Samtec产品show | 用于混合信号应用的夹层堆叠连接器

前 言

随着无线通信和传感器在复杂电子系统中的快速增长， 混合信号应用（即传感、处理和供电共存的应用） 已变得非常普遍。

无论是在 航空航天、汽车还是高性能计算领域 ，工程师都面临着在不同类型的信号通信中保持信号完整性、最小化噪声以及优化布局的挑战。

混合信号设计

由于大多数混合信号应用具有 高密度特性 ，选择能够在同一夹层板堆叠中并排良好运行的稳健互连器件，有时是一项挑战。一旦确定了射频、数字或电源互连器件的大致类型，寻找具有互补堆叠高度的产品往往成为下一个选择标准。

在Samtec，我们精心设计了 射频/模拟连接器 ，使其 堆叠高度与对应的数字和电源连接器相匹配 。为了简化互连器件的选择过程，我们整理了一份最常见的堆叠高度和连接器列表。您可以在我们发布的**《夹层堆叠连接器》宣传册**中查看该列表， 文末提供下载渠道 。

夹层堆叠：混合信号应用中使用多种连接器的常见堆叠高度

正如您所见，常见的堆叠高度为 9 毫米、10 毫米、11 毫米、12 毫米和 16 毫米 。在这些堆叠高度下，一些最受欢迎的Samtec产品示例包括：

·UMPT / UMPS mPower®：超微型电源连接器

·SFM / TFM：坚固型 Tiger Eye® 排针/排母

·TW / MMS：经典端子/插座排针

·APM6 / APF6 AcceleRate® HP：高性能阵列

·SMP：真直流至 40 GHz 性能射频连接器

当将多个连接器配对到单个PCB上时，我们发现，在设计过程的早期，应用某些考量因素有助于确保整体成功。以下是一些关键考量因素。

提示与参考因素

· 尽早进行详细的公差累积分析： 务必在制造开始之前就完成此项分析。

· 在夹层堆叠中使用导柱或支撑柱： 我们建议从Samtec紧固可靠的SureWare™硬件产品系列中进行选择。

· 合理布置导柱或支撑柱： 将其放置在靠近连接器系统的位置，以减少PCB受到的应力。

· 确保模拟连接器优先对接且零间隙： 防止出现不必要的信号不连续。

· 采用有效的屏蔽和专用接地： 以实现最佳的系统信号完整性。

· 确认适当的连接器接触擦拭距离： 确保干净、可靠的对接。

阵列模拟传输

另一个考量因素是 采用“阵列模拟传输”（Analog Over Array™）方法 ，即使用单个阵列连接器配合优化设计的breakout（扇出）区域。模拟、数字和/或电源信号可以同时通过该阵列连接器传输，从而 替代传统的多个连接器 。

当串扰和回波损耗要求不那么严格时，这种方法适用于频率高达约8 GHz的应用。

针对我们的SEARAY™ 高密度阵列产品，现提供 Analog Over Array™ 参考设计套件。使用其他Samtec阵列产品以支持更高频率的参考设计正在开发中。

展望未来

随着混合信号系统的演进，互连技术必须与时俱进。 连接器的微型化或高密度化进展（同时实现更高的数据速率），以及更好的机械集成度和可靠性至关重要 。Samtec可以为您提供切实可靠的支持和服务，欢迎联系Samtec China团队。

备注：此白皮书版权及解释权归Samtec所有，仅供大家进行研究参考和技术交流，严禁任何以商业或盈利为目的的转发、传播，敬请理解~