STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动

8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，**由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议（STCO协同创链·破局无人区）”将作为核心活动，与2026 ICDIA创芯展同期联动，**共同推动3D IC与先进封装从技术创新迈向产业协同。

不同于传统产品发布，本次系列活动更加关注如何建立长期协同机制，以EDA连接产业，以STCO贯通设计、工艺、封装、制造、测试及系统应用，加速产业链上下游形成持续协同能力。

重磅举办3D IC产业协同创新会议

会议以“STCO协同创链·破局无人区”为主题，聚焦 Chiplet、2.5D/3D IC、先进封装和AI时代系统级协同创新。 会议将邀请EDA、芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料、高校科研等代表共同探讨产业发展路径。会议关注的不只是单项技术突破，而是围绕工具可用性、工艺可实现性、产品可验证性和产业可复制性展开讨论，推动跨领域协同从理念走向产业落地实践。

议程持续更新中，敬请期待

共建3D IC产业协同创新中心

ICDIA创芯展期间，硅芯科技将联合产业伙伴共建3D IC产业协同创新中心。

创新中心将聚焦共性关键技术研究、联合攻关、应用验证、成果转化及产业服务，打造长期开放的协同平台。平台持续汇聚设计、制造、封测、EDA、高校及科研院所等资源，广泛联动产业力量，推动各环节协同联动。

建设“3D IC产业公共设计平台”

发布“3D IC先进封装技术路线图”

作为创新中心的重要成果，《3D IC先进封装技术路线图》将系统展示产业发展新范式。

依托“3D IC 产业公共设计平台”的建设，路线图不仅关注技术节点，更强调以3D IC EDA作为桥梁，贯通系统架构、芯片设计、封装设计、制造工艺、测试验证和系统应用， 推动成熟2D产业能力向Chiplet时代升级，逐步沉淀可复用设计范式、标准化芯粒库和开放生态， 为产业持续发展提供技术指引。

打造3D IC先进封装生态展区

硅芯科技还将在ICDIA创芯展打造 3D IC先进封装产业协同应用展区 ，展区以“ 工具链支撑、产业链协同、生态化发展 ”为主线，集中展示 从EDA到工艺、从设计到应用的生态闭环全景图 。产业链各环节代表性企业集中亮相，集中展示前沿技术、创新产品与产业化合作案例，助力3D IC先进封装技术加速落地与生态共建。

硅芯科技往届打造的先进封装产业协同应用展区

即将揭晓：3D IC先进封装产业协同应用展区

从一场会议，到一种产业协同新模式

本次南京系列活动，硅芯科技不仅带来产品与平台，更希望带来一种产业STCO协同新体系。

硅芯科技将持续 发挥3D IC EDA桥梁作用，推动STCO理念贯通产业全链条， 助力我国3D IC与先进封装产业从分段创新迈向系统协同，加速3D IC先进封装从技术探索迈向工程化落地。

8月20～21日，南京，期待与产业伙伴相聚，共同开启3D IC产业协同发展的新篇章！

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