用处理 + 确定性实时"兼顾。内存方面，该模组默认搭载1GB LPDDR4X和16GB eMMC（存储可选配）。

多品类工业级外设加持，灵活适配多元终端开发

为了满足广泛的工业与多媒体应用需求，SRG091X和SRG093X提供了极其丰富的外设接口，确保开发者在载板设计时有足够的灵活性：

多媒体与显示 ：SRG091X支持24-bit并行RGB显示输出；SRG093X在此基础上增加LVDS与MIPI-DSI显示接口及MIPI CSI-2摄像头接口，可满足更高规格的HMI与视频终端需求；

高速网络连接 ：提供双1Gbps以太网接口，适配工业网关、能源计量及EV充电站等高可靠有线联网场景；

工业控制与拓展 ：集成2路USB2.0、2 路CANFD、4路16bitADC、S/PDIF数字音频接口，以及SPI/UART/I2C/I3C等大量低速外设，可对接工业传感器、执行器（如电机、电磁阀等）、音频设备。

广泛应用，覆盖工业与消费全场景

凭借高性能处理器、丰富的无线连接与工业级可靠性，SRG091X 与 SRG093X 系列适用于广泛的物联网应用场景：

工业与能源： 工业HMI、边缘计算网关、工业扫描/打印终端、轻量AI视觉检测终端、智能电表与EV充电桩；

商业与消费： 医疗边缘终端、AI智能音箱与Matter智能中枢、POS自助终端、可视门铃与智能门锁等视觉AI交互终端；

新兴AI场景： 服务机器人底座、AGV触控面板、智能零售识别终端、楼宇智能感知节点。

从"连接"到"智能"，移远SRG091X 与SRG093X系列以i.MX 9处理器为核、以Wi-Fi 6为翼，为全球OEM与物联网开发者提供了一个高集成、高可靠、高性价比的边缘智能底座，助力下一代物联网设备加速落地。