BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台

Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，

实现实时感知和传感器融合

随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 今日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。

Eagle-A 专为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统 (Autodrive) 而设计，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配备了用于摄像头、激光雷达 (LiDAR) 和雷达融合的专用传感接口。Ceva 的 SensPro AI DSP 针对激光雷达和雷达预处理进行了优化，能够高效处理原始传感器数据并降低感知管道中的延迟。BOS Semiconductors 的芯片组策略进一步增强了可扩展性，Eagle-A 可与 Eagle-N AI 加速器在多芯片配置中协同工作，并通过 UCIe 和 PCIe 连接。这种方法使 OEM 能够根据不同的 ADAS 和自动驾驶需求定制计算性能。此外，BOS Eagle 系列的模块化设计使其能够灵活部署到汽车以外的边缘人工智能应用领域，例如机器人和无人机。

BOS Semiconductors 首席销售与市场官 Jason Chae 表示：“Eagle-A 是采用 BOS 差异化技术开发的下一代 SoC，可提供针对 ADAS 应用优化的领域级计算性能、安全性和可扩展性。Ceva 的 SensPro AI DSP 在实现这些设计目标中发挥着重要作用，有望高效支持复杂的感知工作负载。Eagle-A 可实时集成来自摄像头、激光雷达和雷达的数据，从而实现自动驾驶所需的精准感知，进一步巩固 BOS 在汽车人工智能领域的竞争力。”

Ceva人工智能事业部执行副总裁Yaron Galitzky表示：“BOS Semiconductors正在引领下一代ADAS的宏伟愿景，我们很荣幸能够支持这一愿景的实现。他们采用SensPro凸显了人工智能DSP在ADAS高级传感技术中的关键作用，并巩固了Ceva在快速增长的汽车市场中的地位。此次合作与我们的人工智能和传感能力高度契合，将助力打造更安全、更智能的汽车。”

Ceva 的 SensPro 架构针对传感器处理、AI 推理和控制算法进行了优化，在满足汽车应用严格的功率和安全要求的同时，实现了卓越的每瓦性能。更多信息，请访问 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro2/

关于BOS Semiconductors

BOS Semiconductors由三星晶圆代工前执行副总裁Jaehong Park博士于2022年创立，是一家总部位于韩国的无晶圆厂半导体公司，致力于为汽车行业开发下一代系统级芯片(SoC)解决方案。公司在韩国、越南、德国和美国均设有运营机构，拥有一支经验丰富的资深工程师团队，他们拥有超过20年的从业经验，并成功领导过多个全球SoC项目。BOS已被韩国政府正式认定为国家战略技术企业，并于近期被选为国家研发项目“面向软件定义汽车(SDV)的人工智能加速器半导体开发”的牵头单位。

该公司目前正在开发 Eagle-N AI 加速器和 Eagle-A 单芯片 ADAS SoC，致力于推动汽车人工智能和智能出行领域的创新，迎接软件定义汽车时代的到来。更多信息，请访问 https://www.bos-semi.com/。

关于Ceva公司

Ceva 推动智能边缘，连接数字世界和物理世界，使人工智能驱动的产品尽展所长。我们的 Ceva AI 架构产品组合涵盖芯片和软件 IP，使设备能够连接、感知和推理——这是智能边缘的关键能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和UWB 连接，到可扩展的边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva 为能够连接、理解环境并实时响应的设备提供基础 IP。

Ceva 已为全球 400 多家客户提供超过 200 亿台设备的出货量，赢得了客户信赖，是先进的智能边缘产品(从人工智能可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和 5G 基础设施)的基石。我们差异化的解决方案可无缝集成到现有设计流程中，可根据设计需求灵活组合各种解决方案，并以小芯片尺寸实现超低功耗性能，从而帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术向物理人工智能 (Physical AI) 演进，Ceva 的 IP 产品组合为始终在线、感知上下文并能够进行智能实时决策的系统奠定了基础。