直播预告 | 携手Keysight聚焦AI基础设施系统级协同中的关键环节——高速互连

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技术背景：从单一器件到系统级协同的演进

2026年的OCP EMEA Summit与 OCP China 开放计算技术大会 ，共同将目光投向了AI 基础设施的系统级演进。随着AI从模型训练走向持续推理和智能体协同，未来数据中心需要更加开放、灵活和可扩展的架构。

行业关注的焦点，已经从单一器件的性能提升，转向了 计算、网络、电力与散热之间的深度协同优化 。在这一背景下，作为互连领域的深耕者，Samtec必须 从系统级视角出发，与是德科技等行业伙伴共同探讨 ，如何通过底层互连技术的创新来支撑上层架构的变革。

趋势对互连的需求：迈向224G/448G与光电协同

无论是OCP EMEA还是OCP China，高速互连都是最受关注的方向。随着1.6T方向的演进， 单通道电气速率正加速向224Gbps乃至448Gbps 迈进 。

速率的提升对物理层提出了严苛挑战： 连接器、PCB 走线、过孔和线缆中的微小阻抗变化，都可能转化为明显的信号完整性问题 。同时，在短距离Scale-Up场景中，DAC、ACC、AEC 等铜互连方案 仍具成本与功耗优势 ；而随着距离和带宽密度增加， NPO（近封装光学）、CPO 及光模块将承担更多任务 。

铜与光并非简单替代，而是需要根据距离、功耗和维护需求形成 分层部署与协同演进 。

Samtec的破局思路：重塑AI高速互连架构

作为Open CPX MSA的创始成员Samtec CPX 多线并进 | 技术+实践+理论，助推AI扩展与扩容，Samtec 致力于打破“光进铜退”的单一选择 。

通过创新的Samtec Si-Fly® HD解决方案，我们在极小的芯片基板空间内，实现了共封装铜缆（CPC）与共封装光引擎（CPO）的灵活兼容。

这种架构不仅能在紧凑的机箱内实现优异的无源铜缆互连密度，还能助力客户在短距离机柜内的Scale-up与长距离集群间的Scale-out中游刃有余，为他们的AI算力扩展提供坚实的物理基础。

为什么是这场直播：测试是必经之路

从开放标准、样机演示走向真正的数据中心规模部署，仍需要跨越 信号完整性、一致性、互操作性等多重验证门槛 。这正是Samtec携手是德科技举办此次直播的核心原因。

作为启迪并赋能创新者， Keysight提供先进的设计、仿真和测试解决方案， 旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。事实上， 我们已经不止一次协同合作，每次都带来了精彩的技术呈现， 而这次，我们将聚焦 AI基础架构设施系统级协同中的关键环节 。

Samtec资深现场应用工程师将与是德科技专家 共同探讨224G/448G高速互连、NPO/CPO 架构的发展趋势，以及高速互连测试验证面临的新挑战 。AI基础设施的下一步，不只是连接得更快，更要测得清楚、协同稳定，并能够可靠地规模部署。

Samtec也正在参与 OCP APAC Summit 2026 ，我们准备了Demo和样品，在现场呈现高速率和近封装/共封装的解决方案。期待直播当天，可以及时拿到更多信息更新， 和大家现场分享 。

直播嘉宾

Anyway，这一定会是一场精彩的技术交流和思想碰撞，期待您的关注。

也感谢合作伙伴Keysight的邀请。届时我们会对这场活动进行转播，让我们不见不散。