得一微PCIe Gen5 SSD主控亮相COMPUTEX 2026，AI存力架构赋能端侧AI应用

2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026） 以“AI Together”为主题在南港展览馆盛大举办，来自33个国家与地区的1500家科技企业参展，共同聚焦AI从云端向真实世界落地的关键转折和发展趋势。

作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子（YEESTOR）在展会上正式发布了面向AI PC市场的 PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503 ，并集中展示了其覆盖AI PC、AI手机、智能汽车、智慧工业及AIoT领域的全场景AI存力芯片与解决方案。

PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，

面向AI PC存力需求升级

随着大模型本地部署、多Agent协同以及端侧AI推理应用不断普及，AI工作负载对带宽、时延及能效提出了更高要求，存储子系统的带宽与响应效率日益受到关注。得一微电子最新推出的YS9503存力主控，基于AI-MemoryX智能存力架构，以无独立DRAM缓存的精简设计，实现了旗舰级性能水准。

YS9503在制程与电路架构层面进行深度协同优化，顺序读取性能高达14.8GB/s，顺序写入14.3GB/s，随机读写性能均高达3,000,000 IOPS，并搭载得一微电子分离命令地址（SCA）技术，进一步提升高并发场景下的 NAND 接口效率。在提供旗舰级吞吐能力的同时，无DRAM设计显著降低了物料成本与主板布局复杂度。相较于传统高性能SSD方案，YS9503为终端厂商在同等性能带宽下提供了更简洁、更具成本效益的实现路径。

AI-MemoryX并非传统意义上的缓存加速，而是针对LLM推理与Agent并发工作负载在存储控制器层面实现的存算协同层。通过对Transformer注意力机制与MoE稀疏激活特征的深度适配，主控能够以注意力感知预取与数据预处理技术，将推理过程中碎片化的随机小I/O 整合为高效顺序数据流。在LLM长上下文或MoE模型推理场景中，SSD作为显存资源的弹性扩展层，为本地AI计算提供持续且稳定的数据供给。

得益于DRAM-less架构与制程改进，YS9503在功耗与热设计方面具备出色的余量。轻薄型设备无需额外散热配置，即可完整调用PCIe Gen5接口带宽。这使得高性能AI存储能力得以脱离厚重机型的限制，进入更广泛的终端形态。

YS9503体现了得一微电子对存储与计算协同的理解：以架构创新替代单纯的硬件堆叠，在精简系统设计的同时，为AI PC提供可靠、高带宽的数据底座。

全场景AI存力生态，

从PC到手机，从汽车到工业

得一微电子此次在COMPUTEX的亮相并非孤立的产品展示，而是其全场景AI存力战略的集中呈现。公司构建了覆盖AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础设施五大终端领域的产品矩阵，为端侧AI应用提供核心存力支撑。

在智能手机领域，得一微电子主控芯片累计出货已超亿颗，应用于多款AI手机中，成为国产存力主控在主流手机市场实现规模化商用的重要突破。从eMMC到UFS的系列产品，为端侧AI影像处理、智能交互等应用提供高速稳定的数据支持。

在智能汽车领域，得一微电子的车规级eMMC、BGA SSD及UFS存力方案已与数十家主流车企及Tier 1供应商深入合作，支持智能座舱、辅助驾驶及车载AI系统的实时决策与数据闭环。公司多款车规存力芯片通过AEC-Q100认证，并已通过ASPICE CL2国际评估，软件开发成熟度获权威认可。

在智慧工业与AIoT领域，得一微电子宽温存力产品广泛应用于电力、通信、能源等核心场景，为工业数字化和智能化升级提供高可靠存力支持。此外，面向数据中心与智算中心的发展需求，公司正积极布局CXL、存算一体等前沿技术，为下一代AI基础设施建设储备核心技术能力。

高可靠存力支撑端侧AI规模化发展

随着AI能力持续向终端和边缘侧延伸，存储系统正在从传统数据载体逐步演变为支撑AI计算的重要基础设施，存力与算力的协同已成为决定智能化落地效果的关键。

在“AI Together”的产业浪潮中，得一微电子将持续围绕“AI存力芯片”发展战略，加强与产业链上下游伙伴协同创新，通过高性能、高可靠性的存力芯片与解决方案，为AI内容生成、边缘推理、智能终端及新型AI基础设施建设提供有力支撑，推动端侧AI应用进一步普及与落地。