AMD扩展锐龙AI嵌入式处理器产品组合，为工业与AI边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力

新闻速览：

· 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。

· 从工业自动化到移动机器人和医学成像，各类嵌入式开发人员都可借助AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈，为边缘应用加速 AI 部署。

工厂自动化、移动机器人中的物理AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进，并推动着对于能在始终在线环境里提供实时 AI 处理、确定性能与长期可靠性的计算平台的需求。

为了满足这些需求，AMD 正扩展其 AMD 锐龙（Ryzen™）AI 嵌入式 P100 系列处理器产品组合。与此前发布的采用相同紧凑型球栅阵列（BGA）封装的 P100 系列处理器相比，新款处理器可提供最高 2 倍的 CPU 核心数量、最高 8 倍的图形处理单元（GPU）算力，且系统级每秒万亿次运算（TOPS）性能预计提升 36%。^1^

新款 P100 系列处理器支持 AMD ROCm 软件，为开发人员和系统设计人员提供了更丰富且可扩展的、面向高能效边缘计算解决方案的产品组合。这些处理器可支持从视觉到控制到推理的实时 AI、提供先进的图形处理能力，同时还支持工业温度范围（−40°C 至 105°C）、7×24 小时连续运行以及 10 年产品生命周期。

为高要求应用提供可扩展的AI 算力

该处理器具备8 至 12 颗“Zen 5”核心、用于物理 AI 加速的最高可达 80 TOPS 的系统级算力、用于实时可视化的 AMD RDNA™ 3.5 图形处理能力，以及基于 AMD XDNA™ 2 架构、面向低时延且高能效 AI 推理的神经处理单元（NPU）——所有功能均集成于一颗芯片中。

从用于智慧工厂的工业PC到自主机器人和医学成像设备，新款 x86 嵌入式处理器针对下一代工业和更广泛的边缘 AI 用例进行了优化。这些用例包括：

· 用于工业PC 的智能机器视觉：新款处理器能实现将可编程逻辑控制器（PLC）、机器视觉与人机界面（HMI）整合到同一台工业 PC，同时为实时监测与处理优化提供所需的 CPU 性能。集成的 GPU 和 NPU 可加速多路摄像头视觉与丰富的 HMI 仪表板，并支持利用 DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM 和 Llama 3.2-Vision 等模型的低时延异常检测。

· 用于自主运行的物理 AI：针对移动机器人，该处理器可在CPU 上管理导航、运动控制与路径规划，而 GPU 则处理多路摄像头数据，实现空间感知、Visual SLAM（视觉 SLAM） 以及视觉-语言-动作（vision-language-action， VLA）模型等高级 AI 工作负载。CPU 与 GPU 之间的统一内存实现了低时延，从而提升了响应速度。NPU 可提供始终在线的低功耗推理，支持基于 YOLOv12 和 MobileSAM 等模型的目标检测与场景理解。

· 3D 医学成像与临床智能：利用U-Net、nnU-Net 和 MONAI 等模型，该处理器可在边缘端支持超声、内窥镜、组织分类以及肿瘤检测等 3D 成像。处理器可借助 MedSigLIP 加速从成像到报告的工作流程，并支持通过 Med-PaLM2 实现临床推理与问答能力。医疗领域原始设备制造商（OEM）能在可扩展的长生命周期 x86 嵌入式平台上整合成像、AI 分析与报告功能。

与上一代AMD 锐龙嵌入式 8000 系列相比，P100 系列预计可提供最高提升 39% 的多线程性能和最高提升 2.1 倍的系统级总TOPS ^2^ 。与现有P100 系列相比，新款处理器提供了卓越的 AI 每瓦性能，并可支持近 2 倍数量的虚拟机以及更大规模的大语言模型（例如 Llama 3.2-Vision 11B），从而推动更先进的 AI 与混合型工作负载。

ROCm 软件支持与虚拟化参考堆栈

对AMD ROCm 开放软件生态系统的支持，为嵌入式应用带来了一套业经验证的开源 AI 软件栈。开发人员可以在依赖开源编译器、运行时和库的同时运行标准 AI 框架，并且无需重写代码即可即时访问适用于嵌入式的模型。在编程层面，ROCm 软件采用开源的 HIP （Heterogeneous-computing Interface for Portability），将GPU 编程从硬件中解耦，消除了软件栈和硬件之间的供应商锁定。

紧密集成的CPU、GPU 和 NPU 架构能在混合工作负载下实现高效的工作负载分配，并确保可预测的时延；同时，使用熟悉的框架和软件栈有助于在广泛的用例中简化和精简开发与部署。这种集成水平还能在无需额外外部组件的情况下实现先进的计算与图形处理能力，使 OEM 厂商和系统集成商可以更轻松地设计可扩展的平台。

AMD “Zen 5”CPU 核心提供了隔离能力和充足的性能裕量，可以在单个平台上以确定性的多任务方式整合多个关键工作负载。此外，AMD 还为工业领域的混合关键型应用提供了一个封装式、垂直整合的虚拟参考堆栈。该堆栈基于 Xen 虚拟管理程序构建，可在隔离域中运行 Linux®、 Windows®、Ubuntu® 和 RTOS 环境，从而实现安全性、实时性能与灵活性。最终形成一个可扩展的、开放的架构，为下一代嵌入式系统简化设计并加速开发。

取得强劲业界支持

目前，来自全球原始设计制造商（ODM）合作伙伴、基于 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 处理器的量产解决方案现已可供选用，合作伙伴包括研华科技（Advantech）、康佳特（congatec） 和控创（Kontron）。

· “研华科技很荣幸宣布推出由可扩展的 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 处理器产品组合提供支持的全面产品线。该产品组合涵盖计算机模块（Computer-on-Modules）、单板计算机（Single Board Computers）以及边缘 AI 与智能系统，利用增强型集成 AI 架构实现高效的多任务处理，推动下一代边缘 AI 的发展。”

Aaron Su，研华科技嵌入式物联网事业群副总裁

· “随着 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列的发布，康佳特得以以一款高度通用的平台扩展其面向嵌入式计算和边缘应用的计算机模块产品组合。该平台提供了 4 至 12 颗 CPU 核心以及高度可扩展的 GPU 性能，使客户能够根据其具体应用需求，精准定制性能、功耗和成本。这种卓著的灵活性至关重要，尤其在从工业自动化到 AI 加速系统等边缘工作负载日益多样化的当下。”

Florian Drittenthaler，congatec 产品线经理

· “AMD 锐龙 AI 嵌入式平台是边缘端 AI 驱动型应用的游戏规则改变者。我们基于 P100 的 K4131-Px mITX 将配备 4 核至 12 核 APU，使我们能在相同的紧凑封装尺寸下，为客户提供一系列具备高算力性能与 AI 加速能力的解决方案。”

Thomas Stanik，控创高级销售与业务发展经理

配备8 至 12 颗核心的 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器现已提供样品，预计将于2026 年 7 月开始量产出货。P100 系列 4 至 6 核处理器目前也已提供样品，预计将于 2026 年第二季度量产。

1 基于 AMD 工程预测或截至 2026 年 2 月的早期测量结果的初步性能估算，可能会有所变更。GD-247a 2 基于 AMD 于 2025 年 11 月进行的内部分析，比较了 AMD 锐龙 AI嵌入 P100 系列处理器的预期 TOPS 规格与 AMD锐龙嵌入式 8000 系列处理器的已公布 TOPS 规格。REP-001