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蔡司助力消费电子品质再升级

海阔天空的专栏 • 来源:厂商供稿 • 作者:厂商供稿 • 2026-03-10 10:44 • 次阅读
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处在折叠屏手机市场在全面爆发的前夜,一款真正实现“质的跃升”的标杆产品才是激发消费者狂热的意愿。消费者对于颜值和性价比的期待有望在今年激起浪花,在技术迭代周期中不乏核心应用支撑迈向技术成熟的关键节点:铰链、电池钢壳、VC均热板三大核心技术的持续迭代,搭配严苛的质量检测体系,提升核心竞争力,爆款产品的出现已箭在弦上。

铰链质量检测

每一次开合,都要经得起10万+次考验,筑牢耐用底线

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▲ 折叠屏手机铰链

铰链的耐用性,直接决定折叠屏的使用寿命,也影响着产品力的核心体验,可能的隐患包括早期铰链的松动和断裂。

铰链四大核心技术挑战

铰链逆向工程与无损缺陷分析、嵌套式机械结构的三维重建、快速迭代设计验证、装配缺陷无损分析。

蔡司解决方案

工业计算机断层扫描ZEISS METROTOM 800

高分辨率优势:借助3K探测器和长焦距设计,在相同物距下实现更高分辨率,可清晰观测并计量微小缺陷细节,精准匹配铰链精密部件检测需求。

逆向建模的优势

l 精准实现嵌套式机械结构三维重建,完整还原铰链内部复杂传动逻辑。

l 超强微小特征捕捉能力,不放过零件表面细微磨损、装配间隙等关键细节。

l 无损检测模式,保留样品完整性,可重复用于后续验证测试。

l 加速快速迭代设计验证,缩短研发周期,降低试错成本。

案例

2024年某头部折叠屏厂商借助蔡司 CT 逆向建模技术,成功解析竞品铰链的隐藏双凸轮制动机构。基于这一发现优化产品设计后,铰链使用寿命从15万次提升至 25万次,同时节省研发周期6个月,显著提升了产品竞争力。

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▲工业计算机断层扫描ZEISS METROTOM 800

电池钢壳质量检测

守住安全底线,拒绝续航“虚标”,夯实产品力

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▲ 电池钢壳样件

核心质量挑战

电池钢壳的质量,直接关系到折叠屏的续航可靠性与使用安全性,也是用户关注的核心痛点之一,杜绝续航虚标、安全隐患等问题。

钢壳电池的壳体平坦度是散热与装配的核心保障。电池外壳需与手机主板、散热模组等组件紧密贴合,若平面存在凸起或凹陷,会导致接触间隙变大,热量传导受阻,空隙会形成热阻,让电池工作时产生的热量无法快速散出,既影响续航稳定性,还可能加速电池老化。因此,壳体平坦度需控制在微米级误差内,确保全面紧密接触,最大化散热效率。

蔡司解决方案

蔡司ZEISS O-INSPECT多传感器测量机

搭载智能自动校正功能,可实现未知轮廓的快速主动扫描;其红蓝光设计支持任意表面与材料的测量,还能自动更换不同接触式扫描测头,精准捕捉光学测头无法照射到的隐蔽位置。此外,设备可搭配白光测头(DotScan),尤其适合镜片、玻璃等薄壁件与透明工件的检测,非接触式测量方式不仅效率出众,还能避免工件发生形变,保障测量精度。

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▲蔡司光学三坐标测量机ZEISS O-INSPECT

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ZEISS CALYPSO 软件

钢壳平面度测量报告(实测平面度0.1269μm,满足≤0.2500μm 的微米级误差要求)

VC均热板质量检测

每一寸散热,都要精准高效,守护体验上限

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▲ 均热板样件

VC均热板的散热性能,直接决定折叠屏的高性能体验上限,也是提升产品力的关键,确保散热稳定高效。

核心质量挑战

在设计和生产制造过程中需要关注铜柱的直径与高度,毛细结构的厚度与孔径,凹陷/鼓包等缺陷检查以确保VC均热板的质量。

VC均热板的核心内部结构,铜柱与毛细结构的尺寸设计是在多重矛盾中寻求平衡的艺术。铜柱首要保证结构强度,但其尺寸过大会严重阻碍蒸汽扩散与冷凝液回流,增加流阻,因此现代设计趋向于采用阵列式微铜柱,在确保抗塌陷能力的同时最小化对相变流传热的干扰。毛细结构是液体回流的驱动力,其尺寸直接影响性能极限:厚度与孔径过小虽能产生强毛细力,但会导致液体流动阻力激增且热阻变大;厚度与孔径过大则会使毛细力不足,极易引发蒸发端干涸。最优设计在于为毛细结构选择最佳厚度与孔径范围,以最大化其综合性能系数(即平衡毛细力与渗透率)。

蔡司解决方案

ZEISS VersaXRM X射线显微镜

采用无损三维成像技术,为VC均热板的内部结构表征与缺陷分析提供了完整解决方案。该系统凭借其卓越的多尺度成像能力,可在低倍模式下快速定位内部整体结构,并无缝切换至高倍模式,对毛细结构、铜柱及凹陷等微观特征进行高分辨率三维解析。结合专用的三维可视化与分析软件,用户可对样品进行任意角度的虚拟剖切与立体渲染,生成高质量的三维彩色模型,从而精确揭示内部结构的空间关系与缺陷分布,为产品工艺优化与可靠性评估提供关键的洞见和数据支撑。

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▲蔡司Versa系列高分辨X射线显微镜

总结

蔡司工业质量解决方案,以工业显微镜、蓝光三维扫描仪、三坐标测量机、工业CT精密检测装备,覆盖电子行业从研发验证、制程管控到量产的全流程质量保障。

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