Samtec小体积高密度连接器 | 全新堆叠高度与引脚数量选项

前 言

Samtec的ADM6和ADF6 AcceleRate® HD阵列连接器以其纤薄的外形和高密度的0.635 mm间距而闻名，现已推出扩展的堆叠高度选项（范围从5 mm至16 mm）以及引脚数量选项（从40位至400位）。

此次产品阵容的扩充为设计提供了 极大的灵活性 ，并支持快速交货，适用于数据通信、高性能计算（HPC）服务器与存储、以及工业和严苛环境系统等多种应用场景。

多功能性和高速可靠性的完美结合

我们的AcceleRate® HD阵列连接器提供了 丰富的堆叠高度选择 ，这些选项与Samtec众多热门互连产品相匹配，能够支持 数字、射频（RF）和电源共存的混合信号应用 。此外，充分利用“开放式引脚阵列（open pin field）”设计可以最大化信号布线机会。

该设计将触点以网格模式排列在单一连接器外壳内，设计人员可据此选择最符合其应用要求的单端、差分对和电源配置。

性能（包括 机械性能和电气性能 ）是Samtec AcceleRate® HD阵列产品的另一大核心优势。这在很大程度上归功于其独特的触点系统设计。这种被称为Edge Rate®的触点系统可将信号完整性优化至64 Gbps PAM4（ 兼容PCIe® 6.0/CXL® 3.2 标准 ），同时还提高了插拔寿命。

触点系统

以下是使该性能成为可能的触点系统关键设计特征：

l 平滑的铣削配合面，有效减少磨损；

l 增强耐用性，实现更高的插拔循环次数；

l 触点的窄边在连接器本体内部对齐，从而减少宽边耦合与串扰。

此外，从触点配合区向下延伸至触点尾部，ADM6和ADF6连接器采用了 Samtec 的柱状尾端设计（-0: Column，IPC 称之为“柱/Post”）。在经历回流焊后，会形成符合 IPC Class 3标准的焊点。这被称为 Samtec 的“焊柱板端接（Solder column board termination）”技术。

该技术是密集高速互连的理想选择，能提供 卓越的焊点可靠性 ，以及 出色的插入损耗和回波损耗性能 。通过长达数月的焊点可靠性测试（ 在-55°C 至 +125°C 的升降温及保温循环条件下进行 ），我们深入观察了热膨胀系数（CTE）不匹配的情况，从而全面掌握了焊点的机械完整性。

测试结果证实了Samtec 焊柱板端接技术的卓越性能。更多详细信息请参阅我们的白皮书。