CES2026：先楫半导体隆重推出HPM5E3Y，打造机器人运动控制芯片阵容

2026年1月8日，美国 拉斯维加斯丨CES 2026展会现场机器人无处不在，具身智能全面爆发、人形机器人商业化加速、运动控制精度与能效升级成为机器人领域的核心趋势，全球科技已然迈入AI 赋能的智能新纪元。作为高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商，上海先楫半导体科技有限公司 (先楫半导体，HPMicro) 紧跟全球科技创新浪潮，在展会现场重磅发布全新一代高性能以太网总线运动控制微控制器产品——HPM5E3Y。

这是继CES 2025成功推出HPM6E8Y之后，先楫半导体在机器人芯片领域的又一创新突破，HPM5E3Y 与 HPM6E8Y在架构、生态和应用层面高度兼容、彼此互补，分别面向高性能复杂关节需求，及高集成、高效率、规模化的部署场景，共同构成目前全球最完整的机器人关节专用MCU产品系列。

“HPM5E3Y是一颗机器人关节专用的高性能MCU，内置EtherCAT控制器和PHY，兼具高算力、高集成度、实时通信等优势，同时 体积非常小，最小封装只有9×9毫米，非常匹配机器人关节空间有限、设计紧凑的要求 。HPM5E3Y与去年发布的HPM6E8Y兼容互补，构建全球最完整的机器人关节MCU系列

。先楫坚守芯片落地价值，携手全球伙伴，推动实用好用的机器人走向世界。”

——先楫半导体 创始人兼CEO，曾劲涛

HPM5E3Y系列MCU采用高实时性RISC-V内核，主频达480MHz，内置512KB RAM和1MB Flash闪存， 片上集成2个以太网PHY收发器 ，配置EtherCAT从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller)，千兆以太网口，以及16路高分辨率PWM输出，Σ∆ 数字滤波和高精度运动控制系统， 可以在工业自动化领域实现基于高实时性、低延时的以太网总线的高压/低压伺服、步进伺服、远程 IO、传感器和通讯模块等应用。同时，该系列提供196 BGA和121 BGA两种灵活封装形式，其中196BGA封装与HPM6E8Y的相同封装实现硬件引脚兼容，可以在2个系列间实现无缝替换，而121BGA封装则是业界同类型方案中领先的小尺寸、高集成度产品。

产品性能：

l 主频 480MHz，高性能RISC-V内核

l 512KB RAM，1 MB FLASH

l EtherCAT 从站控制器，支持 3个端口

l 集成 2个百兆以太网 PHY

l 1个千兆以太网 MAC控制器

l 16通道 100ps 高精度 PWM

l 支持运动传感器接口，增量式位置传感器接口和磁编码器接口

l 支持可编程逻辑单元 PLB

l 4个 CAN/CAN-FD接口

l 2个 2MSPS 16位高精度 ADC

l 1个 4通道 ΣΔ滤波器

l 196 BGA，12x12，0.8 pitch

l 121 BGA，9x9，0.8 pitch

l 工作温度：-40 ~ 105˚C TA

先楫机器人控制芯片产品系列

l HPM5E00系列 ：RISC-V单核，主频 480 MHz，内置512KB SRAM和1 MB Flash，片上集成2个以太网PHY收发器，支持3端口原生态实时EtherCAT通讯协议，增强运动控制系统，支持2个8通道增强型PWM控制器，PWM 调制精度高达100ps；丰富外设，支持多种通讯接口；成本更优、封装更小。

l HPM6E00系列 ：RISC-V双核，主频 600 MHz，内存2 MB，片上集成2个以太网PHY收发器，支持3端口的千兆以太网交换机，支持原生态实时EtherCAT通讯协议和时间敏感网络 (TSN)，支持32路高分辨率PWM输出、16位ADC、Σ∆ 数字滤波，带有专业的编码器管理模块、灵活的外部总线和敏捷的硬件电流环功能，在高精度运动控制系统中具备得天独厚的优势。

l HPM5300系列 ：RISC-V单核，主频 480 MHz，288KB SRAM，全系列内置1 MB Flash。模拟部分集成16bit ADC、12bit DAC以及运放，增强整个系统精度。；配置两个8通道的PWM模块，同时引入了PLB可编程逻辑单元；提供多种可灵活配置的接口，包含4路CAN-FD、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG内置HS PHY，轻松实现各种接口类应用。

提供Demo支持快速验：

基于HPM5E3Y的关节伺服解决方案，以RISC-V架构的单芯片集成EtherCAT通信与实时控制。该方案将高性能MCU芯片与电机驱动电路、编码器、减速器高度集成，体积更小、集成度更高，可灵活适配协作机器人的紧凑关节设计，降低整机身重量。同时，提供开源的软硬件设计文档资料，支持用户基于芯片自定义控制算法，兼容多场景二次开发。

技术参数

l 输入电压：24VDC

l 适配电机：最大电流13A/扭矩12Nm

l 电流环频率：16KHz

l 速度环：2KHz

l 位置环频率：1KHz

l CiA402协议：PP、PV、PT、HM、CSP、CSV、CST

l EtherCAT OTA：支持

所有设计文档资料可开源，包括软件和硬件（V0版本）。

（HPM关节伺服方案硬件架构）

l 额定相电流：4A

l 额定扭矩：12Nm

l 额定功率：62W

l 减速比：6:1

l 减速器类型：行星

l 通讯方式：EtherCAT，CAN，RS485

供货信息：

HPM5E3Y现已提供芯片样片出售，购买链接请戳先楫半导体官网：

https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board

HPM5E00系列也同步推出9 x 9mm的BGA121封装，采用该封装的两款型号 HPM5E31IVK1 和 HPM5E11IVK1 均已量产上市。

有关芯片的批量购买事宜及机器人关节伺服Demo资源获取，欢迎联系先楫半导体的客户经理（[e-mail]）及官方代理商。

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