Samtec CPX 多线并进 | 技术+实践+理论，助推AI扩展与扩容

【摘要前言】

AI技术的飞速进步，极大地 提升了对其底层集群通信网络的性能期待 。面对越来越复杂的AI系统，承载计算单元间数据交互的网络设施必须在速率、端口密度和功耗效率方面实现突破。而Co-Packaged（共封装）技术正是应对这一挑战的创新之举，为解决当下AI集群面临的连接难题带来了新的思路。

在现代数据中心中，高速串行器/解串器技术是构建通信能力的核心要素。长期以来，这些基础部件的 性能指标保持着快速的增长态势 ，交换能力和通道速率均实现了持续的代际提升。从目前的发展轨迹来看，这种向更高性能迈进的步伐并未减缓，预示着 未来通信技术将继续向更快速率的方向稳步发展 。

需要声明一点：CPX ，Samtec已经在路上。

Samtec成为Open CPX MSA创始成员

近期，面对AI算力爆发带来的互连挑战， Samtec与Ciena、Coherent、Marvell、Molex、TeraHop（InnoLight）等行业领军企业共同宣布成立Open CPX MSA 。这一组织的成立，标志着我们在推动高速光互连标准化方面迈出了关键一步，旨在为AI数据中心构建一个开放、可互操作的共封装和近封装互连解决方案生态系统。

作为Open CPX MSA的创始成员，Samtec将深度参与制定 光引擎的关键规格标准，包括连接器机械结构、热性能、引脚定义、机械外形尺寸以及电气、光和管理接口规范等。 我们的目标很明确：通过标准化推动技术创新，帮助行业解决AI数据中心在高速互连中面临的功耗、成本、延迟等核心挑战，同时 大幅提升带宽密度、容量和系统可靠性 。

Open CPX MSA的初步工作将聚焦于优化光引擎设计，定义可插拔插槽和电气连接器系统，为ASIC/XPU/Switch等主流芯片与共封装、近封装互连之间的高速、高密度连接提供统一标准。这一举措将 有效打破厂商锁定，为数据中心客户提供更多选择和灵活性，加速AI基础设施的快速部署和规模化应用 。

Samtec始终相信， 开放协作是推动行业进步的关键 。通过Open CPX MSA，我们将与生态伙伴一道，将可插拔光模块生态系统的成功经验延伸到共封装领域，为AI时代的网络基础设施提供更强大、更可靠的互连支撑。

Samtec CPX

作为协议的创始成员， Samtec在CPX领域已经深耕多年 ，推出了创新的共封装连接方案，支持共封装铜缆（CPC）与共封装光引擎（CPO）两种接口类型，为AI系统的扩展与扩容提供了强大支持。

在一款采用共封装铜缆技术的 100T网络交换芯片的解决方案中 ：Marvell Switch四周总共封装 16个Samtec Si-Fly® HD共封装铜缆连接器 。每个Si-Fly® HD连接器支持 64个差分对（DP）/32个通道（lanes） ，单通道速率达 200 Gbps PAM4 ，聚合吞吐量为 6.4 Tbps ；16个此类端口的吞吐量叠加后，可实现系统总链路吞吐量100T的目标。

Samtec Si-Fly® HD 是业内占位密度极高、可靠性极强的互连产品：在95×95毫米的芯片基板上，其CPX系列目前可支持102.4T的吞吐量（即512个通道，单通道速率200Gbps）， 实现从封装到前面板或后面板的最低损耗信号传输，同时兼具最高的连接密度 。

与合作伙伴共同推进

事实上，Samtec已经与合作伙伴共同推进了多项基于CPX的解决方案，并积极参与CPX业态的每一次进步。

在这些实践中，Samtec专注于物理层连接的核心问题，致力于确保节点间通信的可靠性与逻辑性，积极鼓励并引导客户探索新的设计架构，通过强化拓扑结构来应对市场对空间、密度和速率的极致需求。除此之外， 始终提供CPO和CPC，甚至NPO和NPC的灵活选择，同时支持这几种产品形态 。

在3月洛杉矶光通信大会OFC上，Samtec大放异彩，作为重要部件，频繁出现在各个合作伙伴展台上的CPX Demo中。

在25年11月和26年3月，在 Keysight PCIe 6.0&UALink专题测试技术研讨会上海站和深圳站上 ，受主办方的邀请，来自Samtec的资深FAE 胡亚捷分别做了关于CPX的精彩分享，他强调：

l 我们的核心组件CPX插座设计极为紧凑，在约15×16毫米的尺寸内即可实现高达6.4 Tbps的传输速率，并支持电气可拆卸，功能上类似于传统的前面板可插拔模块，极大地提升了系统的灵活性和可维护性。

l Samtec CPX 连接器的母头置于光引擎一侧，公头放于主板侧，使其整体光收发引擎实现电气可插拔。

CPX，Samtec在路上

Samtec非常 自豪可以成为Open CPX MSA（开放共封装多源协议）的创始成员 ，并持续为此而努力。

LightCounting首席执行官 Vladimir Kozlov 表示：

“预计未来五年内，共封装和近封装接口将在AI 数据中心网络领域迎来高速增长， 年端口出货量预计将超过1亿个 。Open CPX MSA有望将开放可插拔光模块生态系统的成功延续到共封装接口领域，使最终用户能够部署低功耗光模块，并确保其可靠性、供应可用性和弹性，从而满足快速量产部署的需求。”

CPX，Samtec在路上！