AOS 亮相 APEC 2026：AI 电源与工业方案亮点剧透

AOS将APEC2026展示其面向AI核心电源、AI工厂和工业电源的先进解决方案。诚邀您莅临#2127展位，一起了解AOS的前沿产品如何支持日益提升的AI算力需求，提供更出色的保护性能与散热管理能力，同时最大程度地提升设计灵活性与端到端系统效率。

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)将在2026年应用电力电子展会（APEC）上，携其最新的先进电源管理解决方案亮相。这些方案旨在满足日益增长的AI核心供电、AI工厂及工业应用的电源需求。诚邀业界人士与AOS现场工程师们会晤交流。这些新产品具备多项先进特性，助力设计工程师从容应对多个关键应用领域中的电源管理挑战。

AI核心供电

为满足高性能GPU及SoC（广泛应用于显卡、AI计算与AI数据中心）的需求，AOS推出两款全新控制器。其中，AOZ73216QI是AOS先进的16相双轨控制器，基于其高性能专有AOS高级瞬态调制器（A^2^TM）控制方案，全面符合最新的OpenVReg16（OVR16）规范。另一款AOZ73104QI则为符合OVR4-22规范的4相控制器，可安全调控GPU功率，助其实现最佳性能。

AOZ71049QI 、AOZ71149QI和AOZ71146QI专为英特尔IMVP9.3 Panther Lake及Wild Cat Lake CPU设计。目前，这三款产品均已量产，并被多家AI笔记本电脑OEM/ODM厂商采用，支持高达9相4路供电配置，充分满足英特尔CPU的电源需求。

AOS最新推出的AOZ52986QI智能功率模块（SPS）采用双引脚QFN 3x4封装，符合英特尔通用封装标准。相较于传统的SPS解决方案，该产品在提供紧凑、节省空间整体方案的同时，兼具一流的效率与更强的导热性能。此外，AOS还发布了全新的NCP/OCP DrMOS AOZ53228QI产品系列。该系列具备精准的NCP和OCP保护、更长的峰值电流持续时间，以及对异常电流不平衡情况的良好耐受性，是AI计算设备中GPU和SoC电源的理想选择。

AOZ13058DIType-C 漏型保护开关与 AOZ15953DI Type-C 源型保护开关均支持 Type-C EPR 3.1 扩展功率范围标准。这对功能强大的保护开关组合可有效应对短路风险，助力实现高效、可靠且安全的 Type-C EPR 3.1 设计，支持最高 240W 功率传输。其中，AOZ13058DI 提供过压/过流保护功能，适用于 48V Type-C 漏型应用；而 AOZ15953DI 则为 Type-C 源型应用提供所需的额外保护功能。

AI工厂

AOS领先的电源技术解决方案可满足AI工厂对高功率密度的严苛供电需求，全面覆盖当前主流的48V/54V电源架构。针对AI服务器中间总线转换器（IBC）中的高功率密度DC-DC应用，AOS提供创新的MOSFET解决方案，采用先进的双面散热封装技术，包括源极向下配置的DFN3.3x3.3封装AONC40202和 AONC68816 ，以及漏极向下配置的DFN5x6封装AONA66642和 AONA68815 。这些方案不仅实现了卓越的散热性能，更严格满足高功率密度应用下的散热要求，为AI服务器提供可靠高效的电源保障。

此外，AOS的αSiC 和GaN宽禁带解决方案能够高效处理更高的电压和频率，完美适应采用800V直流配电的AI数据中心不断增长的功率需求和可扩展的工作负载，为下一代数据中心基础设施提供坚实支撑。

AOS 领先的 αSiC MOSFET 专为高压交流/直流转换而设计，其第三代产品 AOM020V120X3 以及多款顶部冷却型器件（如 AOGT020V120X2Q ）不仅具备卓越的高压性能，还实现了超低的导通损耗和开关损耗。这些器件在 800 VDC 应用中表现优异，支持功率侧车配置，并能实现从 13.8 kV 交流电网输入到 800 VDC 的直接单步转换。通过简化电源链，AOS αSiC 解决方案显著提高了端到端系统效率，同时减小了空间占用和冷却需求。

针对服务器机架内的高密度 DC-DC 转换需求，AOS 的 GaN FET 产品组合提供了从 800 VDC 到低压的紧凑、高性能电源转换方案，特别适用于 GPU 及其他 AI 加速器。主要解决方案包括采用表面贴装式顶部冷却封装的 650V AOGT035V65GA1 和100V AOFG018V10GA1 ，这两款器件充分发挥了卓越的高频开关优势，助力实现更小巧、更轻便且散热效率更高的电源转换器。

针对 AI 数据中心对高安全工作区（SOA）所提出的严苛热插拔需求，AOS 推出了突破性技术解决方案。其中，采用 LFPAK8x8 封装的 AOLV66935具备超低导通电阻 RDS(ON)（低于 1.85 mOhm）和 175°C 的最高结温，能够为 AI 服务器的 48V 热插拔应用提供可靠的性能保障。

工业电力

针对各类电机应用中的 BLDC 需求，AOS 提供多样化的解决方案，涵盖从 MOSFET、电机驱动 IC（包括半桥和三相）到专用于无传感器 BLDC 电机的双核电机控制 MCU。

为了满足电机驱动设计的需求，AOS 的先进 MOSFET 产品覆盖 30V 至 150V 的电压范围，并提供多种功率封装选项，具备低损耗和高电流能力。为最大限度减少电路板发热，GTPAK™ 封装专为散热器安装而设计，其表面配备大面积裸露焊盘，通过顶部冷却技术将大部分热量高效传递至散热器，而非 PCB。针对更高的散热及电气性能要求，AOS 还提供组合解决方案，广泛应用于电动/园艺工具的 BLDC 电机驱动与电池管理，以及电动汽车等高功率应用场景。

针对电动工具、户外设备及电动汽车等应用需求，AOS 的电机驱动 IC 产品系列提供符合行业封装标准的三相和半桥解决方案。三相产品不仅集成了自举二极管，还具备可调死区时间控制、节能睡眠模式以及多种保护功能（含故障指示输出），在实现简洁设计的同时有效缩小 PCB 布局面积。半桥系列则设计灵活，支持降压转换器、升降压转换器等多种拓扑结构，并可组合成全桥配置，满足不同系统架构需求。

针对无传感器或有传感器的 BLDC/PMSM 电机、单相/三相感应电机及伺服电机的驱动需求，AOS 的双核 MCU 电机控制产品提供了高度集成的解决方案。以 AOZ6812QI和 AOZ6816QI 为代表，这些器件集成了 8051 内核与电机控制引擎（ME）。其中，8051 内核负责参数配置与常规处理，而 ME 内核则集成了 FOC、MDU、LPF、PID 及 SVPWM 等模块，可自动执行 FOC 计算或实现方波控制，显著提升电机控制的效率与性能。

AOS 将于 3 月 25 日（周三）在 Theatre 4 进行题为“功率 MOSFET 的简化热建模”的专题演讲，重点介绍在各类应用中快速评估 MOSFET 结温的实用方法。在详细仿真往往耗时且复杂的背景下，借助简单的计算、电子表格工具或 SPICE 仿真，即可快速获得可靠的一阶近似值。准确的最大结温分析对于为任何应用选择最合适的 MOSFET 至关重要。我们诚挚邀请您莅临现场，与技术专家深入交流。