功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日，中国上海 — 今日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。以“以功率赋能，共筑低碳未来”为主题，瑞能半导体携碳化硅、可控硅、功率二极管、IGBT、MOSFET五大产品线全线功率产品重磅亮相，全面覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、可再生能源四大核心应用领域。从发电到用电，从工控到AI基础设施，瑞能半导体持续为产业数字化、绿色化转型筑牢硬件根基，为全社会能源高效利用提供核心底层支撑。

瑞能半导体副总裁尹晨丰（Will Yin）表示：“慕尼黑上海电子展是连接海内外电力电子上下游的核心交流枢纽，每年都汇聚行业前沿思想与产业资源。非常荣幸今年能够再度携完整技术成果来到现场。当前全球产业正同步迈向智能化与低碳化，算力、储能、新能源设备等终端需求持续快速增长，客户不再满足于标准化器件，更需要高效、可靠且可快速落地的配套方案。今年，瑞能半导体新的北京晶圆厂会正式投入运营，将重点服务于新能源、AI算力设施等高增长应用领域，进一步提升本土制造能力和响应速度。期待借此契机与各界同仁深度互通、协同创新，依托功率半导体底层技术革新，共同破解能源高效利用的产业命题，助力全球能源转型稳步落地。”

前沿技术分享轮番开讲，多维方案直击行业发展痛点

当下，光伏储能、算力基础设施、新能源汽车等赛道高速扩容，能效升级、长期高可靠运行、低碳可持续成为全行业共同追求。而功率半导体作为电能转换的核心载体，承担着提升能效的关键使命。

依托长期践行的“五横四纵”核心战略，瑞能半导体从材料、芯片、封装到系统方案等多维度完成全链条布局，构建覆盖多功率等级、多应用场景的产品矩阵。同时，瑞能半导体持续从芯片设计、封装工艺两大维度开展创新探索，基于“More than Moore”发展路径，为全球绿色能源生态高质量发展持续注入底层技术动能。

展会首日，瑞能半导体在展位设立专属技术分享区，面向工程师、研发负责人、行业合作伙伴等推出五场细分赛道专题演讲，围绕各领域现存技术痛点输出成熟落地思路与前沿研发成果。

立足能源转型与智能化发展两大行业主线，该系列分享针对各应用场景普遍存在的能耗偏高、整机体积受限、长期工况稳定性不足等行业共性难题展开深度拆解。现场互动氛围热烈，参会者围绕器件选型、系统优化、长期可靠性等核心议题展开充分探讨。

全线产品集体亮相，打造产业链深度交流窗口

历经多年技术深耕与产业沉淀，瑞能半导体持续落地“五横四纵” 战略规划，横向覆盖五大核心功率器件品类，纵向深耕四大高景气应用赛道，持续平衡器件性能、量产成本与长期可靠性，持续向市场输出适配不同功率层级、不同工况环境的成套功率解决方案。

伴随全球绿色产业需求持续释放，市场对一体化、场景化功率方案的需求显著提升，本次参展，瑞能半导体集中展出战略布局下的全系列产品成果。

横向五大产品线完整覆盖碳化硅、可控硅、功率二极管、IGBT、硅基MOSFET，形成从低压小功率到高压大功率的完整器件供给能力；纵向深度锚定消费电子、工业控制、汽车电子、可再生能源四大核心领域，针对光储充、AI 算力电源、家电电机驱动、工业自动化等细分场景打造定制化配套方案，完整覆盖当前电力电子主流市场需求。

北京晶圆新厂量产提速，赋能国内半导体产业链自主可控

近日，瑞能半导体位于北京中关村（顺义）第三代半导体产业园的6英寸车规级功率半导体晶圆厂取得关键进展。该项目于2025年底正式通过竣工验收，随即进入试生产阶段，2026年全面开启量产爬坡，预计2026年下半年正式投产。

作为瑞能半导体深化IDM（垂直整合制造）战略的核心载体，该项目总投资9.26亿元，总建筑面积约3万平方米，专注高耐压大功率二极管芯片的研发与制造。一期满产后，将形成年产25万片6英寸晶圆的产能规模，并在三年内逐步实现满负荷运行。产线产品主要瞄准光伏储能、AI服务器电源、新能源车载充电等高增长赛道，有效缓解高端功率半导体在车规、工业级应用中的供应瓶颈。该工厂的落成，不仅补齐了瑞能半导体在6英寸车规级晶圆环节的自产能力，更强化了从芯片设计、制造到封测的垂直一体化优势，有力推动功率半导体高端产品的国产化进程。

瑞能微恩半导体（北京）有限公司作为项目实施主体，依托北京第三代半导体产业集聚优势，未来将向新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等终端客户提供高可靠性、高一致性的车规级功率器件，持续助力中国半导体产业链自主可控。

瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰（Will Yin）表示：“当下算力、储能、新能源设备的终端需求迭代速度持续加快，客户不再只需要标准化器件，更需要可快速落地、适配定制化工况的配套方案。本次展会现场，我们与海内外工程师、设备厂商面对面交流，直观感受到市场对高可靠、高效率器件的迫切需求。未来，我们将依托全球服务网络，加快高压碳化硅、集成封装新品的市场导入，同步强化本地技术支持能力，高效响应各行业客户的量产与迭代需求。”

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关于瑞能半导体

瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承逾50年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。