江波龙MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地

2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破，助力端侧AI存储从“可用”走向“好用”、“精用”，加速移动AI产业发展。

AI驱动存储革新

嵌入式集成存储赋能端侧AI

AI时代，移动终端正加速向智能化、场景化、高效化迭代，端侧AI应用的爆发式增长的同时，也对存储技术提出了更高要求——不仅需要满足大容量、高性能、低功耗的基础需求，更需具备软硬件协同、系统级集成的能力，实现存储资源的高效调度与成本优化，为AI算法运行、数据缓存与处理提供稳定可靠的底层支撑。

面对移动AI端侧应用的核心需求与行业痛点，江波龙立足半导体存储领域的技术积淀，正从单一嵌入式标准存储延伸到嵌入式集成存储，从传统存储器件供应，升级为提供“软硬件协同+系统级集成封装”的价值服务的半导体存储品牌企业，持续向集成化、生态化的方向深度延展，以技术创新赋能AI时代移动与智能终端产业。

本次MWC，江波龙设置了多个特色展区，聚焦不同核心应用场景，系统化呈现全系列AI存储解决方案。

AI Mobile：旗舰性能体验，高效扩容新路径

依托这一升级方向，并针对当前DRAM供需失衡的行业难题，江波龙在本次MWC上推出自研 HLC（High Level Cache） 技术，高度集成于UFS系列产品中。通过主控芯片、固件与系统级架构创新，公司UFS系列可以承接原本属于DRAM缓存的温冷数据，在保证流畅体验的前提下，实现终端DRAM容量降低，有效帮助客户优化BOM成本。该方案可广泛适配AI手机、AI平板、具身机器人等中高端智能终端，满足多样化AI移动终端存储需求。

此外，针对QLC与TLC闪存均衡性难题，江波龙将pTLC技术同样集成于UFS系列产品中。基于3D NAND闪存架构，通过固件算法实现QLC/TLC/SLC模式的智能切换。江波龙凭借与晶圆厂技术的深度协同，实现多种运行模式的智能动态平衡，产品具备TLC级别优异的数据保持能力，可靠性满足重要数据存储需求，实现容量、性能、寿命与成本的兼顾平衡。结合 SLC Cache 动态模拟机制，产品可根据负载智能切换运行模式，既拥有优于原生QLC的写入寿命，又具备比原生TLC更优的成本优势，兼容性良好，更适合追求容量与可靠性平衡的 AI 存储场景，是当前 3D NAND 在“容量 - 成本 - 寿命”三角中的实用选择。

依托旗下子公司慧忆微自主研发的主控芯片技术，以及元成苏州集成封装技术，江波龙构建起覆盖多接口标准、多闪存类型、多容量档位、多应用场景的移动端侧AI存储产品矩阵。其中 WM7400/7300/7200（UFS Controller）、WM6100/6000（eMMC Controller）等系列主控芯片的深度应用，充分释放了嵌入式集成存储解决方案的性能优势，为端侧 AI 设备提供从入门到旗舰的全层级、高价值存储选择。

AI****Wearable：轻量化赋能，激活AI穿戴潜能

近年来，随着AI眼镜、智能手表等产品的持续创新迭代，AI穿戴设备已突破移动终端附属品类的定位，形成独立且极具增长潜力的细分品类。基于此，江波龙集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴适配产品。其中，ePOP5x正是江波龙针对这一市场需求最新推出的旗舰产品，可实现对原有ePOP4x的快速迭代、无缝衔接，承接市场对AI应用的升级需求。依托江波龙苏州封测制造基地ESAT定制化专品专线服务的赋能，ePOP5x在保持与ePOP4x相同尺寸的基础上，封装厚度缩减35%、最薄仅0.52mm，同时DRAM传输速率高达8533Mbps，是上一代产品的2倍，搭配低功耗设计与64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb多容量灵活配置，既满足AI眼镜对高性能、轻量化的核心需求，也为AI穿戴终端厂商提供了便捷的迭代升级方案。ePOP4x、Subsize eMMC等产品，则精准匹配不同定位的穿戴设备存储需求，全面激活穿戴场景AI潜能。

AI PC：高速存储介质，高效存力加持

针对AI PC场景的海量数据吞吐、高速运算需求，江波龙高速存储介质mSSD，其凭借超高带宽、低延迟的核心特性，有效破解AI PC海量数据实时读写的存储瓶颈，助力本地AI模型快速加载、多任务高效运行，为AI PC性能释放提供强劲支撑。基于mSSD高速存储介质，江波龙旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar 雷克沙，打造出行业首款 AI Storage Core。该技术架构具备灵活拓展优势，拥有大容量、热插拔、AI 应用定向固件优化等核心特性，进一步拓宽 AI PC 存储应用边界。在此技术架构基础上，雷克沙还在展区同步亮相 AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD 等多款衍生产品，精准适配 AI PC 多元场景需求。

其中，AI-Grade Storage Stick专为AI笔记本与Mini PC打造，支持热插拔功能，可实现设备间数据安全快速传输，兼具高速读写性能以提升使用效率，更能承载完整AI环境，实现存力随身部署；AI-Grade SSD则专为AI任务与高性能PC优化，具备大容量高速存储优势，可充分满足AI项目与模型的存储需求，通过集成封装设计提供更高可靠性，全方位保障数据安全，同时搭载AI定向固件优化技术，持续提升AI任务运行效率。

从主控芯片设计、Flash介质研究、DRAM介质研究、固件算法开发到封测制造，江波龙已构建起AI集成存储全链路核心能力。未来，公司将持续深耕AI存储领域，深化技术创新与场景适配，不断完善产品矩阵，为端侧AI多元场景提供更具竞争力的集成存储解决方案。