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具身机器人量产前夜,研华RK3588 RTXe模块化方案助力“小脑”成本优化

海阔天空的专栏 • 来源:研华 • 作者:厂商供稿 • 2026-07-15 15:12 • 次阅读
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随着具身智能机器人产业步入量产,如何在保证稳定性的同时实现成本优化(Cost Down),成为产业链的重要命题。研华推出基于RTXe标准,搭载Rockchip RK3588处理的核心板“小脑”运动控制方案,凭借紧凑的硬件尺寸、强固工业设计及完善的生态支持,成为具身机器人规模化量产的理想方案。

量产阶段的“小脑”需求

图片1.png

Fig1. Tesla Optimus BOM cost is about$56K in 2024, and target to reduceto $25K by 2026.

根据Tesla Optimus机器人的成本优化预测,在产品量产3-5年预期降低超过50%的生产成本。市场对机器人企业提出了难题:如何在保证方案稳定性的前提下有效优化成本?

研华在和客户合作的过程中发现:

l 从X86到Arm架构的成本优化 :经实测验证,RK3588的4大核4小核异构CPU性能可满足“小脑”在多电机驱动与实时反馈上的需求。凭借RK3588的高性价比优势,可在不牺牲实时性的前提下,实现核心算力模块的成本优化。

l 模块化设计应对研发不确定性: 研华 “RTXe核心板+载板” 的模块化方案在选型验证阶段具有敏捷迭代优势,通过调整载板设计,避免了整板重制的长周期与高成本。

l RTXe规范的可靠性保证: 板对板连接器配合结构加固,经验证能有效抵御机器人运动带来的随机振动。系统级ESD静电防护设计,保证机器人应用中的可靠性。

RTXe(Ruggedized Technology eXtended Express) ,是研华推出的 强固型嵌入式核心模块(SOM)规范。 其采用 2×220pin B2B(板对板) 连接器,高速带宽达 16Gbps,

以高抗震、宽温、高速互联、可扩展为产品特点,面向工业、车载、轨道交通等严苛环境。

Fig1. Tesla Optimus BOM cost is about$56K in 2024, and target to reduceto $25K by 2026.

根据Tesla Optimus机器人的成本优化预测,在产品量产3-5年预期降低超过50%的生产成本。市场对机器人企业提出了难题:如何在保证方案稳定性的前提下有效优化成本?

研华在和客户合作的过程中发现:

l 从X86到Arm架构的成本优化 :经实测验证,RK3588的4大核4小核异构CPU性能可满足“小脑”在多电机驱动与实时反馈上的需求。凭借RK3588的高性价比优势,可在不牺牲实时性的前提下,实现核心算力模块的成本优化。

l 模块化设计应对研发不确定性: 研华 “RTXe核心板+载板” 的模块化方案在选型验证阶段具有敏捷迭代优势,通过调整载板设计,避免了整板重制的长周期与高成本。

l RTXe规范的可靠性保证: 板对板连接器配合结构加固,经验证能有效抵御机器人运动带来的随机振动。系统级ESD静电防护设计,保证机器人应用中的可靠性。

RTXe(Ruggedized Technology eXtended Express) ,是研华推出的 强固型嵌入式核心模块(SOM)规范。 其采用 2×220pin B2B(板对板) 连接器,高速带宽达 16Gbps,

以高抗震、宽温、高速互联、可扩展为产品特点,面向工业、车载、轨道交通等严苛环境。

硬件性能之外的技术支持服务

在具身机器人的开发中,决定项目结果的不只是硬件平台的专业度,也需要技术支持的深度参与。机器人厂商大多拥有顶尖的软件团队,研华则负责为核心控制组件提供完善的对接,设计指导和环境预建工作。

研华构建了AIM-Linux ** “软件服务栈”** ,专注于补足客户在硬件工程化环节的短板,实现软硬协同的无缝对接。

针对客户软件团队对底层硬件的环境需要,研华在交付核心板前已完成 90%的基础性工作。 包括预装RT实时补丁,提供完整的板级支持包(BSP)、多协议接口驱动(CAN FD/EtherCAT等)。

在具身机器人的开发中,决定项目结果的不只是硬件平台的专业度,也需要技术支持的深度参与。机器人厂商大多拥有顶尖的软件团队,研华则负责为核心控制组件提供完善的对接,设计指导和环境预建工作。

研华构建了AIM-Linux ** “软件服务栈”** ,专注于补足客户在硬件工程化环节的短板,实现软硬协同的无缝对接。

针对客户软件团队对底层硬件的环境需要,研华在交付核心板前已完成 90%的基础性工作。 包括预装RT实时补丁,提供完整的板级支持包(BSP)、多协议接口驱动(CAN FD/EtherCAT等)。

图片2.png

针对客户在硬件设计领域的非专长环节,研华协助客户进行应用分析,提供专业的PCB设计与Layout布线参考。对于该项目针对客户关键的 自研交换机电路 ,提供全方位的时序分析(Timing Analysis)与信号完整性测试,确保与NVIDIA Orin/Thor及RK3588之间的高速通信链路稳定。

图片3.png

AOM-3821产品特性

图片4.png

l 基于RK3588处理器,四核Cortex-A76 & 四核Cortex-A55, 旗舰级高性能,性能高于Intel第十代酷睿i3低压处理器

l 搭载6TOPS AI算力NPU

l 板载4/8GB LPDDR4内存和32/64GB eMMC

l Arm Mali-G610 MP4 GPU, 高达8K@60fps视频解码

l RK ISP 48M, support HDR/3A/LSC/3DNR,无延时视频采集与图像增强

l 提供2 x MIPI-CSI, HDMI/DP/eDP/HDMI-IN

l 支持4 x PCIe3.0, 2 x PCIe 2.0/SATA3.0,2 x USB 3.0, 3 x USB 2.0, 2 x RGMII,2 x I2C, 2 x SPI, 3 x GPIO, 2 x ADC,2 x UART, 2 x I2S

关于研华(Advantech)

研华成立于1983年,以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景,一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势,研华以Sector Driven策略全面展开布署并聚焦七大产业,长期深耕行业市场,提升核心竞争力;同时,也以AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT,再加入产业AI解决方案及行业知识,融合成为产业整合应用的协同共谱之经营模式,以协助伙伴客户串接产业链。研华业务分布全球27个国家,拥有近8,800名员工,以强大的技术服务及营销网络,为客户提供本土化响应的便捷服务。此外,研华积极推进产业伙伴共创,加速AIoT生态圈布建与发展。
关于研华IoT嵌入式平台事业群(EIoT , Advantech Embedded IoT Group)

研华嵌入式物联网平台事业群提供全系列嵌入式计算机板卡、智能系统、外围模块、软件服务经销以及客制化设计导入服务,涵盖全产品研发设计、制造与全球销售与服务,并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智能的发展,我们还提供从边缘运算(Edge Computing)到云服务(Cloud Services) 的物联网整合解决方案,包含但不限于AIW无线解决方案、IoT Gateway 网关、EIS边缘智能服务器及DeviceOn智能化设备维运管理软件、WISE-PaaS物联网软件平台及主流第三方云服务平台,更针对人工智能应用推出一系列Edge AI模块,推理系统及产业解决方案,专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。

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