芯联集成2025年营收增25.67%， 2026年Q1毛利再提升， AI与新能源驱动业绩向好

4月21日，芯联集成（688469.SH）正式发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。财报数据显示，公司2025年业绩稳步攀升，营收规模持续扩大，盈利能力显著改善；2026年一季度延续增长态势，毛利率进一步抬升，盈利持续修复，正在向“有厚度增长”迈进，并在AI市场实现突破。

财报披露，2025年芯联集成实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；毛利率达5.51%，提升4.48个百分点；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，经营质量持续优化。

2026年第一季度，公司增长势头不减，单季度营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率进一步提升至5.69%，盈利改善趋势明确。芯联集成表示，AI产业爆发、新能源汽车市场扩容，为公司带来持续发展机遇，依托“技术+市场”双轮驱动策略，公司实现产销与业绩的良性循环，同时卡位光电蓝海市场，为2026年盈利转正、高质量发展筑牢根基。

产销率逼近100%，SiC、MEMS业务双双跻身全球前五

2025年芯联集成整体产销率逼近100%，全年销售量同比增长28.60%，产能布局初步完成。报告期内，公司完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线建设，全年晶圆产量达251.27万片（折合8英寸），满产满销的运营态势，印证市场需求与技术实力的双重支撑。

据Yole Goup发布的报告， 2025年公司碳化硅（SiC）业务跻身全球前五，占据约5%全球市场份额，位列中国SiC器件厂商第一；公司的MEMS代工位列全球第五，是中国大陆唯一上榜企业。

业务结构方面，车载、高端消费、工控、AI四大板块协同发力。车载领域营收占比达45.43%，成为核心增长支柱，公司新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作8家国内主流整车厂；高端消费领域营收占比28.09%，公司为全球最大MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际领先终端市占率超50%；工控领域营收占比18.46%，作为国内仅有的两家超高压IGBT供应企业之一，3300V至6500V功率器件全覆盖，4500V 的IGBT产品已量产；AI业务营收占比快速提升至8.02%，聚焦智能汽车与AI数据中心基础设施，成长空间持续打开。

为承接旺盛市场需求，芯联集成正积极推进12英寸产线扩产，为下一阶段增长储备动能。

发力 AI 基础设施与智能终端 芯联集成抢占产业新风口

AI大模型与应用快速迭代，推动全球算力需求爆发，数据中心升级、智能汽车普及，为芯联集成打开AI业务增长空间。公司聚焦AI基础设施、智能汽车、具身智能等方向，夯实场景落地能力。

AI数据中心电源领域，公司布局全层级服务器电源产品矩阵，提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”完整系统代工方案，55nm高效率电源管理芯片已量产；AI数据中心光通信领域，公司基于MEMS mirror光学传感器工艺平台研发的 OCS交换芯片通过客户验证，VCSEL光通信芯片实现量产，同时布局MicroLED技术用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显示等领域。

智能汽车领域，公司车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产，惯性、压力、声音等多款传感器已在汽车领域实现规模化量产。

具身智能领域，公司可提供MEMS传感器、激光雷达、IMU、MCU等核心硬件及系统级套片方案，覆盖前沿智能应用场景。

2026年聚焦盈利转正，深化系统方案代工能力

展望2026年，芯联集成将以技术创新为核心，加大研发投入，强化系统代工方案能力，全力冲刺盈利转正目标。

汽车领域，公司计划于二季度实现车规级及工业级 GaN 功率器件的量产，面向新能源汽车48V 高压 BCD工艺平台量产、并发布应用于新能源与储能应用领域的 BMS AFE 所对应的SOI BCD 平台，以及车载高可靠性40nm G0 工艺平台。工控领域，公司将加速风电高压产品渗透；高端消费领域，全面发布消费类SiC产品，推出新一代锂电池保护的工艺平台；AI领域，发布服务器电源新一代SiC及GaN技术。

芯联集成表示 “公司立足2025年的坚实基础，2026年将继续强化系统方案能力” 。随着AI与新能源行业持续高景气，叠加产能释放与产品结构升级，未来芯联集成凭业绩有望持续改善，长期增长动能充足。