比亚迪电子、银轮、五菱、雅视光学…ITES 工业新智大会大咖揭晓

第27届ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展将于2026年3月31-4月3日在深圳国际会展中心启幕。

展会同期将举办2026 “工业新智大会”，聚焦产品核心部件与先进工艺应用，重磅打造AI服务器、半导体设备、具身智能、航空航天、电子智造、新能源汽车、医疗器械7大系列，共计80余场高质量专题论坛。

话题从人形机器人、AI眼镜到AI服务器液冷板加工、内腔流道检测等，直击产业痛点与技术前沿，是把握行业趋势的顶级技术前瞻交流平台。现场还汇聚了众多产业领袖与高层专家，带你领略战略级人脉枢纽。

前方阵容大剧透！

半导体设备系列

然而，进军半导体设备市场的精密制造从业者，仍困囿于“如何实现±2微米稳定加工？喷淋盘上万个孔，一致性怎么保证？如何做到腔体纳米级抛光+100%气密性？”等工艺难题……

半导体设备系列论坛上，中信证券、东汇精密机电、模德宝、单色科技等大咖将聚焦泵与阀体交叉孔工艺、腔体抛光与气密性检测、喷淋盘微孔加工等先进工艺，就半导体设备零部件的国产化替代趋势与案例等进行深度讨论，给企业提供可直接落地的工艺优化。

演讲重点话题

• 半导体设备核心零部件机械制造痛点和挑战
• 半导体精密加工的数字化方案
• 超快激光在半导体设备精密部件中的应用
• 半导体设备核心零部件量测方案
• SiC基亚精密结构件陶瓷成形增材制造解决方案
• 自动化部件：把“纳米级走位”做成国产标配
  ……
  特别推荐话题

▌半导体设备核心零部件机械制造痛点和挑战

分享嘉宾

钟健

深圳市东汇精密机电有限公司

首席技术专家