Molex莫仕公布多通道液冷母排能力 为下一代 AI 数据中心提供动力

·随着 AI 工作负载推高电流需求，将液冷技术集成到配电主干可弥合热管理方面的鸿沟

·独特的七通道架构可为 HPR 母排提供均匀散热，与单通道设计相比，冷却效率提升高达 20%

·产品安装兼容 ORV3 和 HPR 标准，可确保投资面向未来、持久有效

伊利诺伊州莱尔市– 2026年6月11日– 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕推出最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。随着高强度 AI 工作负载将机架功率需求推向 1 兆瓦 (MW) 阈值，传统的风冷基础设施已达到物理极限。Molex 莫仕通过将液冷技术延伸至配电层，弥合这一 “AI 热管理鸿沟”，目前可支持高达 15,000A 电流，同时根据战略设计规划，未来将可支持 25,000A 电流。

Molex 莫仕电源与信号解决方案事业部 (PSBU) 副总裁兼总经理 Kevin Alberts 表示：“直连芯片冷却现已成为计算的标配，但要真正实现 AI 规模化，我们还必须解决电力路径中的热管理难题。通过采用 Molex 莫仕全新的多通道液冷母排，将液冷技术集成到配电主干中，客户能够在不大幅增加机架物理占用空间的情况下，保持稳定的电气性能并减少热应力。”

多通道差异化优势

与采用单通道液体路径的传统液冷设计不同，Molex 莫仕精心设计了一种独特的多通道架构，将冷却液路径分割为多达七个独立通道。这种方法不仅能实现更均匀、更高效的散热，减少热点和热应力，还能提升高电流下的电气性能稳定性。因此，Molex 莫仕多通道液冷母排在热效率方面树立了一个重要标杆，即在 15,000A 电流下，温升仅为 15°C。

根据 Molex 莫仕进行的数据模拟，与单通道设计相比，七通道的多通道液冷母排架构的冷却效率可提升高达 20%。在保持相同机械占用空间的前提下，最大限度提升散热能力，使数据中心架构师能够在不牺牲宝贵机架空间的情况下提升电力供应。

可配置的模块化设计

Molex 莫仕的全新母排经过精心设计，可实现前所未有的配置灵活性，方便客户定制母排的长度、深度以及液体进出口位置，以适应紧凑的布局。这种灵活性加上标准的即插即用接口，可实现向液冷方案的无缝转换，而无需重新设计机架基础设施。

投资的未来保障

通过控制体积，保持与 ORV3 和 HPR 机械标准的兼容性，Molex 莫仕不仅能简化系统集成，还能提高数据中心和 AI 机架应用的可靠性。超大规模运营商可以预先安装长期所需的大容量电力基础设施，同时轻松转换为下一代加速器和 1MW 机架架构。

随着电力需求从目前的 15,000A 提升至 25,000A 的阈值，这能避免成本高昂的 “拆除并替换” 式重新设计。此外，该系列解决方案兼容介电和非介电液体，可确保无缝集成到多种现有的设施冷却回路中。Molex 莫仕多通道液冷母排承袭热管理创新的优良传统，使客户能够在保护现有平台投资的同时，逐步从风冷转换为液冷。

关于Molex 莫仕

Molex 莫仕是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex 莫仕的业务遍及40多个国家/地区，为消费电子设备、航空航天与国防、数据中心、云计算、电信、交通运输、工业自动化和医疗保健行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性，Molex 莫仕实现了 Creating Connections for Life (为生活创建连接) 的无限潜力。