携手共创智能未来，PHYTEC 作为NXP铂金合作伙伴将重磅亮相2026慕尼黑上海电子展-电子发烧友网

2026年7月，慕尼黑上海电子展即将启幕。PHYTEC作为恩智浦半导体（NXP）官方认证的铂金合作伙伴，将在NXP展台（展位号：N4.505）联合亮相，共同呈现面向智能边缘时代的系统级创新成果。

深度协同，共筑智能边缘生态

在智能化与数字化持续加速的今天，边缘技术正成为推动产业创新与升级的关键力量。PHYTEC与NXP长期保持紧密的战略合作关系，致力于将先进的嵌入式技术与行业应用需求深度融合。作为NXP最高级别的嵌入式板级合作伙伴，PHYTEC与NXP在技术路线图、产品覆盖及联合解决方案上保持深度协同，共同为客户提供产品级的嵌入式核心板板级方案以及安全，AI，视觉增值方案，帮助客户更快更低风险地实现可信智能边缘系统。

在此次展会正式开始前，我们特此对精选部分展品和Demo进行前瞻解析，带您抢先领略其技术精髓。

phyVIP——基于phyFLEX-i.MX 8M Plus核心板的AI视觉垂直方案

是PHYTEC 面向嵌入式智能视觉应用推出的垂直行业开发评估及量产级板级方案，覆盖从图像采集、边缘计算到AI推理的完整链路，致力于帮助客户更快速、低成本地开发并落地AI视觉产品。该方案高度集成了IPS/VPU等核心视觉处理单元，并可选配性能更强的phyFLEX i.MX 95核心板进行算力升级，灵活适配不同场景需求。硬件配置上，方案支持双路phyCAM-M摄像头接入，提供宽压电源输入（12-36VDC）与可选PoE供电，并板载WLAN/BT、TPM、RTC、SD卡等丰富工业接口，确保系统在严苛环境下的可靠性与扩展性。尤为值得关注的是，该方案可额外板载独立的AI加速芯片（如NXP Ara-240，最高可提供40 TOPS算力），将嵌入式视觉系统所需的必要功能与部件高度整合，真正实现从芯片到系统的快速落地。

基于NXP i.MX全系列处理器平台的核心板产品，支持跨平台硬件****兼容

PHYTEC工业级核心板产品已实现对NXP i.MX全系列处理器的完整支持，覆盖从最新发布的i.MX 95、i.MX 93/91、i.MX 8M Plus，到主流应用的i.MX 8M Mini以及经典的i.MX 6UL/6ULL等多个平台，为企业客户提供一站式、长期稳定的硬件方案。值得关注的是，PHYTEC推出的领先FPSC标准核心板封装，实现了如i.MX 95、i.MX 93/91与i.MX 8M Plus等高性能平台之间的跨平台硬件兼容；同时，采用DSC封装的phyCORE-i.MX 93/91与i.MX 6UL/6ULL核心板也具备跨代兼容优势。产品提供连接器、邮票孔及FTGA等多种灵活封装选项，并配备完整的软硬件技术文档与专业的本土技术支持服务，助力客户高效推进项目开发。

专为安全设计：phyBOARD-Pollux i.MX 8M Plus嵌入式安全开发套件

PHYTEC发布以phyBOARD-Pollux开发板和phyCORE-i.MX 8M Plus核心板为核心的嵌入式安全开发套件，该套件专用于嵌入式系统安全功能的评估与开发。套件内含四片核心板及丰富的配套资源，包括详细操作指南与深入解析NXP处理器安全特性的《Secure by Design》技术白皮书。开发者可借助该平台系统性地实现安全启动、安全更新管理、密钥安全存储及文件系统加密等关键安全功能的评估验证和测试开发。此外，用户还可享有一项专属支持权益——通过邮件预约获得长达45分钟的嵌入式专家一对一咨询，解答开发中的技术难题，缩短产品上市周期。

云端共探，45分钟深度逛展直播

为了让更多行业伙伴及技术爱好者近距离感受此次展会的魅力，PHYTEC将参与NXP展台的现场联合直播。届时，PHYTEC将与NXP携手，呈献一场45分钟的深度逛展直播，全面探访NXP三大核心展区及真实Demo演示，包括汽车智能化、工业机器人、AI生活应用与完整生态体系。观众不仅可一睹NXP前沿技术风采，更将看到PHYTEC基于NXP平台打造的系统级解决方案。

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