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芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持

海阔天空的专栏 • 来源:厂商供稿 • 作者:厂商供稿 • 2026-06-23 17:53 • 次阅读
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全新飞利浦Hue智能灯泡采用芯科科技无线技术,同时支持Matter和Zigbee协议

在保持Hue卓越使用体验的同时,为消费者提供了更多选择

中国,北京和荷兰,埃因霍温– 2026年6月23日– 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)与全球照明行业领军企业昕诺飞(Signify,Euronext:LIGHT)今日宣布达成合作,将并发多协议(CMP)通信技术应用于飞利浦Hue(Philps Hue)的特选智能灯泡,使单台设备能够同时支持Zigbee和Matter over Thread协议。

Philips Hue Bulb.png

为智能家居带来更多选择

此次合作使飞利浦Hue用户既能享受Matter带来的简便性和互操作性,又能继续使用Hue所具备的先进功能、沉浸式体验以及深度生态系统集成,这些正是Hue成为领先智能照明平台的关键所在。

随着智能家居日益多样化,消费者希望新产品能够与他们已经使用的智能家居平台无缝协同工作——无论是Apple Home、Amazon Alexa、Google Home、三星SmartThings,还是飞利浦Hue生态系统。通过采用芯科科技的MG26和SiMG301无线片上系统(SoC),昕诺飞正推出新一代Hue智能灯泡,旨在提供更高的灵活性,同时不影响消费者对飞利浦Hue所期待的高端照明体验。

昕诺飞旗下品牌飞利浦Hue首席技术官George Yianni表示:“飞利浦Hue致力于改变用户在家中使用照明的方式,无论是为了营造氛围、提升便利性还是娱乐体验。实现这一目标的关键在于,在持续提供卓越照明体验的同时,为消费者简化的操作流程。Matter标准是智能家居行业向前迈出的重要一步,因为它让联网设备的设置和使用变得更加简便。我们与芯科科技的合作,使我们能够通过Matter标准支持消费者所需的互操作性,同时保留Hue生态系统所提供的先进功能、娱乐体验和创新性。”

SiXG301.png

将Matter的简便性与Hue的使用体验相结合

飞利浦Hue提供了一个丰富且可靠的生态系统,具备独特的差异化功能与体验,包括基于Zigbee技术的动态场景、娱乐同步、自动化功能以及沉浸式照明体验。Matter的推出旨在简化智能家居连接,使不同品牌和平台的设备能够更轻松地协同工作。借助支持Matter协议的Hue灯泡,消费者既可以自由地将其直接集成到主流智能家居生态系统中进行日常控制,同时仍可在Hue生态系统内解锁先进的照明功能。

芯科科技的并发多协议技术通过使Zigbee和Matter over Thread协议能够在同一无线器件上同时运行,实现了这一目标。并发多协议技术无需迫使制造商或消费者在不同协议之间做出选择,而是支持设备能够同时参与多个生态系统,从而帮助将当前已部署的智能家居基础设施与未来基于Matter的、可互操作的环境连接起来。

为新一代互联照明提供动力

芯科科技产品线高级副总裁Ross Sabolcik表示:“智能家居的未来并非在不同的生态系统之间做出选择,而是让消费者能够自由使用自己所偏好的产品和平台。昕诺飞一直是推动智能照明创新和Matter标准普及的领导厂商。通过将飞利浦Hue行业领先的照明体验与芯科科技的并发多协议技术相结合,我们正致力于帮助消费者打造更简便、更灵活、更直观的智能家居体验。”

此次合作建立在芯科科技与昕诺飞长期合作关系的基础上,体现了双方在推动智能家居行业开放标准、互操作性以及以用户为中心的创新方面的共同承诺。

采用芯科科技MG26和SiMG301无线SoC的飞利浦Hue特选智能灯泡现已上市,或正在飞利浦Hue产品线中陆续推出。目前,这些产品在初始设置时需要选择Zigbee或Thread协议,但今年晚些时候将推出软件更新,以实现两种协议的并发运行,从而简化消费者的使用体验。

关于昕诺飞

昕诺飞(Euronext:LIGHT)是全球照明科技领导者,业务涵盖专业照明,消费照明,以及物联网照明。公司自豪地将全球顶尖的照明品牌引入市场,包括昕诺飞、飞利浦、飞利浦Hue、Signify Interact、Signify Dynalite、Color Kinetics等众多品牌。其先进的产品、互联系统及服务,充分释放了照明的巨大潜力,致力于创造更明亮的生活和更美好的世界。在2025年,昕诺飞年销售额达58亿欧元,在全球70多个国家和地区拥有大约2.7万名员工。昕诺飞已入选道琼斯可持续发展指数,在应对气候行动与透明度方面获得全球环境信息研究中心A级评分,并获得EcoVadis铂金评级。

关于芯科科技

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商,致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上,为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀,业务遍及超过16个国家/地区,是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。

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