极智互连，韧行致远 | Samtec 2026慕尼黑上海电子展硬核回顾

摘要/前言

7月1日-3日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。倾盆大雨，也依旧无法浇灭观众的热情。

作为亚洲电子行业的灯塔盛会， 本届展会汇聚了超1800家海内外优质展商，专业观众更是蜂拥而至 。

请跟随我们的视角感知慕展

在这场科技盛宴中，Samtec以 “极智互连，洞见算力未来；韧行致远，守护严苛挑战” 为主题，携最新高速互连与耐用型连接方案惊艳亮相，与众多新老朋友共探未来增长新趋势

盛况再现：展台体验全面焕新

回首去年， Samtec展台凭借硬核解决方案演示与“游戏机Demo”成为人气焦点 。今年，我们延续了这份热情，全面升级了产品解决方案的呈现，并开辟出屏幕互动区，只为给用户最贴心的体验。

现场，我们带来了 六大solution block的展示 ，分门别类直面用户，呈现细节的直观感受。

同时，我们特别设置了 CPX的展台 ，应对当下热门的 共封装解决方案 ，224/448 G的立牌代表了我们对于速率的信心和底气。

现场，过往的观众对一块展牌非常感兴趣，反复向我们Samtec团队工程师询问确认。得到的答案是肯定的， 无论是CPO/CPC，还是NPO，或是NPC ，Samtec都有丰富的解决方案和可实践的成功案例。

无数行业同仁在现场与我们的技术专家面对面交流，共同开启了一场跨越物理极限的互连探索之旅。

破局算力瓶颈：CPX架构重塑AI高速互连

在AI算力狂飙、万亿参数大模型爆发的当下，传统PCB走线已难以满足 224G乃至448G的严苛要求 。展会期间，Samtec FSE 卢诗轩做客 “电子发烧友”演播间 ， 深度解码了CPX架构如何重塑AI时代的高速互连 。

他指出，面对224G乃至448G的信号传输挑战 ，Samtec Si-Fly HD CPX方案通过统一基板插座，完美兼容共封装铜缆（CPC）与光引擎（CPO） ，打破了传统“光进铜退”的单一选择。该架构不仅将信道损耗降低约40%，更赋予了系统在Scale-up与Scale-out间的极高灵活性。

同时， Samtec正以Open CPX MSA创始成员身份推动行业标准，联合生态伙伴打破厂商锁定，为下一代AI算力集群提供稳定、开放且极具弹性的互连保障 。

应对严苛挑战：构筑医疗电子安全防线

从智能制造到低空经济，再到精密医疗，应用场景的拓宽 对底层硬件提出了“马拉松式”的耐用性要求 。在与“EEfocus”主分析师夏珍的独家对话中，Samtec销售经理孔黎敏深入探讨了 医疗电子在移动化浪潮下的互连挑战 。

随着设备向便携化、家庭化发展，互连技术需在极致微型化与高密度集成间取得平衡。Samtec通过E.L.P.长效耐用计划与严酷环境测试（SET），模拟十年老化及极端条件，为设备长生命周期提供确定性保障。

无论是手术机器人的高频插拔，还是MRI环境的抗磁干扰需求， Samtec均以“突破物理极限”与“构建安全防线”的双重策略，确保信号在极端环境下依然稳定如初，为精准医疗构筑了坚实的物理层基石 。

满载而归感恩同行

三天的科技盛宴转瞬即逝，但属于我们的互连探索之旅才刚刚开始。

除了硬核的解决方案与前沿的行业洞察，现场升级的屏幕互动区与诚意满满的定制礼品，也让大家在轻松愉悦的氛围中满载而归。无论是探讨224G/448G速率的演进路径，还是交流应对极端环境的耐用型方案， 每一次驻足、每一场交流，都是对我们最大的认可与鞭策 。

每年展会与大家相聚，总能收获无尽的温暖与前行的动力。从您手中精密的医疗设备，到云端庞大的AI算力集群；从现实生活中的点滴便利，到信息宇宙与数字世界中的奇妙体验， Samtec的连接器正隐于幕后，默默守护并支撑着现实与虚拟世界的无缝交融 。

感恩同行·极智互连

由衷感谢每一位莅临W2馆313号展台的新老朋友！正是你们在现实世界中的不断突破，推动着数字世界走向繁荣。

2026年，Samtec将始终与您并肩同行，秉持进击精神，用“极智互连”赋能每一次创新，用“韧行致远”跨越每一重挑战！让我们并肩加速，全力冲刺，共赴算力新时代！