诚恒微电子CH37系列边端侧AI SoC正式发布，开启边端智能新篇章

2026年8月13日，以“边端觉醒，智算未来”为主题的诚恒微电子CH37系列边端侧AI SoC产品发布会在江苏无锡盛大召开。本次发布会汇聚了政府领导、行业专家以及来自全国各地的生态伙伴与客户代表，共同见证CH37系列边端侧AI SoC的正式亮相，围绕边端侧AI芯片的技术突破与生态建设展开深入交流，携手开启边端智能新时代。

同频共振，共启边端AI“芯”征程

中欧产业创新区党工委委员、管理办公室副主任、梅村街道党工委副书记、办事处主任高前锋出席活动并发表讲话。他指出，集成电路是支撑数字经济发展的基石，诚恒微扎根无锡发布旗舰新品，是借势本地完备产业链的东风，更是企业深耕端侧AI、坚持自主创新的突破。

长沙景嘉微电子股份有限公司副总裁、董事会秘书周振武在致辞中表示，诚恒微承载着将高性能计算能力下沉到边缘场景的使命，景嘉微将持续优化以“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，全力支持诚恒微快速发展，携手共建国产算力新生态。

诚恒微总经理、CEO楚立斌在致辞中向各界伙伴致以诚挚谢意。他表示，从立项到量产，诚恒微得到了各级政府、投资伙伴、产业链上下游以及每一位同仁的托举，共同成就了这颗芯片的如期而至。诚恒微始终专注低功耗、高算力、广适配的国产AI SoC平台，CH37系列将大幅提升轻量化大模型本地推理能力，实现算力与功耗的极致平衡。

深度解读，展现“芯”实力与“新”生态

诚恒微副总经理、CTO林苍松从多个维度全面解读了CH37系列如何引领边端侧AI的算力变革。

行业趋势方面，AI计算正从单一的云端走向“云、边、端”三位一体的协同架构。2026年已成为端侧智能从概念验证走向规模化落地的关键转折年。根据弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元人民币跃升至2029年的1.22万亿元人民币，年复合增长率达40%。“云端就像基站，端侧就像手机，token就是流量。基站部署基本完成，手机的赛道才刚刚开始。”

技术路线上，诚恒微的核心思路是“异构计算，一体架构”。传统端侧AI系统多采用多芯片堆叠方案，面临数据传输瓶颈、高延迟、功耗损耗等痛点。CH37系列实现六大一体化视觉处理引擎单芯片集成，数据吞吐效率提升50%以上，功耗降低30%，整机体积缩减40%。CH37系列构建了全场景异构计算底座——CPU负责全局任务拆解，GPGPU提供海量线程并行处理，NPU专为神经网络推理定制，DSP擅长高速傅里叶变换与滤波，五大计算单元通过统一片上互联实现无缝协同。

产品规格方面，CH37系列集成10核CPU（含4大4小主核及2个R8实时控制核，R8核频率达800MHz）、自研渲染GPU（358 GFLOPS）、六核NPU（48 TOPS INT8/24 TOPS FP16）、四核GPGPU（1 TFLOPS FP32，兼容CUDA生态）、双核DSP及自研FFT硬件加速器。配备双路独立ISP（含热成像ISP算法），支持LPDDR5最高6400Mbps、32GB寻址、PCIe 4.0接口与万兆网口。软件层面同步提供完整SDK与ModelZoo模型库，覆盖视觉、语音等主流场景，实现“开箱即用”。

实测性能方面，CH37系列在计算性能与AI算法性能上均达到业界领先水平，相较主流竞品实现倍数级提升。16路1080P视频并发处理能力卓越，双路1080P及4K端到端处理延时均控制在极低水平，充分满足边端侧场景对实时性的严苛要求。单芯片方案在性能、功耗与面积三个维度实现了突破性平衡。

重磅发布，开启边端智能新篇章

在全场嘉宾的共同见证下，高前锋、周振武、楚立斌、林苍松共同登台，正式启动CH37系列边端侧AI SoC发布仪式，标志着诚恒微在边端侧AI赛道迈出了坚实一步。

大咖分享，洞察产业发展趋势

无锡市半导体行业协会秘书长黄安君指出，端侧AI正迎来黄金发展期，国产芯片企业在架构创新、生态建设、场景落地等方面持续发力。

中车转型升级基金投资部执行董事白光喜表示，CH37系列展现的产品定义能力与技术领先性，正是资本所看重的“硬科技”价值所在。

生态伙伴协同发力，共筑边端智能“芯”生态

深圳南天东华科技有限公司总经理袁瑞林分享了CH37系列在金融行业的应用探索：从网点实时人流监控、异常分析、OCR识别到具身机器人网点服务，端侧AI正重塑金融服务全链路，南天期待与诚恒微共同探索端侧AI在金融场景的深度融合。

广州高能计算机科技有限公司销售总监肖国强现场发布了基于CH37系列的三款硬件产品——工控主板、行业边缘计算盒子以及龙虾算力盒子。在应用层面，高能展示了社区安防、道路监控、工业场景以及商用家庭场景等跨行业解决方案。

合作签约，共绘边端智能新蓝图

发布会现场，诚恒微与浪潮电子信息产业股份有限公司、广州高能计算机科技有限公司、浙江量驰建筑科技有限公司、深圳芯创科技有限公司等重点客户及合作伙伴正式签署战略合作协议，各方将围绕CH37系列在AI边缘计算、智慧感知、具身智能等领域展开深度合作，共同推动边端侧AI的规模化落地与产业生态的繁荣发展。

活动现场还设置了产品展区，集中展示了CH37系列在视觉感知、具身控制与智能部署等维度的解决方案。从公司创立到首颗芯片成功点亮，再到今日正式发布，诚恒微用三年时间完成了跨越。“边端觉醒”已经到来，“智算未来”正在发生。诚恒微愿与产业伙伴携手，以技术创新打破边界，以开放生态凝聚合力，让智能感知触达每一个终端，共同绘制万物智觉的美好图景。