Molex莫仕投资 CAEPlus，通过面向 AI 数据中心的 主动液冷解决方案推进热管理技术

·战略投资推动主动液冷持续创新，满足下一代 AI 数据中心和高性能计算应用的需求

·协作加速专有主动冷却平台的开发和验证，以增强液冷系统的传热效率

·种子轮融资支持长期产品路线图和商业化的同时，也优化 Molex莫仕的热管理策略

伊利诺伊州莱尔市– 2026年8月25日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布对 CAEPlus, Inc. 进行战略投资。CAEPlus 是一家专注于开发主动液冷技术的初创公司，致力于帮助数据中心管理由 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载驱动、不断增长的热负荷。此项投资将通过加速 CAEPlus 的 BoundaryCool™ 平台创新，推动 Molex莫仕的数据中心热管理战略发展。BoundaryCool™ 平台是一种紧凑的主动冷却架构，可应对下一代 GPU/ASIC 的热挑战。

Molex莫仕铜缆解决方案业务副总裁兼总经理 Jairo Guerrero 表示：“先进的热管理正成为下一代计算性能发展的关键推动因素。我们对 CAEPlus 的战略投资，体现出 Molex莫仕 致力于支持液冷创新，同时与新兴技术领军企业合作，帮助客户满足快速演进的 AI 和计算密集型数据中心的需求。”

该战略合作将持续推动 BoundaryCool 平台的进步。该平台经过精心设计，与被动式冷板解决方案相比，可显着提高传热性能，并大幅降低 CPU/GPU/TPU 芯片温度，同时保持与传统数据中心架构的兼容性。

CAEPlus, Inc. 创始人兼首席执行官 Milad Bashirzadeh 表示：“CAEPlus 的成立旨在通过打造全新类别的主动液冷解决方案，应对数据中心冷却需求的快速变化。除了资金投入，Molex莫仕还带来深厚的工程专业知识和助力创新技术规模化落地的卓越经验。我们非常期待携手推进我们的专有冷却技术，满足业界对更高性能和效率的严苛要求。”

将 CAEPlus 技术纳入 Molex莫仕全面的热管理产品组合，将为数据中心客户提供更广泛，且经过精心设计的解决方案，以应对最为严苛的计算需求。作为协议的一部分，Molex莫仕保留将 CAEPlus 技术应用于 Molex莫仕可插拔 I/O 解决方案产品组合的独家许可。本次投资的财务条款未予披露。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区，为消费电子设备、航空航天与国防、数据中心、云计算、电信、交通运输、工业自动化和医疗保健行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性，Molex莫仕实现了*Creating Connections for Life (为生活创建连接) *的无限潜力。