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埃赛力达推出XTOF飞行时间(ToF)成像芯片与模组,在复杂光照下实现高速3D感测

海阔天空的专栏 • 来源:埃赛力达 • 作者:厂商供稿 • 2026-05-20 14:16 • 次阅读
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全新解决方案为工业、机器人及激光雷达(LiDAR)应用提供高性能距离测量能力

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美国宾夕法尼亚州匹兹堡,2026年4月XX日——埃赛力达(Excelitas®)作为先进生命科学技术的供应商,

致力于为全球生命科学、先进工业、新一代半导体及航空电子领域的市场领导者提供对生活产生积极影响的创新解决方案。近日,该公司正式推出全新的XTOF™系列飞行时间(ToF)成像芯片及XTOF-M™系列微型相机模组。这些解决方案专为高速、高精度的光学距离测量及物体探测而设计,无论是在室内环境还是在强烈的光照下均能实现可靠的3D感测功能。

XTOF系列是一款高度集成的单片式CMOSToF成像器,它采用紧凑的芯片级封装(CSP);凭借先进的3DToF技术,该系列产品能够提供高速运行性能及精准的距离测量功能。作为对芯片的补充,XTOF-M系列将成像器、照明系统和控制功能集成到小巧紧凑的相机模组中,从而为广泛的应用场景提供了一套即插即用的解决方案。

“在动态光照条件下实现准确、可靠的3D感测一直是工业及户外应用领域面临的一大关键挑战,”埃赛力达光子检测项目总监RichardSimons表示,“我们的XTOF解决方案将高速运行性能与先进的环境光抑制技术完美结合,用户即使是在全日照下也能实现精准的距离测量。这为自动化、机器人技术以及基于LiDAR的系统应用开启了更多的可能性。”

XTOF系列拥有高达240米的工作距离,采用2.8x2.8毫米的紧凑型封装尺寸,且帧率高达每秒4,000次ToF测量。其独特的架构设计具备极强的环境光耐受能力,在严苛的应用环境中其感测性能甚至接近散粒噪声(shot-noise)的理论极限,从而确保高度精准的测量精度。

XTOF-M系列在上述高性能芯片的基础上进一步升级,采用了集成照明与感知功能的微型3D相机模组设计,具备低功耗特性,环境光耐受度高达100kLux,并提供经过校准与补偿的输出以及高速UART串行接口。综合来看,这些特性不仅简化了系统集成过程,还能确保在各种运行条件下实现始终如一的稳定性能。

全新的XTOF解决方案非常适用于工业自动化、机器人技术以及户外LiDAR系统等应用领域;在这些领域中,设备需在光照条件多变的环境下保持可靠运行。其能够在室内环境和全日照环境下高效工作的能力,也支持系统在白天与夜间场景中持续稳定运行。

关于埃赛力达

埃赛力达科技有限公司是一家创新的致力于改变人们生活的先进技术供应商,为生命科学、先进工业、下一代半导体、航空航天和国防终端市场的全球知名品牌提供服务。公司总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡,作为先进技术设计、研发和制造的重要合作伙伴,埃赛力达为全球客户提供传感、检测、成像、光学和特殊照明领域的前沿创新解决方案。埃赛力达引积极应对今影响世界的诸多重大趋势,包括精准医疗、工业自动化、人工智能和物联网(IoT)。

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