联想携手 Frore Systems 达成合作，依托 AirJet Mini 落地前沿创新成果

全球顶尖固态主动散热芯片AirJet Mini 即将应用于联想旗下产品，本次合作由联想创新加速平台（Lenovo’s Innovation Accelerator）主导推进。

Frore Systems 今日宣布，与联想创新加速平台达成合作，共同研发面向未来的创新产品及解决方案。Frore Systems 十分荣幸携手联想，助力其践行“Smarter Technology for All”的发展愿景。

联想是全球最大的个人电脑厂商，拥有全栈式产品布局，旗下设备、基础设施、软件、解决方案及服务均全面适配、支持并优化人工智能应用。产品矩阵涵盖个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑等终端设备，以及服务器、存储、边缘计算、高性能计算、软件定义基础设施等底层架构。企业持续深耕颠覆性创新领域，致力于为全球各地用户打造更普惠、安全且智能的未来科技生态。

联想创新加速平台总经理Vico Song 表示：“AirJet 是我们创新加速平台发掘优质前沿技术的典型代表，这项技术将有力支撑我们‘Smarter Technology for All’的宏大愿景。我们非常期待与 Frore Systems 展开合作，共同提升人工智能设备性能，共建智能科技未来。”

Frore Systems 创始人兼首席执行官 Seshu Madhavapeddy 说道：“能够与联想创新加速平台合作，我们倍感荣幸。传统散热难题长期制约着超小型设备的发展，而 AirJet® Mini 彻底打破了这一桎梏。搭载该芯片的超薄笔记本电脑、平板、可穿戴设备，能够实现更长时间、更高速度的运行，同时保持静音效果。我们期待将 AirJet 固态主动散热技术的多项优势，应用于联想高端产品线，推出全新 AI 散热架构，赋能下一代超小型边缘人工智能设备。”

AirJet——为人工智能推理模型而生

随着边缘人工智能从基础推理逐步升级至人工智能推理模型与智能代理服务，设备运算负载呈现出持续化、高密集化的特征。此类模型需要长时间进行运算分析与任务调度，对边缘设备的散热能力提出了更高要求。

AirJet Mini G2 正是针对这一行业趋势研发打造，可让处理器持续维持高性能运行，避免降频问题。该产品践行 Frore Systems 长期技术理念 Frore’s Law：每两年实现散热性能翻倍，持续匹配人工智能领域不断增长的算力需求。

** AirJet®Mini G2 核心技术参数**

• 散热功率：7.5瓦，较上一代 AirJet Mini G1 提升50%
• 尺寸规格：27毫米 × 41.5毫米 × 2.65毫米，适配各类超小型设备
• 背压：1750帕斯卡，约为普通风扇的10倍，支持设备实现防尘、防水设计
• 运行噪音：21分贝，运行全程静音
• 结构设计：纯固态架构，无机械运动部件，使用寿命更长

AirJet®Mini G2 可产生高速脉冲气流，高效排出狭小机身内部热量，助力打造轻薄小巧、静音无震动、防尘防水的终端产品。该技术可全面提升笔记本电脑、平板、迷你主机、智能手机、5G 无线热点设备、摄像头、固态硬盘，以及海量消费级、工业级物联网设备的使用性能。

** 展会参观信息**

1. 澳门超越博览会（Beyond Expo）

展期：2026年5月27日—5月30日

展位：澳门威尼斯人金光会展中心B 馆 D08 展位（入驻联想创新加速平台展区）

2. 2026 台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）现场演示

Frore Systems 将现场展示搭载 AirJet、Airjet PAK 固态主动风冷技术的边缘人工智能设备，展品包含工业物联网平台、消费电子产品与运算参考平台。

同时展出面向人工智能数据中心的LiquidJet 冷板方案：适配 1950W NVIDIA Rubin 芯片的散热产品、可实现600瓦/平方厘米极限热点散热的解决方案，以及专为半高机箱运算模组设计的一体化冷板系统 LiquidJet Nexus。

展期：2026年6月2日—6月5日

地点：台北南港展览馆5 楼 504C 会议室

2026年，AirJet Mini 再度斩获多项行业大奖：拿下台北国际电脑展（COMPUTEX）最佳产品奖，同时连续第三届斩获国际消费电子展（CES）创新奖。这些荣誉充分印证了行业认可——固态主动散热技术成功突破了新一代人工智能设备的散热瓶颈。奖项主要依据产品功能、创新价值与市场潜力三大维度进行评定。

AirJet Mini G2 是目前 Frore Systems 性能最强的芯片产品。它以一体化小型芯片替代传统风扇与散热片，可实现7.5瓦的散热能力。